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公开(公告)号：CN107463019B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN201710714393.6
申请日：2017-08-18
申请人： 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： G02F1/1333 , G02F1/1335 , G02F1/137
摘要： 本发明提供了一种显示基板的制作方法、显示基板及电子标签。所述方法包括：在基板上形成反射层，其中所述反射层包含金属或金属合金；刻蚀所述反射层的表面以使所述反射层表面粗糙。通过本发明实施例制备显示基板，提高了显示基板的吸光效果，同时反射层表面具有较高的粗糙度，增强了显示基板对光的散射度，降低了漏光、白斑等缺陷的产生，使显示基板显示黑态时具有更好的显示效果。
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公开(公告)号：CN111697021B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202010596764.7
申请日：2020-06-28
申请人： 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L27/15 , H01L23/528 , H01L21/768 , G09F9/30 , G09F9/33
摘要： 本发明提供一种阵列基板及其制作方法和显示装置，该阵列基板包括柔性衬底基板、第一金属层、至少一层无机材料层和至少一层有机材料层，柔性衬底基板包括发光区、弯折区和绑定区，弯折区包括走线区和非走线区，第一金属层包括位于走线区的沿第一方向延伸的多条金属走线；至少一层有机材料层中的第一有机材料层的位于非走线区的第一部分的厚度小于位于走线区的第二部分的厚度，第一有机材料层为至少一层有机材料层中的远离柔性衬底基板的一层，和/或，至少一层无机材料层中的至少部分无机材料层位于非走线区的部分被去除。本发明能够减小阵列基板的弯折区的最外层的有机材料层的应力，从而避免在弯折时有机材料层发生断裂。
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公开(公告)号：CN111508990B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202010353608.8
申请日：2020-04-29
申请人： 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本发明提出了显示背板及其制作方法。该显示背板包括：焊盘，包括同层设置的第一焊盘和第二焊盘；柔性衬底，覆盖焊盘，且在对应第一焊盘的位置具有过孔；扇出引线层，设置在柔性衬底远离焊盘的一侧，且通过过孔与第一焊盘接触；硬性衬底图案，设置在第二焊盘远离柔性衬底的表面。本发明所提出的显示背板，在显示背板背面第二焊盘相应位置保留部分的硬质衬底，可以通过硬性衬底图案的支撑作用防止柔性屏过于卷曲，从而保护柔性背板，并保证良品率。
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公开(公告)号：CN115808824A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211485025.6
申请日：2022-11-24
申请人： 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： G02F1/1339 , G02F1/1335 , G02F1/1362 , G02F1/1333 , G03F7/00
摘要： 本公开提供了一种显示面板，包括：第一显示基板、第二显示基板、液晶层和隔垫物，所述第一显示基板和所述第二显示基板相对设置，所述液晶层和所述隔垫物位于所述第一显示基板与所述第二显示基板之间；所述隔垫物的材料包括无机材料。本公开实施例还提供了一种显示面板的制备方法和显示装置。
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公开(公告)号：CN115516761A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202180000883.4
申请日：2021-04-23
申请人： 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本公开提供一种集成有无源器件的基板及其制备方法，属于射频器件技术领域。本公开的集成有无源器件的基板的制备方法，其包括：提供一透明介质层，并对所述透明介质层进行处理，得到具有第一连接过孔的所述透明介质层；所述透明介质层包括沿厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；在所述透明介质层上集成无源器件；所述无源器件至少包括电感；其中，在所述透明介质层上集成所述无源器件包括：在所述透明介质层的第一表面形成第一子结构，在所述第二表面形成第二子结构，并在所述第一连接过孔内形成第一连接电极；所述第一子结构、所述第一连接电极和所述第二子结构连接形成电感的线圈结构。
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公开(公告)号：CN115084110A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110273788.3
申请日：2021-03-12
申请人： 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置包括：相对设置的第一衬底和第二衬底；设置于第一衬底的芯片，芯片包括芯片主体和设置于芯片主体上的多个第一端子；设置于第一衬底的端子扩展层；以及设置于第二衬底的多个第二端子。端子扩展层和至少一个第一端子位于芯片主体的同一侧，半导体装置还包括位于端子扩展层中的多个扩展走线，多个扩展走线分别与多个第一端子电连接，用于引出多个第一端子；多个扩展走线在第一衬底上的正投影完全覆盖与该扩展走线电连接的第一端子在第一衬底上的正投影。多个第一端子分别通过多个扩展走线与多个第二端子电连接，多个第二端子在第一衬底上的正投影与多个扩展走线在所述第一衬底上的正投影至少部分重叠。
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公开(公告)号：CN112752994B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN201980001566.7
申请日：2019-08-30
申请人： 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： G02F1/13 , H01L21/768 , H01L21/44
摘要： 一种背板、背光源、显示装置及背板的制造方法，其中背板包括：基板(10)；多个阻隔件(20)，设置在基板(10)的表面上；第一金属层(30)，设置在基板(10)的表面上，且包括通过多个阻隔件(20)隔开的多个金属图形(300)，阻隔件(20)与金属图形(300)通过凹凸配合结构连接，从而提高阻隔件(20)与基板(10)之间的结合力。
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公开(公告)号：CN114730786A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080002672.X
申请日：2020-11-06
申请人： 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 一种发光二极管芯片，包括：多个外延结构；至少一个第一电极；以及，多个第二电极。所述多个外延结构中任意相邻的两个外延结构之间具有间隙；每个外延结构包括：依次层叠设置的第一半导体图案、发光图案和第二半导体图案；所述多个外延结构中的至少两个外延结构的第一半导体图案相互连通构成第一半导体层。所述第一电极与所述第一半导体层电连接。每个第二电极与所述多个外延结构中的至少一个外延结构的第二半导体图案电连接。
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公开(公告)号：CN110998847B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201980000654.5
申请日：2019-05-13
申请人： 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 提供了一种阵列基板。所述阵列基板包括：基底基板；第一接合焊盘层，其包括位于基底基板的第一侧上的多个第一接合焊盘；第二接合焊盘层，其包括位于基底基板的第二侧上的多个第二接合焊盘，其中第二侧与第一侧相对；以及，多条信号线，其位于第二接合焊盘层的远离基底基板的一侧。多个第二接合焊盘中的对应一个贯穿基底基板，以电连接至多个第一接合焊盘中的对应一个。多个第一接合焊盘中的对应一个包括沿从第二侧至第一侧的方向远离基底基板的第一侧突出的突出部分。
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公开(公告)号：CN114156281A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111437699.4
申请日：2021-11-29
申请人： 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 公开一种显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置，涉及显示技术领域，用于改善显示画面中出现暗纹的问题，提高显示面板的显示效果。该显示基板包括：衬底、连接引线层、半导体层和遮光图案。连接引线层，设置于衬底上，包括目标连接引线。半导体层，设置于连接引线层远离衬底的一侧，包括半导体图案。遮光图案，设置于半导体层远离衬底的一侧。其中，目标连接引线包括目标部分，目标部分在衬底上的正投影与半导体图案在衬底上的正投影相分离，且目标部分在衬底上的正投影与遮光图案在衬底上的正投影至少部分重叠。上述显示基板应用于显示面板中，以使显示面板显示画面。
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