公开(公告)号：CN101522955B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200780036947.6

申请日：2007-10-03

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 大贺贤一 ,  座间悟

IPC: C25D5/50 ,  B29C65/78 ,  B32B15/08 ,  C25D7/00 ,  C25D7/06 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B29B13/023 ,  B29B13/04 ,  B29L2009/003 ,  B32B27/36 ,  B32B37/0015 ,  B32B38/0036 ,  B32B38/1875 ,  B32B2038/0048 ,  B32B2038/006 ,  B32B2311/00 ,  B32B2398/20 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2033 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C25D3/38 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1545

Abstract: 提供在具有可挠性的高分子薄膜的表面形成金属层的平坦性优异的贴有金属的层叠体的制造方法。并明确了通过将对具有可挠性的高分子薄膜表面的至少一部分形成金属层的贴有金属的层叠体，自加热直到冷却的期间，一直以负载能够将层叠体维持在平坦形状的范围内的张力的状态进行热处理与冷却处理，能够抑制层叠体的翘曲。另外，明确了在热处理中所负载的张力是在张力方向的基材高分子薄膜的抗拉强度的0.03～0.3％，能够使得到的贴有金属的层叠体不会产生伸长变形或断裂，而抑制翘曲。