公开(公告)号：CN1441083A

公开(公告)日：2003-09-10

申请号：CN03105242.8

申请日：2003-02-25

Applicant: 安内华株式会社

Inventor： 佐护康实 ,  池田真义 ,  金子一秋 ,  冈田拓士

IPC: C23C14/34 ,  C23F4/00

CPC classification number: H01L21/67017 ,  H01L21/67109

Abstract: 本发明提供一种表面处理装置，实现可有效地对需要温度控制的部分进行冷却或加热、并在所需的温度下均匀地进行控制的热交换器，由此可连续地进行稳定的处理。在具有排气机构和气体导入机构的处理室的内部，具备放置基板的基板放置台和气体排放机构，通过上述气体排放机构，朝向基板排放的气体或其反应生成物，对基板进行处理，其特征在于：基板放置台、气体排放机构或处理室具备热交换器，该热交换器是，在二个板状体之间设置有分隔壁，形成流路，使流体流过该流路，将上述板状体或与上述板状体接触的部件冷却或加热至规定的温度，即，分别在上述流路的内部的二个板状体上，与流路平行或具有规定的角度地设置翼片。

公开(公告)号：CN1407135A

公开(公告)日：2003-04-02

申请号：CN02132070.5

申请日：2002-09-10

Applicant: 安内华株式会社

Inventor： 佐护康实 ,  池田真义 ,  金子一秋 ,  近藤大辅 ,  森田修

IPC: C23F1/08 ,  H01L21/3065 ,  C23C16/44

CPC classification number: C23C16/4557 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/45572 ,  C23C16/5096 ,  H01J37/3244

Abstract: 本发明提供一种表面处理装置，由内部载置基板的基板载置构件和气体放出构件相对配置的处理室、处理室的排气器件和气体供给器件构成，其特征是：气体放出构件，从上流侧开始按如下顺序配置：气体分散构件、有多个气体通路且设有冷却介质流动通道或加热器的气体板的冷却或加热构件，以及具有与气体通路连通的多个气体吹出孔的气体板，通过固定静电吸附构件或气体板周边部的固定部件，将气体板固定在冷却或加热构件上。可在气体板和冷却或加热构件之间设置第2气体分散构件，在冷却介质流动通道的正下方设置气体吹出孔。由此可形成均匀的气流分布，并且实现气体板的温度及其分布的控制性能优越的气体放出构件，可连续进行均匀的处理。