静电放电保护装置
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102110671B

    公开(公告)日:2013-01-02

    申请号:CN200910247495.7

    申请日:2009-12-29

    CPC classification number: H01L27/027

    Abstract: 一种静电放电保护装置,包括:第一主保护晶体管和第二主保护晶体管,以及包含第一电极和第二电极的电阻,其中,第一主保护晶体管的漏区、第二主保护晶体管的漏区、电阻的第一电极与静电放电保护装置的输入端电连接;其特征在于,还包括:辅助保护晶体管,电阻的第二电极与辅助保护晶体管的漏区以及被保护电路的输入端电连接,辅助保护晶体管包括多个晶体管器件;辅助保护晶体管的衬底上还形成有第一多晶硅区,所述第一多晶硅区与衬底间通过介电层隔离;所述多个晶体管器件的每一个栅区与第一多晶硅区相连接,至少部分第一多晶硅区位于衬底中的有源区内;导电类型相同的多个晶体管器件的每一个栅区与对应的第一多晶硅区均被偏置到相同的电位。

    半导体器件的测试装置和用于制造测试装置的基版

    公开(公告)号:CN101022105A

    公开(公告)日:2007-08-22

    申请号:CN200610023917.9

    申请日:2006-02-16

    Abstract: 本发明公开了一种半导体器件测试装置,包括:半导体衬底;在衬底上形成的有源区和隔离区;在有源区上形成的至少一个栅极;和在隔离区上形成的至少一个伪栅极。本发明的用于制造半导体器件测试装置的基版包括基底;位于基底上的有源区和隔离区;在有源区和/或隔离区上形成的条形膜阵列;以及在有源区的至少一个条形膜两侧形成的互连孔。条形膜阵列为栅极阵列且包括至少一个栅极和/或至少一个伪栅极,栅极位于有源区,伪栅极位于隔离区。本发明将伪栅极置于隔离区,从而在测试过程中伪栅极不能产生感应漏电流,因此对实际的MOS晶体管的漏电流测试不会造成影响。

    半导体器件的测试装置和用于制造测试装置的基版

    公开(公告)号:CN101022105B

    公开(公告)日:2011-05-11

    申请号:CN200610023917.9

    申请日:2006-02-16

    Abstract: 本发明公开了一种半导体器件的测试装置,包括:半导体衬底;在衬底上形成的有源区和隔离区;在有源区上形成的至少一个栅极;和在隔离区上形成的至少一个伪栅极。本发明的用于制造半导体器件测试装置的基版包括基底;位于基底上的有源区和隔离区;在有源区和/或隔离区上形成的条形膜阵列;以及在有源区的至少一个条形膜两侧形成的互连孔。条形膜阵列为栅极阵列且包括至少一个栅极和/或至少一个伪栅极,栅极位于有源区,伪栅极位于隔离区。本发明将伪栅极置于隔离区,从而在测试过程中伪栅极不能产生感应漏电流,因此对实际的MOS晶体管的漏电流测试不会造成影响。

    半导体器件漏电流检测方法

    公开(公告)号:CN101105518A

    公开(公告)日:2008-01-16

    申请号:CN200610028787.8

    申请日:2006-07-10

    Abstract: 一种半导体器件漏电流检测方法,包括:获得漏极电流与栅极电压关系曲线;将所述漏极电流与栅极电压关系曲线分段,对各分段区间求跨导,获得具有第一峰值和第二峰值的跨导与栅极电压关系曲线;计算跨导与栅极电压关系曲线内跨导第二峰值与两峰值之间跨导最小值的比值;将所述比值与预设判别标准比较,若所述比值符合预设判别标准,则判定漏电流对器件性能的影响满足产品要求;若所述比值超出预设判别标准,则判定漏电流对器件性能的影响已超出产品要求。

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