一种PVT生长SiC单晶籽晶粘接盘及粘接方法

    公开(公告)号:CN111321469A

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN202010262959.8

    申请日:2020-04-07

    IPC分类号: C30B29/36 C30B23/00

    摘要: 本发明涉及半导体材料SiC单晶生长领域,具体公开了一种PVT生长SiC单晶籽晶粘接盘及粘接方法,所述籽晶粘接盘包括籽晶和石墨圆板,籽晶粘接于石墨圆板上,所述石墨圆板直径不小于籽晶直径,石墨圆板上设置有数个等间距的凹坑,凹坑外缘与籽晶边缘相切,然后使用粘接剂将籽晶粘接在改造后的粘接盘上,本发明所涉及的籽晶粘接盘结构减小了籽晶粘接应力,使得PVT方法生长出的碳化硅单晶晶体缺陷密度降低,晶体更容易与粘接盘分离。所需结构无须过高成本,却改善了晶体材料的质量,而且可以减少企业的生产成本,使得碳化硅材料在半导体领域的应用中发挥更好更高效的作用。