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公开(公告)号：CN112352303A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201980043873.1
申请日：2019-06-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B7/04 , B24B49/10 , B24B51/00
Abstract: 加工装置具有：保持部，其保持基板；磨削部，其磨削被所述保持部保持的基板的加工面；搬送部，其相对于所述保持部搬送基板；以及控制部，其控制所述保持部、所述磨削部以及所述搬送部，其中，所述控制部控制所述保持部、所述磨削部以及所述搬送部，以执行以下处理：当所述加工装置在工作中停止并且使该加工装置再启动后，进行所述保持部的初始化、所述磨削部的初始化以及所述搬送部的初始化；检测所述保持部中的基板；针对检测到的基板指定是否需要利用所述磨削部进行磨削；以及通过所述磨削部来磨削被指定为需要磨削的基板的加工面。
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公开(公告)号：CN118081510A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410177191.2
申请日：2019-12-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B7/22 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/68 , H01L21/304 , H01L21/66 , B24B41/06 , B24B41/00 , B24B49/04 , B24B1/00
Abstract: 一种基板处理装置，具备：旋转台，其将多个基板吸盘的各个基板吸盘依次送到进行基板的搬入的搬入位置、进行所述基板的薄化的加工位置以及进行所述基板的搬出的搬出位置；倾斜角度调整部，其调整所述加工位置处的所述基板吸盘相对于所述旋转台的倾斜角度；加工部，其在所述加工位置处将所述基板薄化；板厚测定部，其在所述基板的径向多点测定由所述加工部薄化后的所述基板的板厚；以及倾斜角度控制部，其基于所述板厚测定部的测定结果来控制所述倾斜角度调整部，其中，所述板厚测定部在所述搬出位置进行所述基板的板厚测定。
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公开(公告)号：CN114641369A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080076850.3
申请日：2020-11-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B7/04 , B24B49/05 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理方法，其针对将第1基板和第2基板接合而成的重合基板，对该第1基板进行磨削处理，其中，该基板处理方法包括以下步骤：测量所述重合基板的总厚度分布；测量所述第1基板的厚度分布；从所述重合基板的总厚度分布中减去所述第1基板的厚度分布，来计算所述第2基板的厚度分布；基于所述第2基板的厚度分布，确定保持所述重合基板的基板保持部和磨削所述重合基板的磨削部之间的相对的倾斜度；以及在以所确定的所述倾斜度保持着所述重合基板的状态下，磨削所述第1基板。
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公开(公告)号：CN113900359A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111186912.9
申请日：2017-11-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供曝光装置和曝光方法。曝光装置(3)包括：多个光照射部(4)，向基片(W)的表面的左右彼此不同的位置各自独立地照射光，形成从基片的表面的一端至另一端的带状的照射区域(30)；旋转机构(34)，其使载置于载置部的基片相对于照射区域相对地旋转；载置部用移动机构(36)，其使载置部相对于照射区域前后相对地移动。然后，使基片相对于形成第一照度分布的照射区域相对地旋转，以将基片的整个表面曝光。另外，在基片的旋转停止的状态下使该基片相对于形成第二照度分布的照射区域在前后方向相对地移动，以将基片的整个表面曝光。
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公开(公告)号：CN111712768A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201980012389.2
申请日：2019-02-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G05B19/409 , B24B49/04 , H01L21/304
Abstract: 对基板进行加工的加工装置具有：基板保持部，其保持基板；加工部，其对保持于所述基板保持部的基板的加工面进行加工；以及显示部，其显示基板的概要图，并且将对基板进行加工时的加工信息与所述概要图相关联地显示。显示部具有用于输入加工条件的条件输入画面，在条件输入画面中，将输入的加工条件与概要图相关联地显示。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113900359B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202111186912.9
申请日：2017-11-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供曝光装置和曝光方法。曝光装置(3)包括：多个光照射部(4)，向基片(W)的表面的左右彼此不同的位置各自独立地照射光，形成从基片的表面的一端至另一端的带状的照射区域(30)；旋转机构(34)，其使载置于载置部的基片相对于照射区域相对地旋转；载置部用移动机构(36)，其使载置部相对于照射区域前后相对地移动。然后，使基片相对于形成第一照度分布的照射区域相对地旋转，以将基片的整个表面曝光。另外，在基片的旋转停止的状态下使该基片相对于形成第二照度分布的照射区域在前后方向相对地移动，以将基片的整个表面曝光。
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公开(公告)号：CN111712768B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN201980012389.2
申请日：2019-02-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G05B19/409 , B24B49/04 , H01L21/304
Abstract: 对基板进行加工的加工装置具有：基板保持部，其保持基板；加工部，其对保持于所述基板保持部的基板的加工面进行加工；以及显示部，其显示基板的概要图，并且将对基板进行加工时的加工信息与所述概要图相关联地显示。显示部具有用于输入加工条件的条件输入画面，在条件输入画面中，将输入的加工条件与概要图相关联地显示。
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公开(公告)号：CN118081604A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410328588.7
申请日：2019-06-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B37/005 , B24B37/34 , H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种加工装置、加工方法以及计算机存储介质。加工装置具有：保持部，其保持基板；磨削部，其磨削被所述保持部保持的基板的加工面；搬送部，其相对于所述保持部搬送基板；以及控制部，其控制所述保持部、所述磨削部以及所述搬送部，其中，所述控制部控制所述保持部、所述磨削部以及所述搬送部，以执行以下处理：当所述加工装置在工作中停止并且使该加工装置再启动后，进行所述保持部的初始化、所述磨削部的初始化以及所述搬送部的初始化；检测所述保持部中的基板；针对检测到的基板指定是否需要利用所述磨削部进行磨削；以及通过所述磨削部来磨削被指定为需要磨削的基板的加工面。
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公开(公告)号：CN113195159B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201980082055.2
申请日：2019-12-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B7/00 , B24B41/06 , B24B49/02 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理装置，具备：旋转台，其将多个基板吸盘的各个基板吸盘依次送到进行基板的搬入的搬入位置、进行所述基板的薄化的加工位置以及进行所述基板的搬出的搬出位置；倾斜角度调整部，其调整所述加工位置处的所述基板吸盘相对于所述旋转台的倾斜角度；加工部，其在所述加工位置处将所述基板薄化；板厚测定部，其在所述基板的径向多点测定由所述加工部薄化后的所述基板的板厚；以及倾斜角度控制部，其基于所述板厚测定部的测定结果来控制所述倾斜角度调整部，其中，所述板厚测定部在所述搬出位置进行所述基板的板厚测定。
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公开(公告)号：CN114641369B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202080076850.3
申请日：2020-11-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B7/04 , B24B49/05 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理方法，其针对将第1基板和第2基板接合而成的重合基板，对该第1基板进行磨削处理，其中，该基板处理方法包括以下步骤：测量所述重合基板的总厚度分布；测量所述第1基板的厚度分布；从所述重合基板的总厚度分布中减去所述第1基板的厚度分布，来计算所述第2基板的厚度分布；基于所述第2基板的厚度分布，确定保持所述重合基板的基板保持部和磨削所述重合基板的磨削部之间的相对的倾斜度；以及在以所确定的所述倾斜度保持着所述重合基板的状态下，磨削所述第1基板。
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