封焊石英材料用新型节能喷火头

    公开(公告)号:CN221051741U

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202322951268.0

    申请日:2023-11-01

    IPC分类号: C03B20/00 C03B23/20

    摘要: 封焊石英材料用新型节能喷火头,涉及耐高温石英材料封焊加工设备。本实用新型的封焊石英材料用新型节能喷火头,其特征在于该喷火头前端为空心圆环柱结构,后端为实心圆柱结构,前端侧壁上设置有两个进气口,后端内部设置有数个出气流管,数个出气流管以喷火头轴心为中心对称设置;喷火头前端内部为气体混合区,后端端头为气体汇集出口。本实用新型的封焊石英材料用新型节能喷火头,结构简单,操作简便,节约资源,降低成本,多个出气流管设计,使得点火火源更聚集;采用钼、铼钨合金制作,在封焊石英材料时,能够承受更高的温度,且封焊过程中,减缓喷火头的生锈速度。

    一种PVT生长SiC单晶籽晶粘接盘

    公开(公告)号:CN212103066U

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN202020485292.3

    申请日:2020-04-07

    IPC分类号: C30B29/36 C30B23/00

    摘要: 本实用新型涉及半导体材料SiC单晶生长领域,具体公开了一种PVT生长SiC单晶籽晶粘接盘,所述籽晶粘接盘包括籽晶和石墨圆板,籽晶粘接于石墨圆板上,石墨圆板直径不小于籽晶直径,石墨圆板上设置有数个等间距的凹坑,凹坑外缘与籽晶边缘相切,本实用新型所涉及的籽晶粘接盘结构减小了籽晶粘接应力,使得PVT方法生长出的碳化硅单晶晶体缺陷密度降低,晶体更容易与粘接盘分离。所需结构无须过高成本,却改善了晶体材料的质量,而且可以减少企业的生产成本,使得碳化硅材料在半导体领域的应用中发挥更好更高效的作用。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利