显示装置、制造显示装置的方法以及电子设备

    公开(公告)号:CN102738203B

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201210162151.8

    申请日:2010-05-19

    申请人: 索尼公司

    发明人: 森胁俊贵

    IPC分类号: H01L27/32 H01L51/52 H01L51/56

    摘要: 本发明提供了显示装置、制造显示装置的方法以及电子设备。一种显示装置,包括第一衬底、第二衬底、第一密封层以及第二密封层,其中第一衬底包括设置在第一衬底的主表面上的元件,第二衬底设置为面向第一衬底的其上设置有元件的主表面,第一密封层设置在第一衬底与第二衬底之间,以使其覆盖元件,并且第二密封层设置在第一衬底与第二衬底之间,以使其围绕第一密封层。第二衬底具有周缘突起部,其整体朝向其上设置有元件的那一侧凸出,并且周缘突起部围绕第一密封层。第二密封层设置在第一衬底与第二衬底之间,以使其从第一密封层的外围延伸到周缘突起部。

    有机电致发光器件的封装结构及封装方法

    公开(公告)号:CN104752631A

    公开(公告)日:2015-07-01

    申请号:CN201310731858.0

    申请日:2013-12-26

    发明人: 邓亮 张成明

    IPC分类号: H01L51/56 H01L51/52 H01L51/54

    CPC分类号: H01L51/56 H01L51/5237

    摘要: 一种有机电致发光器件的封装方法,包括:提供一有机电致发光基板;在所述有机电致发光基板上交替沉积多个有机材料层和多个无机材料层,形成阻挡层;及在所述阻挡层上涂布全氢聚硅氮烷溶液形成液封层,在温度为15~35℃条件下,使部分全氢聚硅氮烷在潮湿的空气中与水和氧气反应生成致密性二氧化硅。还提供一种有机电致发光器件的封装结构。在上述有机电致发光器件的封装结构和封装方法中,采用全氢聚硅氮烷溶液为反应物,由于全氢聚硅氮烷的结构中存在大量反应性基团Si-H和N-H,PHPS可以在常温下与水和氧气反应形成致密性二氧化硅。实现低温转化、获得与阻挡层粘附好的致密性二氧化硅。其具有耐腐蚀、隔气、长期耐候性、耐高低温、透明、耐划刻的优点。