场效应晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:CN101826553B

    公开(公告)日:2012-04-25

    申请号:CN200910172064.9

    申请日:2009-08-28

    Inventor: 天清宗山

    Abstract: 本发明得到抑制栅极电容的增大并可显著改善耐湿性的场效应晶体管及其制造方法。在半导体层(1)上形成有T型栅极电极(2)的场效应晶体管,将形成有T型栅极电极(2)的区域设为晶体管有源区域时,在整个该晶体管有源区域中,具备设置在T型栅极电极(2)上的第一高耐湿性保护膜(5),该膜包含耐湿性和抗蚀刻性高的绝缘膜或有机膜,在包括T型栅极电极(2)的伞下在内的T型栅极电极(2)附近,在半导体层(1)与第一高耐湿性保护膜(5)之间形成空隙(6),用第二高耐湿性保护膜(7)来堵住空隙(6)与外界连接的端面(6a)。

    半导体装置
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101958321A

    公开(公告)日:2011-01-26

    申请号:CN201010226934.9

    申请日:2010-07-12

    Abstract: 本发明涉及半导体装置,其目的在于提供一种能够防止在绝缘区域中发生破坏的半导体装置。本发明的半导体装置的特征在于,具备:半导体衬底;掺杂区域,设置在所述半导体衬底的上表面侧;绝缘区域,在所述半导体衬底的上表面侧,通过离子注入而设置在所述掺杂区域的周围;栅极电极,设置在所述掺杂区域上;第一电极和第二电极,以夹着所述栅极电极的方式设置在所述掺杂区域上;第一焊盘,设置在所述绝缘区域上,连接于所述栅极电极;第二焊盘,在所述绝缘区域上以夹着所述掺杂区域与所述第一焊盘相向的方式设置,连接于所述第二电极;以及导体,在所述绝缘区域上,设置在所述第一电极和所述第二焊盘之间。

    半导体装置
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1855530A

    公开(公告)日:2006-11-01

    申请号:CN200610073541.2

    申请日:2006-04-10

    CPC classification number: H01L29/475 H01L21/28581 H01L21/28587 H01L29/42316

    Abstract: 提高肖特基电极的耐湿性而得到半导体装置。肖特基电极即栅电极(8)包括TaNx层(6)和Au层(7)。TaNx层(6)为了防止Au层(7)和基板(100)之间的原子扩散,起势垒金属的作用。TaNx不含Si,所以比含有Si的WSiN的耐湿性高。因此栅电极(8)与具有WSiN层的以往的栅电极相比耐湿性高。另外,设定氮含有率x小于0.8,与以往的栅电极相比可以避免肖特基特性的大幅度降低。或者氮含有率x在小于0.5的范围之内,与以往的栅电极相比能够提高肖特基特性。

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