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公开(公告)号:CN102353610A
公开(公告)日:2012-02-15
申请号:CN201110156060.9
申请日:2011-06-10
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明提供了一种用于密度测量的电容微加工超声传感器及其制备方法,包括单晶硅基底,所述单晶硅基底腐蚀形成有空腔,设置在单晶硅基底上端面且将空腔密封的第一二氧化硅薄膜层,该二氧化硅薄膜层上溅射有上金属电极层,在所述上金属电极层上依次刻蚀有氮化硅薄膜层和第二二氧化硅薄膜层。本发明传感器同时具有绝缘、耐腐蚀和耐高温的性能,能保证CMUT在不同测量环境中工作的可靠性及其测量的精准度。
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公开(公告)号:CN118706806A
公开(公告)日:2024-09-27
申请号:CN202410872659.X
申请日:2024-07-01
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明属于MEMS气体传感器技术领域,公开了基于CMUTs的荧光‑质量双响应气体检测传感器、系统及方法,本发明传感器包括CMUTs,CMUTs具有振动薄膜和空腔,振动薄膜表面设有用于对目标痕量气体进行检测的敏感层,敏感层能够引起荧光强度变化。本发明能够利用敏感层附气体后的质量改变引起CMUTs的特征频率变化,使得CMUTs的阻抗/相位‑频率曲线发生偏移,因此可以据此表征检测被吸附目标气体的质量或浓度。本发明敏感层能够引起荧光强度变化,利用脉冲荧光激发光纤,能够产生能量转移后荧光强度变化,通过荧光强度变化来检测气体种类和浓度。综上,本发明对现有CMUTs进行改造,并结合CMUTs谐振器和法布里‑珀罗腔,可实现高选择性、高灵敏度和低功耗的生化物质检测。
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公开(公告)号:CN115196582B
公开(公告)日:2024-07-26
申请号:CN202210822045.1
申请日:2022-07-13
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种耐高压MEMS压力传感器封装结构和封装方法,采用玻璃浆料烧结将台阶式压力敏感单元与可伐合金基座进行密封连接,可伐合金基座与不锈钢基座进行焊接密封,外部压力通过不锈钢基座通孔直接作用在压力敏感芯片背部的敏感膜片上。通过本发明提出的台阶式封装结构和封装方法,使得玻璃浆料在压力载荷作用下承受压应力,进而使压力敏感芯片在承受背部载荷的能力大大提升,解决了传统背进气压力传感器中封装结构承受拉应力时存在耐压能力不足的问题。该封装结构和封装方法相比充油封装,具有体积小、成本低等优点,可适用于多种的压力介质甚至导电性介质。
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公开(公告)号:CN118362035A
公开(公告)日:2024-07-19
申请号:CN202410577144.7
申请日:2024-05-10
IPC: G01B7/16
Abstract: 本发明公开了一种用于皮肤形变多功能传感器及其制备和使用方法,上拉伸电极、上四周应变敏感单元、绝缘层、下四周应变敏感单元和下拉伸电极从上至下依次连接,上四周应变敏感单元、绝缘层和下四周应变敏感单元的形状均为环形,中心应力敏感单元设置于由上拉伸电极、上四周应变敏感单元、绝缘层、下四周应变敏感单元和下拉伸电极围成的空腔中,中心应力敏感单元的上、下侧面分别与上、下拉伸电极连接;上拉伸电极上设有第一、第二导线,第一、第二导线布置位置对称;下拉伸电极上连接有第三、第四导线,第三、第四导线布置位置对称。本发明可用于皮肤变形压力、拉伸以及扭转的多物理量测量,且集成度相对较高。
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公开(公告)号:CN114408853B
公开(公告)日:2024-07-16
申请号:CN202111452700.0
申请日:2021-11-30
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开刚柔融合电容式柔性MEMS超声换能器及其制备方法,换能器的振动薄膜和下电极采用刚性材料;基底和支柱采用柔性材料。振动薄膜和下电极对应于支柱表面的区域设置凹槽,贯穿振动薄膜和下电极的厚度方向。本发明利用刚性振动薄膜来保证高谐振频率,实现MEMS超声换能器频率的灵活设计;利用柔性基底和支柱来实现MEMS超声换能器的柔性,解决传感器频率和柔性设计相互制约的难题;利用柔性支柱与刚性薄膜形成二级串联振动系统,提高输出声压和接收灵敏度;利用刚性下电极和刚性振动薄膜减小振动过程中上下电极间正对面积的变化,提高工作频率、机电耦合系数、收/发灵敏度等性能的稳定性;利用MEMS工艺来实现微型化、高密度二维柔性超声换能器的制备。
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公开(公告)号:CN116429279A
公开(公告)日:2023-07-14
申请号:CN202310425843.5
申请日:2023-04-19
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种液压系统内高精度温度压力复合测量传感器,包括外壳,所述外壳中设置有引压空腔,所述引压空腔内设置有压力芯片,所述压力芯片通过金属柱引出外壳,所述外壳一端设置有温度探头,所述温度探头内部安置铂电阻,铂电阻通过引线引出外壳。本发明采用分体式结构,实现了传感器上压力和温度的同时测量,且压力芯片和温度探头在测量时互不干扰,且温度探头测量的温度可用于对压力进行补偿,提高了传感器测量准确度。
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公开(公告)号:CN116280133A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202310394371.1
申请日:2023-04-13
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种狭窄空间作业的仿鲹科机器鱼,包括:鱼体鱼头、驱动机构和尾部;驱动机构包括:配重盒、步进电机、舵机、齿轮组、万向联轴器,配重盒设与鱼头内,配重盒内设有控制器,舵机、步进电机设于配重盒上,并和控制器连接,舵机通过第一支撑架和万向联轴器连接,第一支撑架侧面设有第二支撑架,齿轮组设置在第二支撑架上,万向联轴器啮合齿轮组;尾部包括:多个尾节、多个驱动鱼线和鱼尾,多个尾节依次设置,位于前端的尾节连接在鱼尾底板上,位于后端的尾节上连接鱼尾,驱动鱼线一端连接在驱动机构上,另一端从尾节中间依次穿过,并连接在后端的尾节上,本发明的机器鱼运动灵活,驱动效率高。
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公开(公告)号:CN116131659A
公开(公告)日:2023-05-16
申请号:CN202310000160.5
申请日:2023-01-02
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本申请实施例提供了一种框架式碰撞发电装置及无线传感装置。该框架式碰撞发电装置包括:外壳、内壳、振动片、压电发电件以及质量块;外壳具有第一容纳腔,振动片的一端固定在第一容纳腔的腔壁上,内壳固定在振动片上;内壳具有第二容纳腔,压电发电件的一端固定在第二容纳腔的腔壁上,质量块连接在压电发电件的另一端,电源管理模块位于第一容纳腔或第二容纳腔中,电源管理模块与压电发电件电连接,电源管理模块用于与待供电件电连接;在外壳晃动的情况下,振动片带动内壳振动,以使压电发电件晃动,且压电发电件弯曲以产生电能,电能传递至电源管理模块。
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公开(公告)号:CN115196582A
公开(公告)日:2022-10-18
申请号:CN202210822045.1
申请日:2022-07-13
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种耐高压MEMS压力传感器封装结构和封装方法,采用玻璃浆料烧结将台阶式压力敏感单元与可伐合金基座进行密封连接,可伐合金基座与不锈钢基座进行焊接密封,外部压力通过不锈钢基座通孔直接作用在压力敏感芯片背部的敏感膜片上。通过本发明提出的台阶式封装结构和封装方法,使得玻璃浆料在压力载荷作用下承受压应力,进而使压力敏感芯片在承受背部载荷的能力大大提升,解决了传统背进气压力传感器中封装结构承受拉应力时存在耐压能力不足的问题。该封装结构和封装方法相比充油封装,具有体积小、成本低等优点,可适用于多种的压力介质甚至导电性介质。
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公开(公告)号:CN109231150B
公开(公告)日:2022-09-30
申请号:CN201811037084.0
申请日:2018-09-06
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明提供了一种组合式薄膜pMUTs及其制备方法,组合式薄膜结构由圆形薄膜以及环绕在圆形薄膜周向,并与之同心的环形薄膜组成,其整体结构从上至下依次包括上电极、振动薄膜压电驱动层、下电极、振动薄膜结构层、薄膜支撑结构以及基底结构;用于超声波发射工作模式时,通过对圆形薄膜以及环形薄膜以一定的相位差进行激励,造成圆形薄膜‑流体介质‑环形薄膜之间的耦合作用,大幅提高单元超声发射功率;用于超声波接收工作模式时,圆形薄膜和环形薄膜均发生振动,产生可探测的电信号,同时通过圆形薄膜与环形薄膜结构在流体介质中的谐振频率偏差,实现超声的宽带宽接收性能。本发明提出的组合式薄膜结构pMUTs,具有高发射功率和宽带宽接收性能。
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