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公开(公告)号：CN116240479B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202310110182.7
申请日：2023-02-14
申请人： 九江德福科技股份有限公司
IPC分类号： C22F3/00 , B23K26/354
摘要： 本发明涉及一种电解铜箔用钛辊表面重构化的处理方法，通过激光束的作用下将钛辊表面的晶粒快速熔化、重构、冷却凝固，通过该方式重构成形的钛辊表面晶粒细小，微观组织更加致密，从而提高钛辊表面的抗氧化性和稳定性。该钛辊表面处理技术具有快速、简单、无污染且均匀一致等优点，而且所得到的表面重构化层耐腐蚀能力强、稳定性好。经过此方法处理的钛辊连续运行周期长，电解生产的铜箔质量稳定，可以显著提高电解铜箔生产效率。
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公开(公告)号：CN116516424A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310132733.X
申请日：2023-02-17
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种持续性高抗拉电解铜箔的制造方法，属于电解铜箔技术领域，以解决现有电解铜箔的添加剂配方制得的高抗拉强度的电解生箔，其性能无法持续稳定的问题。方法包括电解液的制备、生箔电解。本发明方法制备出的电解铜箔抗拉强度在500MPa以上；且室温放置3天后或高温陈化(210℃，1h)后，抗拉强度也维持在500MPa以上，且可以很好地解决翘曲严重的问题；此外，用于制备该高抗拉铜箔的添加剂配方组成简单、材料易得、成本可控、便于管控，可以大大减少生产风险，提高生产良品率。用于常规的电解中时，工艺参数不用做大幅调整，在现有生产设备的基础上就可以实现优异性能电解铜箔的制造，工业化量产低。
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公开(公告)号：CN114934252A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210198652.5
申请日：2022-03-02
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种在聚合物薄膜表面真空镀膜的预处理方法，包括：将聚合物薄膜固定于放卷辊上，通过过渡辊后穿过等离子处理区进行预处理，最后固定于收卷辊上，通过张力辊控制聚合物薄膜的收放卷张力平衡。本发明具有高效、快速、无污染、简单、均匀等优点，而且所得到的聚合物薄膜表面活化效果较好，经过真空镀膜后，镀层与薄膜结合力较强。
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公开(公告)号：CN114900975A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210222563.X
申请日：2022-03-09
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种电子电路用超薄铜箔及其制备方法，所述铜箔由下至上依次包括：载体层、剥离层、非金属层、金属层、金属化合物层、溅射种子层、电沉积层和表面处理层。本发明通过引入载体层与剥离层，载体层上涂覆剥离层与真空溅射金属层相结合的方式，达到载体的支撑功能与剥离层剥离功能的同时实现。
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公开(公告)号：CN116641018A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310552455.3
申请日：2023-05-16
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种附载体极薄铜箔及其制备方法，所述方法包括：S1、利用离子源在氩气下对载体箔材的表面进行离子轰击，得到载体层；载体层的表面洁净均一；S2、利用溅射镀膜技术，在载体层的表面形成致密的阻挡/剥离层，阻挡/剥离层具有阻挡层功能和剥离层功能；S3、利用真空镀膜技术，在阻挡/剥离层上沉积铜金属，得到种子铜层；S4、利用电镀技术在种子铜层表面电镀加厚层，得到预处理铜箔；加厚层的厚度为目标厚度；S5、对预处理铜箔进行表面处理形成表面处理层，得到附载体极薄铜箔。本发明的阻挡/剥离层具有阻挡层功能和剥离层功能，实现了载体层和极薄铜层的分离力在一定范围内稳定可控。
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公开(公告)号：CN115911402A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211631379.7
申请日：2022-12-19
申请人： 九江德福科技股份有限公司
IPC分类号： H01M4/66 , H01M10/0525 , H01M4/02
摘要： 本发明涉及一种锂离子电池用负极集流体的制备方法，包括以下步骤：将聚合物薄膜在真空条件下进行等离子解吸附处理；对经S1处理后的聚合物薄膜进行离子源活化、溅射打底、溅射铜种子层；对经S2处理后的聚合物薄膜的铜种子层进行蒸镀加厚；对经S3处理后的聚合物薄膜进行粗糙化和防氧化处理。本发明中的技术方法能够有效提高复合负极集流体的生产效率，是现有技术的3倍。本发明中的复合集流体针孔数量明显减少，极大地提高了产品的质量。本发明中的复合集流体铜层与基膜之间的结合力较大，有效提高负极集流体的循环使用寿命。本发明中的复合集流体表面粗糙度在一定范围内可调且均匀，能够有效提高电池生产中负极材料与铜层的结合强度。
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公开(公告)号：CN115772693A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211097443.8
申请日：2022-09-08
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种电子电路用高端铜箔表面粗糙化处理方法，包括如下步骤：对铜箔生箔依次进行酸洗、粗糙化、黑化、灰化、钝化、偶联剂涂覆，所述各步骤间穿插有水洗步骤，最后烘干并收卷，其特征在于，所述粗糙化步骤采用含有焦磷酸铜的碱式镀液。本发明提供一种碱式镀液对铜箔生箔进行碱式粗糙化处理，在本就极薄的高端铜箔表面生成粗糙度更低的晶粒，所述晶粒的尺寸在0.02～0.1微米之间，在生箔基础上进行沉积后，成品箔的表面粗糙度约增加0.2～0.3微米，在保证抗剥离强度的前提下保证最终产品的表面粗糙度满足高端铜箔的要求。
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公开(公告)号：CN115627503A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211385634.4
申请日：2022-11-07
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种反面处理铜箔的表面处理方法，包括：(1)电解生箔经酸洗槽后，进入电镀整平槽，对生箔光面进行电镀铜层；(2)随后进行粗化、固化、水洗、黑化、水洗、灰化、水洗、钝化、水洗、硅烷涂敷、烘箱烘干步骤。本发明通过在表面粗化处理前增加整平电镀，对铜箔光面实施整平沉积，从而有利于铜瘤的均匀生长，改善了钛辊离线及在线抛磨导致生箔机稼动率降低，生产产能下降的问题。
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公开(公告)号：CN115084534A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210833437.8
申请日：2022-07-14
申请人： 九江德福科技股份有限公司
IPC分类号： H01M4/64 , H01M50/531
摘要： 本发明涉及一种带极耳复合集流体的制备方法及装置，所述方法包括聚合物薄膜转运、局部打孔、薄膜表面改性、非均匀溅射镀膜及电镀加厚五个步骤。所述装置主要包括设于真空仓室内的卷绕系统、张力系统、打孔装置、离子源处理模块、溅射处理模块及外置的电镀加厚模块。本发明利用薄膜打孔和非均匀溅射结合的技术，能够有效地将聚合物薄膜两面的铜层导通，再通过已经成熟的电镀加厚技术，最终实现免焊接极耳的复合集流体薄膜的批量生产，避免了极耳焊接的繁杂步骤，从而有效简化生产工序，提高生产效率。
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