一种嵌铜基印制电路板及其制作方法

    公开(公告)号:CN118382197A

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202410806542.1

    申请日:2024-06-21

    IPC分类号: H05K1/02 H05K3/46

    摘要: 本申请提供一种嵌铜基印制电路板及其制作方法,属于印制电路板技术领域,制作方法步骤包括:加工出主体为矩形铜块,且矩形铜块相互对称的两个侧面具有凸出部的铜基;加工第一芯板、第二芯板、第三芯板,并在第一芯板内开设第一锣槽,在第二芯板内开设第二锣槽,在第三芯板内开设第三锣槽;在两个半固化片上开设与第一锣槽形状匹配的容置槽;将第三芯板、半固化片、第二芯板、铜基、半固化片、第一芯板从下往上依次进行堆叠;热压粘合;成品加工。制作出的电路板的铜基侧面凸出部顶面可通过半固化片与芯板连接,使铜基与芯板在水平方向也具有粘连效果,防止铜基脱离,增强了嵌铜基印制电路板的可靠性。

    一种印制电路板成型刀具
    122.
    发明授权

    公开(公告)号:CN118181362B

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202410606134.1

    申请日:2024-05-16

    IPC分类号: B26D1/00 B26D7/26 H05K3/00

    摘要: 一种印制电路板成型刀具,属于钻削、磨削的刀具技术领域,包括:刀杆、刀头及多块刀板。刀杆外部平行开设有条形槽,刀板的内侧与一圆管相连,且刀板与圆管相切。圆管绕轴线摆动设于条形槽内;当刀杆正向旋转时,刀板正面的朝向与刀杆的旋转方向一致,刀板的背面与条形槽的第一侧壁抵接,主切削刃与刀杆轴线之间的距离大于副切削刃与刀杆轴线之间的距离;当刀杆反向旋转时,刀板背面的朝向与刀杆的旋转方向一致,刀板的正面与第二侧壁抵接,主切削刃与刀杆轴线之间的距离小于弧形槽口与刀杆轴线之间的距离。刀头设于刀杆的下端。本方案通过一次装夹便可先后完成电路板成型及去除毛刺的工作,可有效提高印制电路板的生产效率。

    可调节式视觉外管检测设备及其使用方法

    公开(公告)号:CN116500033B

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202310757064.5

    申请日:2023-06-26

    摘要: 本发明公开了可调节式视觉外管检测设备及其使用方法,属于电路板加工技术领域,包括操作台,所述操作台的上表面固定安装有支撑板,所述支撑板的侧壁上固定安装有固定板,所述固定板的侧壁上固定安装有限位板,所述限位板的下表面设置有推料组件;在从动锥齿轮的作用下会通过转动杆带动往复丝杠进行转动,进而在往复丝杠外表面螺纹的作用下会通过使螺纹套发生移动而带动支撑杆也发生位移,进而带动推板将电路板推出定位板的下方,根据检测器的升降自动实现对电路板检测后进行出料操作,降低人员与电路板的接触次数,进而有效的降低对电路板产生损坏的情况,同时实现机械自动化操作,可以有效的提高电路板检测的效率。

    防松动的电路板蚀刻设备及其使用方法

    公开(公告)号:CN116321772B

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202310579740.4

    申请日:2023-05-23

    IPC分类号: H05K3/06

    摘要: 本发明涉及防松动的电路板蚀刻设备及其使用方法,包括支撑框架和夹紧组件,所述支撑框架的左右两壁内部均开设有滑轨,所述滑动架的内侧设置有转动挤压组件,所述转动杆的底部左右两端均设置有伸缩缸。本发明的有益效果是:该防松动的电路板蚀刻设备及其使用方法,通过伸缩缸连接的夹紧组件进行双重固定,防止加工松动,避免影响加工效率,通过晃动组件的滑动,带动蚀刻箱内部的溶液进行均匀搅动,避免影响加工效果,通过缓冲固定组件和阻隔组件的配合,提高防护过滤功能,进而提高设备的实用性,在排液管和封堵组件的连接下,对使用后的溶液回收较为方便,提高设备的便捷性,底端设置的收集组件可以防止溶液泄漏,避免对工作环境造成污染。

    一种多层软硬结合印制电路板及其制作方法

    公开(公告)号:CN117295260A

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202311571364.0

    申请日:2023-11-23

    IPC分类号: H05K3/46 H05K3/28 H05K1/14

    摘要: 本发明公开了一种多层软硬结合印制电路板及其制作方法,涉及印制电路板技术领域,方法包括:加工板材:聚酰亚胺基材、刚性板均双面覆铜,然后制作线路,分别得到软板、硬板;贴膜:在软板顶面及底面区域性的贴一层覆盖膜;压合:软板压合后进行烤板;成型:每个软板分开成型;压合:软板两端对称叠放有多个硬板,对于软板其中一端,从下到上,按照若干硬板、多个软板、若干硬板的方式依次叠放,且相邻两个板材之间均通过多个半固化片隔开,相邻两个软板之间还隔开有预设间隙;叠放后压合;钻孔;沉铜/板电;图形转移:在整板表面贴干膜并曝光显影;蚀刻:蚀刻得到线路;阻焊;成型。可以解决成型过程中粉尘、碳粉扩散至软板间隙的问题。

    防松动的电路板油墨抚平设备及其使用方法

    公开(公告)号:CN116867183B

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202311136701.3

    申请日:2023-09-05

    IPC分类号: H05K3/12 H05K3/22 H05K3/00

    摘要: 本发明公开了防松动的电路板油墨抚平设备及其使用方法,属于电路板生产技术领域,包括操作台,所述操作台的上表面通过卡扣卡接安装有收集盒,所述操作台的上表面固定安装有第一支撑板与第二支撑板,所述第二支撑板的内壁上设置有刮料组件;本发明中,通过设置有刮料组件,随着抚平板继续移动在驱动齿轮与固定齿条的作用下,双向螺纹杆在安装板的内壁上进行转动,将抚平板上粘附的油墨刮到收集盒内,对抚平板上的油墨自动进行刮除,一方面可以避免抚平板在抚平下一个电路板时粘附的油墨对副屏效果产生影响,另一方面可以对油墨进行刮除收集,达到节约资源的效果,同时可以有效的避免油墨凝固在抚平板上,造成清洁困难的情况。

    用于电路板钻孔的夹持组件及其使用方法

    公开(公告)号:CN117103363A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202311329804.1

    申请日:2023-10-16

    摘要: 本发明公开了用于电路板钻孔的夹持组件及其使用方法,属于电路板加工技术领域,包括钻孔台,所述钻孔台的左右两侧面均固定连接有第一按压板,钻孔台下表面的左右两侧均固定连接有收集壳,钻孔台的上表面开设有加工槽,钻孔台内设置有碎屑收集机构。本发明中,通过设置定位机构,通过第一按压板控制钻孔台向下移动时,固定套不再挡住夹持块,此时第一弹簧能够通过自身弹力伸长顶动夹持块移动,夹持块移动能够穿过通孔离开并移动至加工槽的上侧,松开第一按压板时,第三弹簧能够通过自身弹力伸长顶动钻孔台向上移动多个夹持块多方位挤压电路板,能够达到对电路板很好的固定效果,且操作简单方便。

    电路板加工用六轴成型机及其使用方法

    公开(公告)号:CN117047587A

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202311321001.1

    申请日:2023-10-12

    摘要: 本发明公开了电路板加工用六轴成型机及其使用方法,属于电路板加工技术领域,包括加工台,所述加工台底部一侧固定连接有连接箱,所述连接箱顶部固定连接有多个收集箱,所述收集箱内设置有缓冲过滤组件,所述加工台顶部一侧开设有加工槽,所述加工槽内壁底部固定连接有多个固定箱,所述固定箱顶部设置有夹持落料组件。本发明中,通过设置夹持落料组件,工作人员向内侧推动夹持板,使得夹持板对电路板进行固定夹持,且两个齿条通过传动齿轮带动棘齿轮转动,棘齿轮配合限位杆实现对夹持板位置的固定限位,能够适用于不同规格的电路板,并且简化对电路板的夹持操作,提高工作效率。

    一种提高嵌铜板平整度的制作方法
    129.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117042305A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311297048.9

    申请日:2023-10-09

    IPC分类号: H05K3/00

    摘要: 本发明公开了一种提高嵌铜板平整度的制作方法,涉及印制电路板加工技术领域,包括以下步骤:S1、开料:获取多张芯板、多张半固化片和多张辅助板;S2、制作内层;S3、开槽:将芯板、半固化片均加工出铜块槽,一部分辅助板顶面加工出第一垫片槽,剩余的辅助板加工出第二垫片槽;S4、压合:一张辅助板置于底层,第一垫片放置于第一垫片槽内;在辅助板上叠放芯板和半固化片;将另一张辅助板置于顶层;铜块放置于铜块槽内,铜块底部位于第一垫片槽,顶部位于第二垫片槽;第二垫片放置于第二垫片槽内;进行压合;S5、控深铣:取下顶层和底层的辅助板,得到嵌铜板,将表面暴露出来的铜块铣掉。本方案可以提高镶嵌的铜块与板之间的平整度。