公开(公告)号：CN115039199A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202180010351.9

申请日：2021-01-21

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 林德太郎 ,  大塚庆崇 ,  沟本康隆 ,  池上和哉 ,  児玉宗久

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/68

Abstract: 接合装置将第一基板与第二基板进行接合来得到重合基板。所述第一基板包括基底基板和器件层，该器件层形成于所述基底基板的与所述第二基板相向的相向面。所述接合装置具有：第一保持部，其保持所述第一基板；第二保持部，其保持所述第二基板；移动部，其使所述第一保持部和所述第二保持部相对地移动；以及总厚度测定控制部，其控制用于测定所述重合基板的总厚度的厚度检测器，来在多个点处测定所述总厚度。

公开(公告)号：CN113302020A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202080009612.0

申请日：2020-01-16

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 池上和哉

IPC: B24B55/06 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

Abstract: 一种加工装置，其用于对基板进行加工，其中，该加工装置包括：基板保持部，其具有用于吸附保持所述基板的基板保持面；以及外缘清洗部，其用于清洗所述基板保持面的外缘部。此外，一种加工方法，其对使用所述加工装置的基板的背面进行加工，该加工方法包含以下工序：在利用基板保持部的基板保持面吸附保持所述基板的表面的状态下对所述基板的背面进行加工；以及对所述基板保持面的外缘部进行清洗。

公开(公告)号：CN111480216A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201880080171.6

申请日：2018-12-03

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 大川理 ,  坂上贵志 ,  池上和哉

IPC: H01L21/304 ,  B24B7/04 ,  B24B9/00

Abstract: 用于处理基板的基板处理系统具有：第1周缘去除部，其具备与所述基板的周缘部抵接的第1磨具，将所述周缘部磨削至第1深度地去除；第2周缘去除部，其具备与所述基板的周缘部抵接的第2磨具，在利用所述第1周缘去除部去除所述周缘部之后，将该周缘部进一步磨削至比所述第1深度深的第2深度地去除，所述第2磨具所具备的磨粒的粒度比所述第1磨具所具备的磨粒的粒度小。

公开(公告)号：CN118251752A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202280076289.8

申请日：2022-11-15

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 早川晋 ,  池上和哉 ,  金子知广

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/677

Abstract: 一种基板处理方法，其对基板进行处理，其中，该基板处理方法包括以下步骤：对所述基板的第1面进行磨削；以及在对所述第1面进行了磨削之后，对所述基板的与所述第1面相反的一侧的第2面进行磨削，在磨削所述第1面时，形成有自该第1面的中心部朝向外周部弯曲地延伸的第1磨削痕，在磨削所述第2面时，形成有自该第2面的中心部朝向外周部弯曲地延伸的第2磨削痕，在从一个面透视时，所述第1磨削痕的弯曲方向与所述第2磨削痕的弯曲方向相反。

公开(公告)号：CN111480216B

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN201880080171.6

申请日：2018-12-03

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 大川理 ,  坂上贵志 ,  池上和哉

IPC: H01L21/304 ,  B24B7/04 ,  B24B9/00

Abstract: 用于处理基板的基板处理系统具有：第1周缘去除部，其具备与所述基板的周缘部抵接的第1磨具，将所述周缘部磨削至第1深度地去除；第2周缘去除部，其具备与所述基板的周缘部抵接的第2磨具，在利用所述第1周缘去除部去除所述周缘部之后，将该周缘部进一步磨削至比所述第1深度深的第2深度地去除，所述第2磨具所具备的磨粒的粒度比所述第1磨具所具备的磨粒的粒度小。