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公开(公告)号：CN115665994B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202211337353.1
申请日：2022-10-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种柔性多层电路板的制备方法以及其在平面挠性耐振动电路板与高导热曲面共形电路板中的应用，具体为：使用3D打印技术直接将曲面柔性基材与导电线路、散热结构、电磁屏蔽结构、层间互连的通孔部分沟道的一体成型，随后通过灌注多功能性浆料的方式形成导电性高，散热性好，电磁屏蔽性优的多层柔性电路板。本发明通过设计微型支撑结构实现大面积导电层、导热层与电磁屏蔽层沟道的制备。通过臭氧或氧等离子体处理使沟道表面的亲水基团羟基大幅增加，显著提高了基材与浆料的润湿性；本发明的制备方法可同时兼顾电路板的导热与电磁屏蔽性能，形成一体化封装结构，极大提高了柔性电路板的制备效率。
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公开(公告)号：CN118875307A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410921027.8
申请日：2024-07-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种超饱和银铋固溶体纳米颗粒及其制备方法和在烧结浆料中的应用，属于烧结材料及其制备技术领域。本发明解决了现有纳米浆料中烧结温度高的问题。本发明采用低温原位化学合成法，并借助强还原剂实现液相快速非稳态反应，原位同步对银铋两种金属离子进行快速还原，使金属在液相中快速形核长大，并在非稳态反应机制的影响下铋原子整齐地排列在银金属面心立方晶格中，形成非稳态但是稳定存在的银晶格银铋二元单相超饱和固溶体。利用该固溶体制备成纳米浆料可以在180℃甚至更低的超低温条件下烧结，且对烧结工艺要求低，可以在空气中烧结，烧结后的焊点剪切强度为12～40MPa，热导率为100～300W/(m·K)。
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公开(公告)号：CN116156776B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202310072355.0
申请日：2023-01-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种电子器件结构健康监测传感器的共形印刷制备方法及系统，涉及传感器制备技术领域，解决的技术问题为“如何在不增加电子器件体积的前提下实现电子器件结构健康状态的实时监测”，所述方法包括：在传感材料中加入添加剂进行改性，得到用于气溶胶喷印的传感浆料；基于三维采集分析装置，获取待监测电子器件的3D模型，根据所述3D模型分析得到传感图形和电极，并根据所述传感图形和电极生成喷嘴运动路径；将电极浆料、绝缘浆料以及所述传感浆料雾化形成稳定的气溶胶束流；根据所述喷嘴运动路径将所述气溶胶束流喷至待监测电子器件表面；该方法通过气溶胶喷印将多种传感材料直接喷印在待测三维结构表面，实现了微小局部区域健康信息的实时监测。
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公开(公告)号：CN114326242B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202210099704.3
申请日：2022-01-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G02F1/1524
Abstract: 本发明公开了一种增强型电致变色储能薄膜及其制备方法和应用，属于点致变色储能领域。本发明解决了现有基于金属纳米线制备的PEDOT：PSS电致变色储能器件储能性能较差，光学调制范围较窄的技术问题。本发明在金属纳米线电极和PEDOT：PSS之间插入Co(OH)2层，提高电致变色储能器件的储能性能和光学调制范围，使电致变色储能器件的面电容达到0.793mF/cm2。
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公开(公告)号：CN115747901A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211418323.3
申请日：2022-11-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/22 , C25D5/50 , C22F1/16 , C22F1/08 , C22F1/02 , C23C18/52 , C23C18/16 , C21D9/00 , C23C14/16 , C23C14/58
Abstract: 本发明公开了一种抑制纳米孪晶铜界面裂纹生成的保护层及其制备方法和应用，属于电子封装与互连技术技术领域。本发明解决了现有纳米孪晶铜作为焊盘使用时，其内部存在大量空位阱及硫元素，在焊点服役过程中不断富集，最终导致焊点界面开裂的问题。本发明应用金属元素在纳米孪晶铜镀层表面形成镀层，并配合低温热处理使金属镀层合金化，在保持焊盘纳米孪晶结构的基础上抑制界面裂纹的产生，提高纳米孪晶铜焊点的服役可靠性。本发明在孪晶铜镀层表面形成的合金化镀层，可以明显抑制硫元素扩散并且预防空位阱聚集，防止界面裂纹的产生以及界面柯肯达尔孔洞的生成。此外，提供的保护层的制备方法简单，适用于工业化生产，拓宽了纳米孪晶铜焊盘的应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115173741A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210901303.5
申请日：2022-07-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种利用电场极化制备氧化石墨烯湿气发电器件的方法，属于新能源发电技术领域。所述方法包括以下步骤：将氧化石墨烯粉末分散在溶剂中配制成为悬浊液→将悬浊液液涂覆在基板上干燥形成氧化石墨烯膜→在氧化石墨烯表面制备图形化电极→在一定湿度环境下施加电场极化。该方法可用于自供电传感领域和柔性可穿戴器件领域，解决柔性器件一体化集成的问题。本发明所需的方法简单，成本低廉，工艺过程简单便捷。
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公开(公告)号：CN119192910A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411332308.6
申请日：2024-09-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种复合墨水及其制备方法和在气溶胶喷印共形电路中的应用，属于共性电路制备技术领域。本发明提供一种低后处理温度就可以原位烧结的复合墨水，实现在聚合物基底上采用气溶胶喷印方式制备共形电路。本发明使用银纳米颗粒和银离子复配制备用于气溶胶喷印制备共形电路的复合墨水。该复合墨水利用高固含量的纳米银颗粒墨水沉积到基板上后颗粒间的毛细作用，使得含有银离子的墨水填充在颗粒间的缝隙中，在加热的基板上银离子原位还原，生成的纳米银颗粒填充在原有的纳米颗粒的缝隙中，大幅提升了共形电路的导电性。使用该复合墨水进行气溶胶喷印，制备的共形电路在100℃的后处理温度下，电导率达到了22.4μΩ·cm。
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公开(公告)号：CN118540859A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410680396.2
申请日：2024-05-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H05K3/12
Abstract: 本发明公开了一种基于气溶胶喷印的超高分辨率共形电路制备方法，所述方法包括如下步骤：步骤(1)材料选择；步骤(2)气溶胶墨水制备；步骤(3)基底表面处理；步骤(4)基底三维模型获取；步骤(5)电路设计；步骤(6)路径规划；步骤(7)墨水雾化；步骤(8)工艺参数调控；步骤(9)共形电路印刷；步骤(10)后处理；步骤(11)器件封装。本发明的制备方法通过气溶胶喷印将共形电路直接喷印在待测三维结构表面，实现对共形加热器、共形传感器等共形电子器件的精密制造，工艺简单、环境友好，不需要印制电路板作为载体，可以显著减轻装备重量、提升器件性能。
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公开(公告)号：CN118268759A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410570408.6
申请日：2024-05-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明公开了一种用于三维封装梯度互连的低熔点多主元无铅钎料，所述低熔点多主元无铅钎料包括如下金属元素：Sn、In、Bi、Zn和Sb，构成式为SnaInbBicZndSbe，Sn所占原子百分比a的取值范围为5～35at.％，In所占原子百分比b的取值范围为5～35at.％，Bi所占原子百分比c取值范围为20～50at.％，Zn所占原子百分比d的取值范围为1～5at.％；Sb所占原子百分比e的取值范围为1～5at.％。本发明的低熔点多主元无铅钎料可以实现180℃下低温高强度焊接，且钎料本身强度高，可以抑制界面金属间化合物过度生长，全面提升三维封装过程中低温回流焊点的可靠性及服役寿命。
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公开(公告)号：CN115437188A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202210949526.9
申请日：2022-08-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G02F1/155 , G02F1/1503 , G02F1/1516
Abstract: 本发明公开了一种电致变色器件及其制备方法和使用方法，属于电致变色技术领域。本发明解决了现有电致变色器件需要外加电压才能实现快速的逆反应的问题。本发明采用金属镍作为负极，含有镍离子的溶液作为电解质溶液，以及在氧化过程中着色、还原过程褪色的电致变色材料作为正极组装成电致变色器件，当该电致变色器件的两极与太阳能电池的两极相连接时，可以自发着色，当将该电致变色器件的两极短接时，器件内部形成的电位差将会使得器件逐渐褪色，即而实现自发褪色。
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