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公开(公告)号：CN118353342A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410453023.1
申请日：2024-04-16
Applicant: 西安交通大学
IPC: H02S10/10 , H02S40/44 , H02S40/42 , H02S40/22 , H02S10/40 , H02S10/20 , H02S40/30 , H02N11/00 , B63B35/00 , B63B17/00 , G01N27/12
Abstract: 本申请公开了一种光伏温差自供电的小船及无线监测系统，属于发电领域。包括：船体、光伏电池片以及热电片；光伏电池片以及热电片层叠设置于船体中，且热电片位于光伏电池片与船体的底部之间，光伏电池片具有受光面和背光面，受光面与背光面相对，热电片沿热电片的厚度方向具有相对的第一面和第二面，热电片的第一面与背光面接触，热电片的第二面朝向船体的底部；在光伏电池片的受光面受到阳光照射的情况下，光伏电池片将阳光转换为电能，且背光面的温度升高，以使热电片的第一面的温度高于热电片的第二面的温度，使热电片产生电能。
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公开(公告)号：CN114323395B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202111595510.4
申请日：2021-12-23
Abstract: 一种基于SOI工艺的MEMS六轴力传感器芯片及其制备方法，芯片由SOI器件层和玻璃器件层键合组成；SOI器件层包括顶层硅结构、埋氧层结构和衬底层硅结构；顶层硅结构包括第一中心质量块，第一中心质量块通过蟹腿型梁和顶层边框连接，顶层边框和中心质量块之间设有梳齿电容；埋氧层结构包括释放区和非释放区；衬底层硅结构包括第二中心质量块，第二中心质量块通过T型梁和衬底层边框连接，第二中心质量块中部设有安装腔体，外部的载荷传递立柱安装于安装腔体当中，将力/力矩传递到第二中心质量块；本发明实现六轴力的解耦检测，易于电路集成；以SOI晶圆和玻璃圆片为基础，结合光刻、浅刻蚀等工艺实现芯片的制备，工艺简单，易于批量制造。
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公开(公告)号：CN117082392A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311238995.0
申请日：2023-09-22
Applicant: 西安交通大学
IPC: H04R1/08
Abstract: 本发明公开了具有声波聚焦功能的硅麦克风封装结构及麦克风，该封装结构包括超表面声学透镜结构以及封装结构本体，封装结构包含有振动膜片，超表面声学透镜结构设置于振动膜片与声源之间的声传播路径上，超表面声学透镜结构能够对经过其的声波聚焦；当封装结构本体上设有透声孔时，透声孔位于振动膜片与声源之间的声传播路径上，且超表面声学透镜结构位于透声孔与声源之间的声传播路径上，超表面声学透镜结构的焦点位于透声孔的中心；当封装结构本体上未设有透声孔时，超表面声学透镜结构的焦点位于振动膜片的中心。本发明通过对硅麦克风封装结构进行优化，在不增大破透声孔尺寸的情况下，能够提高硅麦克风的灵敏度。
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公开(公告)号：CN116939413A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311007043.8
申请日：2023-08-10
Applicant: 西安交通大学
IPC: H04R1/08
Abstract: 本发明公开了一种基于声学超表面的声波调控麦克风防尘装置及麦克风，防尘装置包括均为超表面的阻抗匹配区和声波调控区，阻抗匹配区的整体形状为一圆盘形，声波调控区的整体形状为一平凹透镜形，声波调控区的平面一侧与阻抗匹配区连接，阻抗匹配区上与声波调控区连接的一侧设有声波出口，阻抗匹配区上与声波调控区相对的一侧设有声波入口；阻抗匹配区和声波调控区同心设置，阻抗匹配区的厚度≤1/4声波波长，声波调控区的厚度≥阻抗匹配区的厚度；阻抗匹配区和声波调控区的整体厚度≤半个声波波长；声波调控区能够将经过阻抗匹配区的声波聚焦。本发明在提高了吸声系数的同时能够实现声波的调控，具有鲁棒性好、防尘透声的特点。
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公开(公告)号：CN116742991A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310666656.6
申请日：2023-06-06
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本申请公开了一种拱形发电装置及无线传感装置，属于发电技术领域。包括：固定台、第一拱形发电单元以及第二拱形发电单元；第一拱形发电单元包括第一拱形弹性件以及第一压电发电件，第二拱形发电单元包括第二拱形弹性件以及第二压电发电件，固定台具有安装面，第一拱形弹性件安装于以及第二拱形弹性件均安装于安装面，且第一拱形弹性件沿背离安装面的弯曲，第二拱形弹性件沿背离安装面的方向弯曲，第一拱形弹性件的第一端与第二拱形弹性件的第一端抵接，第一拱形弹性件的第一端与第二拱形弹性件的第一端均相对于安装面可活动，第一压电发电件安装于第一拱形弹性件朝向安装面的表面，第二压电发电件安装于第二拱形弹性件朝向安装面的表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107381497A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710527246.8
申请日：2017-06-30
Applicant: 西安交通大学
CPC classification number: B81B7/02 , B81B2201/02 , B81C1/00134
Abstract: 一种基于可动栅极式场效应晶体管的微力传感器及其制备方法，结构包括由四根直梁支撑的中间质量块，中间质量块前端设置探针，中间质量块前后布置有平衡、工作栅极阵列，平衡、工作栅极阵列相对中间质量块的中心偏移，中间质量块、直梁、探针与SiO2绝缘层不接触，p型Si基底部分区域形成源、漏极，源、漏极之间的区域形成导电沟道，部分区域形成P+电极；制备方法先在P型Si基底制备好源极、漏极、导电沟道、P+电极并热氧生成SiO2绝缘层并进行刻蚀图形化，然后与另一块多晶硅键合，对多晶硅部分区域进行硼离子重掺杂形成工作栅极阵列，前部刻蚀出探针的图形，再刻蚀完成中间质量块，直梁的全部图形化，本发明微力传感器能够用于nN量级微力的测量。
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公开(公告)号：CN118583330A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410668059.1
申请日：2024-05-28
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 一种混合传感‑驱动阵列的电容微力传感器及闭环检测电路，传感器包括通过支撑梁固定在边框上的质量块，质量块前端延伸一个细长探针，质量块中部布置有两个以上的变间距型和变面积型复合电容阵列；在质量块末端布置有两个以上的变面积型驱动梳齿阵列；闭环检测电路通过变间距型梳齿阵列和变面积型梳齿阵列的电容变化检测质量块的位置和速度信息，通过控制器使变面积型驱动梳齿阵列产生对应静电力，完成亚nN‑μN量级微力信号的闭环检测；本发明可以大幅提电容微力传感器动态检测性能和检测精度，并减少传感器内部噪声及电路噪声的对微力信号检测的干扰。
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公开(公告)号：CN118487513A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410592526.7
申请日：2024-05-14
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本申请公开了一种磁吸失稳的电磁压电发电装置及无线监测系统，属于发电技术领域。包括：容纳件、弹性件、金属盖板、磁铁、压电件以及按压板；容纳件具有容纳腔以及开口，开口与容纳腔连通，金属盖板固定于开口处，金属盖板遮盖开口，金属盖板上设置有通孔，弹性件穿设于通孔，且弹性件的第一端位于容纳腔的外部，弹性件的第二端位于容纳腔中，磁铁位于容纳腔中，磁铁与弹性件第二端固定连接，且磁铁与金属盖板接触，按压板与弹性件的第一端固定连接，压电件固定于容纳腔中，且在弹性件的伸缩方向上，压电件与磁铁位置相对。
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公开(公告)号：CN118225280A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410352388.5
申请日：2024-03-26
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种微型化硅基多维力/力矩传感器，包括硅基多维力/力矩敏感芯片和与之连接的调理电路，硅基多维力/力矩敏感芯片外部设有封装结构；硅基多维力/力矩敏感芯片由上至下由顶层硅、中间氧化硅、底层硅和玻璃组成三明治式结构，顶层硅和玻璃的上表面制有金属；调理电路由接插件、多通道电容读取电路、USB数据线和数据处理上位机等组成，封装结构由PCB转接板、四周密封层、顶部密封层、密封橡胶圈、量程拓展层和载荷传递立柱等组成；本发明以硅微制造技术为基础，具有微型化、批量化和低成本的优势。
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公开(公告)号：CN116683791A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310644441.4
申请日：2023-06-01
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本申请公开了一种带防振功能的发电装置、无线传感装置及发电系统，属于发电技术领域。该带防振功能的发电装置包括：挂接件、拾振梁、第一压电发电组件以及第二压电发电组件；第一压电发电组件包括第一安装框、第一压电发电件以及第一质量块，第二压电发电组件包括第二安装框、第二压电发电件以及第二质量块，第一压电发电件以及第一质量块均位于第一安装框中，且第一压电发电件的第一端与第一安装框的侧壁连接，第一压电发电件的第二端与质量框连接，第二压电发电件以及第二质量块均位于第二安装框中，且第二压电发电件的第一端与第二安装框的侧壁连接，第二压电发电件的第二端与质量框连接；拾振梁具有相对的第一面和第二面。
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