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公开(公告)号：CN101978561A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980109362.1
申请日：2009-03-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D3/30 , B23K26/354 , C22F1/08 , C25D3/12 , C25D5/10 , C25D5/505 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10T29/49213 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 本发明提供连接器用端子及其制造方法，连接器用端子由在铜或铜合金的母材上形成有锡层或锡合金层的连接器用金属材料加工而成，其中，所述端子的表面的触点部的所述锡层或锡合金层的厚度比该触点部以外的区域的所述锡层或锡合金层的厚度薄，在所述触点部的锡层或锡合金层的下层形成有铜锡合金层；另外，连接器用端子由以铜或铜合金为母材的连接器用金属材料加工而成，其中，在所述端子的表面的触点部点状地形成有铜锡合金层，且在所述端子的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层。
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公开(公告)号：CN101743345A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200880018282.0
申请日：2008-05-29
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用金属材料，在导电性基体(1)上设置有Cu-Sn合金层(2)，其中，所述Cu-Sn合金层，Cu浓度从所述基体侧朝向表面(3)侧逐渐减小。
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公开(公告)号：CN114175420B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202080053235.0
申请日：2020-08-19
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河精密金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供具有充分的导电性以向马达线圈通电且耐磨损性优异的滑动触点用金属材料、以及使用其的马达用刷材及振动马达，本发明的滑动触点用金属材料是具有由铜或铜合金形成的基材和作为最表层形成于基材的至少一部分且含有95质量％以上的Pd的含Pd层的金属材料，其特征在于，含Pd层的利用X射线衍射法测定的(111)面的晶体取向率大于60％且(200)面的晶体取向率与(220)面的晶体取向率的合计小于40％。
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公开(公告)号：CN109072470A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780023706.1
申请日：2017-06-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供表面处理材料等，其在不使弯曲加工性恶化的条件下，抑制表面处理覆膜的表面的特性、特别是高温(例如200℃)使用环境下的接触电阻及焊料润湿性的劣化。本发明的表面处理材料(1)具有：导电性基体(2)；以及形成在该导电性基体(2)上且由至少一层金属层构成的表面处理覆膜(4)，所述表面处理覆膜(4)是镀膜，并经由以锌为主要成分的厚度小于等于50nm的含锌层(3)而形成在所述导电性基体(2)上的整个面或局部，或者不经由所述含锌层(3)而形成在所述导电性基体(2)上，并且通过由JIS H8504：1999规定的带试验方法测定的、附着面积占试验面积的比例大于等于85％。
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公开(公告)号：CN107532321A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024159.4
申请日：2016-05-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种导电性条材及其制造方法，该导电性条材即使在高温下长时间保持后也能抑制基体成分扩散至Sn中，其结果，能够抑制接触电阻升高。一种导电性条材及其制造方法，其为由铜或铜合金构成的导电性基材(1)与2个以上的镀层(2、3、4)所构成的导电性条材(10)，关于上述导电性基材(1)与设置于上述导电性基材上的第一中间层(2)的界面和上述第一中间层(2)的晶界的交点的个数，以界面的每10μm长度的个数计，为15个以上120个以下。
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公开(公告)号：CN101978561B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN200980109362.1
申请日：2009-03-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D3/30 , B23K26/354 , C22F1/08 , C25D3/12 , C25D5/10 , C25D5/505 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10T29/49213 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 本发明提供连接器用端子及其制造方法，连接器用端子由在铜或铜合金的母材上形成有锡层或锡合金层的连接器用金属材料加工而成，其中，所述端子的表面的触点部的所述锡层或锡合金层的厚度比该触点部以外的区域的所述锡层或锡合金层的厚度薄，在所述触点部的锡层或锡合金层的下层形成有铜锡合金层；另外，连接器用端子由以铜或铜合金为母材的连接器用金属材料加工而成，其中，在所述端子的表面的触点部点状地形成有铜锡合金层，且在所述端子的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层。
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公开(公告)号：CN102076888B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200980124421.2
申请日：2009-06-23
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B32B15/088
CPC classification number: C23C28/00 , C08G73/14 , C09D179/08 , C23C18/1605 , C23C18/1692 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D5/02 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D5/505 , H01R13/03 , H05K9/0084 , Y10T428/12229 , Y10T428/12396 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681 , Y10T428/31685
Abstract: 本发明提供一种电气电子部件用复合材料，其中，在至少部分金属基体材料上具有树脂被膜，并且在未设置上述树脂被膜的部位的至少部分金属基体材料上设置有Sn或Sn合金的层，该Sn或Sn合金的层含有凝固组织，且所述树脂被膜的残留溶剂量被调节为5～25质量％。
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公开(公告)号：CN101978562A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980109514.8
申请日：2009-03-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C25D5/10 , C25D5/505 , C25D7/0614
Abstract: 本发明提供连接器用金属材料及其制造方法，连接器用金属材料以由铜或铜合金形成的条材或方线材为母材，其中，在所述金属材料的表面的局部沿所述金属材料的长度方向带状地形成有铜锡合金层，且在所述金属材料的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层；连接器用金属材料的制造方法是，以铜或铜合金的条材或方线材为母材，在该母材上形成锡镀层或锡合金镀层，得到中间材料，之后，沿所述中间材料的长度方向进行带状的回流处理。
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公开(公告)号：CN107849721B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201680045594.5
申请日：2016-08-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 【课题】提供一种Sn镀覆材料及其制造方法，该Sn镀覆材料即便在175℃的高温下也能够维持所期望的耐热性，而且在接点部形成时不产生裂纹。【解决手段】Sn镀覆材料(10)及其制造方法与用途，该Sn镀覆材料在由Cu或Cu合金构成的导电性基材(1)上依次具有由Ni或Ni合金构成的第一基底层(2)、由CuSn化合物构成的中间层(4)、由Sn或Sn合金构成的表面层(5)的各层，该Sn镀覆材料在观察由轧制方向和板厚方向构成的截面时，在导电性基材的表面，相对于第一基底层与导电性基材的界面长度20μm以0.5～10μm的长度残存有加工改性层(6)；或者相对于界面长度20μm以合计为0.5～10μm的长度存在两个以上的加工改性层(6)。
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