一种基于磨削运动分析和螺旋理论的球头砂轮主轴倾角和转角优选方法

    公开(公告)号:CN114036661A

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN202111276027.X

    申请日:2021-10-29

    Abstract: 一种基于磨削运动分析和螺旋理论的球头砂轮主轴倾角和转角优选方法,涉及磨削加工技术领域,用以优化工件加工过程中球头砂轮主轴倾角和转角以同时满足加工的安全性和精度要求。本发明首先建立球头砂轮磨削过程中的干涉模型,根据干涉模型分别求解加工薄壁复杂构件不同部分对应的多个球头砂轮主轴转角范围;改变球头砂轮主轴倾斜角度,选择使得C轴转台转角范围大的倾斜角度作为球头砂轮主轴倾角;进一步建立球头砂轮磨削过程中的磨削区域分布数学模型,并根据该模型计算对应不同磨削位置的砂轮半径磨损量,以此进一步缩小多个球头砂轮主轴转角范围。本发明降低了工件破碎的风险,提高了加工的安全性。本发明可推广用于各类斜轴加工的角度优选。

    一种基于激光辐照降低磁流变液粘度的小球头磁流变抛光工艺方法

    公开(公告)号:CN113977361A

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202111273811.5

    申请日:2021-10-29

    Abstract: 本发明公开了一种基于激光辐照降低磁流变液粘度的小球头磁流变抛光工艺方法,涉及磁流变抛光工艺的技术领域,解决了抛光技术前期准备工作繁琐,操作步骤较多,导致加工前期准备工作耗时较长,使加工效率较低、加工成本较高的问题,磁流变液为典型的非牛顿流体,其粘度与温度密切相关,降低粘度能够减少磁流变液流动时的自身阻力,从而提高磁流变液的流动性,本发明通过光纤激光器对磁流变液进行加热,通过激光辐照降低抛光区域磁流变液粘度,激光辐照产生的热量被流动的磁流变液带走,避免了对温升对磁场强度的削弱,同时改善抛光间隙内部磁流变液流动性,促进抛光区域磁流变液更替,有效减少了加工前的准备工作,大大提高了抛光精度和加工效率。

    一种基于小型回转体零件旋转超声振动的小球头磁流变抛光工艺方法

    公开(公告)号:CN113941904A

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN202111276454.8

    申请日:2021-10-29

    Abstract: 本发明公开了一种基于小型回转体零件旋转超声振动的小球头磁流变抛光工艺方法,涉及小型回转体零件磁流变抛光工艺的技术领域,解决了使用基于小型回转体零件旋转超声振动的小球头磁流变抛光方法的过程中,由于所需加工参数复杂、操作步骤繁琐,加工前期准备工作耗时较长,导致加工效率低、产量较少的问题,本发明能够减少操作步骤和前期准备工作时长,提高加工效率,可以实现具有小曲率半径复杂面型的小型回转体零件的高效率、高精度磁流变抛光,能够使零件与磨粒的最大相对速度提高70%~100%,材料去除率最大可提高86%,加工后表面粗糙度Ra可保持在5μm以下,确保零件在超声振动过程中的安全性,避免零件发生不可控的共振,造成零件破碎等不良后果。

    一种易潮解KDP功能晶体局部凹凸表面的等材修平方法

    公开(公告)号:CN112410886A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202011271636.1

    申请日:2020-11-13

    Abstract: 一种易潮解KDP功能晶体局部凹凸表面的等材修平方法,属于工程光学领域,用以解决由于现有表面微机械处理方法的局限性而导致的不能实现KDP功能晶体局部凹凸表面的平整化处理的问题。该方法的技术要点在于基于KDP晶体材料的易潮解特性,不增加或减少晶体材料,通过控制晶体元件加工环境的湿度,使晶体处于高湿度环境下,在微探针与KDP晶体表面形成水半月板,利用水溶剂的介入作用,对晶体表面局部凹凸形貌进行等材修平以实现晶体元件表面局部凹凸形貌的平整化处理。本发明可用于提升光学元件的激光损伤阈值和使用寿命。

    大口径精密光学晶体表面微缺陷修复用自动对刀工艺方法

    公开(公告)号:CN108705689B

    公开(公告)日:2020-05-26

    申请号:CN201810520556.1

    申请日:2018-05-25

    Abstract: 大口径精密光学晶体表面微缺陷修复用自动对刀工艺方法,属于精密光学加工领域。本发明是为了解决大口径KDP晶体元件表面微缺陷修复时人工对刀效率低、重复精度差等问题。根据捕捉的刀具及其倒影的轮廓信息,确定每帧图像中刀具与倒影的像素距离;对显微镜采集到的图像尺寸比例进行标定,确定刀具距晶体对刀表面的视觉距离;计算“投影法”对刀过程中视觉差引起的刀具与倒影间距离误差,估算刀具与晶体对刀表面的实际距离;确定最终对刀阶段的时机以保证对刀精准性。根据刀具与晶体的相对位置设计刀具在不同位置处的进给速度、步长参数,建立对刀程序实现刀具从零点到对刀完成的全自动化过程,节省晶体修复时间。

    大口径反射镜表面颗粒污染物离线暗场检测装置

    公开(公告)号:CN110389089A

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201910722706.1

    申请日:2019-08-06

    Abstract: 大口径反射镜表面颗粒污染物离线暗场检测装置,属于颗粒污染物检测技术领域。本发明针对大口径反射镜的工作姿态造成光路中的颗粒污染物易沉积附着于反射镜表面,从而造成反射镜表面的损伤问题。包括外框架、反射镜及光源单元、导轨及图像监测单元,外框架呈长方体,外框架的所有表面设置黑色不透明外包层,形成暗场环境;沿外框架长度方向的一侧边框上设置反射镜及光源单元,反射镜及光源单元用于固定反射镜,并提供光源及实现光源对反射镜辐照角度的调节;另一侧边框的底边上固定沿外框架长度方向的导轨,图像监测单元与导轨滑动连接;图像监测单元用于实现对反射镜不同距离的自动聚焦及图像监测。本发明用于反射镜表面的颗粒污染物检测。

    一种小球头工具单转台研抛加工装置及刀具对刀方法

    公开(公告)号:CN105234802B

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201510523311.0

    申请日:2015-08-24

    Abstract: 一种小球头工具单转台研抛加工装置及刀具对刀方法,它涉及一种小球头工具单转台研抛加工装置及刀具相对转台的对中调整对刀方法和刀具相对工件的对刀方法,本发明为了解决采用现有技术中加工小尺寸零件机床难达到高精度对刀,采用机械式方法需要很长的对刀时间对研抛工具头的位置进行调整,存在对刀效率低的问题,所述装置包括水平台、工件主轴、第一CCD相机、小球头研抛工具、研抛工具主轴、主轴夹持件、斜角固定座、对中调整位移台、转台、连接板、V向滚柱导轨、U向滚柱导轨、U向调节测微头、V向调节测微头、第二CCD相机和两个放大镜头,发明用于小尺寸零件机床的对刀中使用。

    一种小球头工具单转台研抛加工装置及刀具对刀方法

    公开(公告)号:CN105234802A

    公开(公告)日:2016-01-13

    申请号:CN201510523311.0

    申请日:2015-08-24

    CPC classification number: B24B37/00 B24B37/34 B24B49/12

    Abstract: 一种小球头工具单转台研抛加工装置及刀具对刀方法,它涉及一种小球头工具单转台研抛加工装置及刀具相对转台的对中调整对刀方法和刀具相对工件的对刀方法,本发明为了解决采用现有技术中加工小尺寸零件机床难达到高精度对刀,采用机械式方法需要很长的对刀时间对研抛工具头的位置进行调整,存在对刀效率低的问题,所述装置包括水平台、工件主轴、第一CCD相机、小球头研抛工具、研抛工具主轴、主轴夹持件、斜角固定座、对中调整位移台、转台、连接板、V向滚柱导轨、U向滚柱导轨、U向调节测微头、V向调节测微头、第二CCD相机和两个放大镜头,发明用于小尺寸零件机床的对刀中使用。

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