公开(公告)号：CN116711054A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202280010039.4

申请日：2022-01-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 早川晋 ,  山下阳平 ,  沟本康隆

IPC: H01L21/304

Abstract: 基板加工方法包括以下的(A)～(C)。在(A)中，准备基板，该基板具有第一主表面以及与所述第一主表面朝向相反的第二主表面，并且所述第一主表面和所述第二主表面分别具有波纹。在(B)中，基于所述基板的所述第一主表面和所述第二主表面中的一面的波纹的测定结果来对所述一面照射激光光线，以使所述一面平坦化。在(C)中，在使所述基板的所述一面平坦化之后，对所述基板的与所述一面朝向相反的相反面进行磨削，以使所述相反面平坦化。

公开(公告)号：CN115039199A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202180010351.9

申请日：2021-01-21

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 林德太郎 ,  大塚庆崇 ,  沟本康隆 ,  池上和哉 ,  児玉宗久

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/68

Abstract: 接合装置将第一基板与第二基板进行接合来得到重合基板。所述第一基板包括基底基板和器件层，该器件层形成于所述基底基板的与所述第二基板相向的相向面。所述接合装置具有：第一保持部，其保持所述第一基板；第二保持部，其保持所述第二基板；移动部，其使所述第一保持部和所述第二保持部相对地移动；以及总厚度测定控制部，其控制用于测定所述重合基板的总厚度的厚度检测器，来在多个点处测定所述总厚度。

公开(公告)号：CN114144865A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202080052537.6

申请日：2020-07-20

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 沟本康隆

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/683

Abstract: 一种基板处理方法，包括：准备层叠基板，该层叠基板包括被分割为多个芯片的第一基板、按每个所述芯片完成分割且用于保护所述芯片的保护膜、用于支承所述第一基板的第二基板、以及将所述保护膜与所述第二基板粘接的粘接膜；利用透过所述第二基板的光线来使所述粘接膜的粘接力下降；以及利用拾取部从所述粘接膜拾取与所述粘接膜之间的粘接力下降后的所述保护膜和所述芯片。

公开(公告)号：CN113811983A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202080035527.1

申请日：2020-05-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 田之上隼斗 ,  沟本康隆 ,  山下阳平

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/683 ,  H01L21/301

Abstract: 一种基板处理方法，其对在表面形成有器件的处理对象基板进行处理，其中，该基板处理方法具有以下步骤：准备对器件基板进行分离而得到的具有器件侧的第1分离基板和不具有器件侧的第2分离基板中的所述第2分离基板；以及将所述第2分离基板再利用地与处理对象基板接合。一种基板处理系统，其对在表面形成有器件的处理对象基板进行处理，其中，该基板处理系统具有接合部，该接合部将对器件基板进行分离而得到的具有器件侧的第1分离基板和不具有器件侧的第2分离基板中的所述第2分离基板再利用地与处理对象基板接合。