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公开(公告)号：CN108624060A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810209688.2
申请日：2018-03-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明要解决的问题在于提供一种硅酮树脂组合物，其能够得到一种固化物，在对于基板的转印法中的操作性良好、粘合力高，且热导率高而能有效散发芯片产生的热量。为解决上述问题，本发明的固晶用硅酮树脂组合物包含下述成分：(A)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少2个键结于硅原子上的烯基，且不具有键结于硅原子上的烷氧基；(B)由平均组成式(1)表示的三维网状有机聚硅氧烷；(C)由平均组成式(2)表示的有机氢聚硅氧烷；(D)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少1个键结于硅原子上的烯基，且在分子链两末端具有键结于硅原子上的烷氧基；(E)铂族金属系催化剂；以及(F)平均粒径为0.1μm以上且小于1μm的导热性填充剂。
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公开(公告)号：CN111484744B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201911395902.9
申请日：2019-12-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种加成固化型硅酮树脂组合物，该组合物给与高透明、低折射率且高强度的产品可靠性优异的固化物。所述加成固化型硅酮树脂组合物含有：(A)具有硅原子键合脂肪族不饱和基团及硅原子键合CF3‑(CF2)m‑(CH2)n‑基的直链状的有机聚硅氧烷，其为0质量份以上且小于50质量份；(B)具有硅原子键合脂肪族不饱和基团及硅原子键合CF3‑(CF2)o‑(CH2)p‑基、且具有SiO4/2所表示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷，其大于50质量份且为100质量份以下；(C)具有硅原子键合氢原子的有机硅化合物，其为使(A)、(B)成分的合计脂肪族不饱和基团与(C)成分的SiH基的摩尔比成为0.2≤SiH基/脂肪族不饱和基团≤5.0的量；(D)铂族金属类催化剂。
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公开(公告)号：CN112011187B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202010468200.5
申请日：2020-05-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种加成固化型有机硅树脂组合物，其给予折射率低，即使在高温条件下进行使用时，透明性也高，硬度变化及质量减少也少的有机硅固化物。所述加成固化型有机硅树脂组合物以特定的掺合量包含：(A)具有烯基及氟烷基的有机聚硅氧烷；(B)具有氢原子的有机硅化合物；(C)铂族金属类催化剂；以及(D)i)具有氟烷基的有机聚硅氧烷、ii)含铈稀土类元素的羧酸盐、及iii)(R4O)4Ti(式中，R4为同种类或不同种类的一价烃基)所表示的化合物或其部分水解缩合物中的至少一个的反应产物。
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公开(公告)号：CN111138860B
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN201911046191.4
申请日：2019-10-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 小林之人
Abstract: 本发明提供一种加成固化型硅酮树脂组合物，其给与硬度及芯片剪切强度优异的固化物，其含有：(A)下述式表示的有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2R1SiO)c(R12SiO)d(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f(SiO4/2)g；(B)下述式表示的支链状有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)h(R23SiO1/2)i(R2R12SiO1/2)j(R2R1SiO)k(R12SiO)l(R2SiO3/2)m(R1SiO3/2)n(SiO4/2)o；(C)下述式表示的有机氢聚硅氧烷，R3pHqSiO(4‑p‑q)/2，式中，R1、R3为不含烯基的一价烃基，R2为烯基；及(D)铂族金属类催化剂。
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公开(公告)号：CN111548729A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202010027101.3
申请日：2020-01-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D183/07 , C09D183/04 , C09D183/05 , C09D7/61 , C09D7/63
Abstract: 本发明提供一种管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物，其能够给予Tg高、高温时的LED元件与基板的粘合力优异的固化物。所述管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物含有：(A)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的特定的化合物、(B)烯基的含量为0.2mol/100g以上的特定的有机聚硅氧烷、(C)下述式(3)所表示的、键合于硅原子的氢原子为特定的量的化合物、及(D)铂族金属类催化剂。[化学式1]式中，R5独立地表示非取代或取代的不具有硅氧烷键的二价基团，f独立地为0或1，n为0～5的整数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111117256A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911031298.1
申请日：2019-10-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种加成固化型硅酮树脂组合物，其给与硬度及芯片剪切强度优异的固化物的，其含有：(A)下述式所表示的支链状有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2SiO3/2)c(R1SiO3/2)d (1)；(B)下述式所表示的支链状有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)e(R2R12SiO1/2)f(R2R1SiO)g(R12SiO)h(R2SiO3/2)i(R1SiO3/2)j(SiO4/2)k (2)；(C)下述式(3)所表示的、1分子中至少具有2个SiH基的有机氢聚硅氧烷，R3lHmSiO(4-l-m)/2 (3)，上述式中，R1、R3为不含烯基的一价烃基，R2为烯基；及(D)铂族金属类催化剂。
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公开(公告)号：CN111073297A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201910984000.2
申请日：2019-10-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 小林之人
Abstract: 本发明提供一种加成固化型有机硅组合物，其包含：(A-1)平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2R1SiO)c(R12SiO)d(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f(SiO4/2)g(1)；(A-2)式(2)表示的直链状有机聚硅氧烷；(B)有机氢聚硅氧烷；(C)具有至少1个式(3)表示的基团的化合物；及(D)包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂。由此，提供一种加成固化型有机硅组合物，其包含芳基，所述组合物供给不对光产生裂痕或翘曲、透光率的降低少的固化物。[化学式1]。[化学式2]
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公开(公告)号：CN103881388B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201310711174.4
申请日：2013-12-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08L83/08 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置，所述固化性硅酮树脂组合物具有较高的光取出效率，且作为例如密封材料发挥作用。一种固化性硅酮树脂组合物，其是加成固化型硅酮组合物，其特征在于，其包含以下成分：（A）（A-1）每一分子具有至少两个脂肪族不饱和基的化合物，其由下述通式（1）所表示，（B）有机硅化合物，其每一分子具有至少两个键结于硅原子上的氢原子且不具有脂肪族不饱和基；（C）氢化硅烷化催化剂，其包含铂族金属；（D）平均粒径0.5～100μm的硅酮粉末，其相对于（A）、（B）成分的合计100质量份为0.1～500质量份。
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公开(公告)号：CN104893301A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510098367.6
申请日：2015-03-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/08 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L2201/10 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题是提供一种加成固化型硅酮组合物，其提供一种固化物，折射率低，具有高透明性，光提取效率也优异，且树胶的性质及强度特性良好，固化后不具有胶粘性，特别在25℃时的波长400nm的透光率良好。本发明的加成固化型硅酮组合物，其包含：(A)直链状有机聚硅氧烷，具有与硅原子键结的脂肪族不饱和基及与硅原子键结的CF3-(CF2)y-(CH2)z-基；(B)有机聚硅氧烷，具有与硅原子键结的脂肪族不饱和基及与硅原子键结的CF3-(CF2)y-(CH2)z-基，且具有SiO4/2及/或RSiO3/2表示的分支结构；(C)有机硅化合物，具有通式(1)表示的与硅原子键结的氢原子；(D)铂族金属系催化剂。
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公开(公告)号：CN113493677B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202110203140.9
申请日：2021-02-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J183/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L33/48
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在短时间的固化下也可给予硬度及芯片剪切强度优异的固化物的固晶用有机硅组合物。所述固晶用有机硅组合物含有：(A)在一分子中包含2个以上的烯基的有机聚硅氧烷；(B)平均组成式(1)所表示的蜡状或固体的三维网状有机聚硅氧烷，其相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份，为60～95质量份；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)在一分子中包含1个以上的环氧基的有机聚硅氧烷，其相对于(A)～(C)成分的合计100质量份，为1～25质量份；(E)铂族金属类催化剂；(F)通式(3)所示的水解性有机硅烷化合物，其相对于(A)～(C)成分的总质量份，为10～10,000ppm。
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