-
公开(公告)号：CN102886281A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210395918.1
申请日：2012-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于PMMA及其它聚合物材质的微流控芯片的键合装置，涉及一种微流控芯片的键合装置，由电磁波发生装置、功率控制器、定时器、K型测温热电偶与温度显示器、防电磁波泄漏的隔热密闭容器、加热基板组成，隔热密闭容器内部设置有电磁波发生装置和加热基板，加热基板位于隔热密闭容器底部的载物台上，加热基板与位于隔热密闭容器外部的K型测温热电偶与温度显示器连接，电磁波发生装置为容器内置的磁控管微波发生装置，磁控管与位于隔热密闭容器外部的功率控制器和定时器通过导线相连接。本发明的微流控芯片微沟道键合装置工艺成本低，效率高，操作便捷，易于在微流控芯片的键合领域推广应用。
-
公开(公告)号：CN115665994B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202211337353.1
申请日：2022-10-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种柔性多层电路板的制备方法以及其在平面挠性耐振动电路板与高导热曲面共形电路板中的应用，具体为：使用3D打印技术直接将曲面柔性基材与导电线路、散热结构、电磁屏蔽结构、层间互连的通孔部分沟道的一体成型，随后通过灌注多功能性浆料的方式形成导电性高，散热性好，电磁屏蔽性优的多层柔性电路板。本发明通过设计微型支撑结构实现大面积导电层、导热层与电磁屏蔽层沟道的制备。通过臭氧或氧等离子体处理使沟道表面的亲水基团羟基大幅增加，显著提高了基材与浆料的润湿性；本发明的制备方法可同时兼顾电路板的导热与电磁屏蔽性能，形成一体化封装结构，极大提高了柔性电路板的制备效率。
-
公开(公告)号：CN116156776B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202310072355.0
申请日：2023-01-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种电子器件结构健康监测传感器的共形印刷制备方法及系统，涉及传感器制备技术领域，解决的技术问题为“如何在不增加电子器件体积的前提下实现电子器件结构健康状态的实时监测”，所述方法包括：在传感材料中加入添加剂进行改性，得到用于气溶胶喷印的传感浆料；基于三维采集分析装置，获取待监测电子器件的3D模型，根据所述3D模型分析得到传感图形和电极，并根据所述传感图形和电极生成喷嘴运动路径；将电极浆料、绝缘浆料以及所述传感浆料雾化形成稳定的气溶胶束流；根据所述喷嘴运动路径将所述气溶胶束流喷至待监测电子器件表面；该方法通过气溶胶喷印将多种传感材料直接喷印在待测三维结构表面，实现了微小局部区域健康信息的实时监测。
-
公开(公告)号：CN114326242B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202210099704.3
申请日：2022-01-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G02F1/1524
Abstract: 本发明公开了一种增强型电致变色储能薄膜及其制备方法和应用，属于点致变色储能领域。本发明解决了现有基于金属纳米线制备的PEDOT：PSS电致变色储能器件储能性能较差，光学调制范围较窄的技术问题。本发明在金属纳米线电极和PEDOT：PSS之间插入Co(OH)2层，提高电致变色储能器件的储能性能和光学调制范围，使电致变色储能器件的面电容达到0.793mF/cm2。
-
公开(公告)号：CN115747901A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211418323.3
申请日：2022-11-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/22 , C25D5/50 , C22F1/16 , C22F1/08 , C22F1/02 , C23C18/52 , C23C18/16 , C21D9/00 , C23C14/16 , C23C14/58
Abstract: 本发明公开了一种抑制纳米孪晶铜界面裂纹生成的保护层及其制备方法和应用，属于电子封装与互连技术技术领域。本发明解决了现有纳米孪晶铜作为焊盘使用时，其内部存在大量空位阱及硫元素，在焊点服役过程中不断富集，最终导致焊点界面开裂的问题。本发明应用金属元素在纳米孪晶铜镀层表面形成镀层，并配合低温热处理使金属镀层合金化，在保持焊盘纳米孪晶结构的基础上抑制界面裂纹的产生，提高纳米孪晶铜焊点的服役可靠性。本发明在孪晶铜镀层表面形成的合金化镀层，可以明显抑制硫元素扩散并且预防空位阱聚集，防止界面裂纹的产生以及界面柯肯达尔孔洞的生成。此外，提供的保护层的制备方法简单，适用于工业化生产，拓宽了纳米孪晶铜焊盘的应用。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115173741A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210901303.5
申请日：2022-07-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种利用电场极化制备氧化石墨烯湿气发电器件的方法，属于新能源发电技术领域。所述方法包括以下步骤：将氧化石墨烯粉末分散在溶剂中配制成为悬浊液→将悬浊液液涂覆在基板上干燥形成氧化石墨烯膜→在氧化石墨烯表面制备图形化电极→在一定湿度环境下施加电场极化。该方法可用于自供电传感领域和柔性可穿戴器件领域，解决柔性器件一体化集成的问题。本发明所需的方法简单，成本低廉，工艺过程简单便捷。
-
公开(公告)号：CN112992422B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202110169586.4
申请日：2021-02-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种铜金合金纳米线柔性透明导电薄膜的制备方法，属于柔性透明导电薄膜技术领域。本发明解决了现有铜纳米线较差的电化学稳定性阻碍了其在柔性电化学器件中应用的问题。本发明通过电化学方式在铜纳米线内引用金元素制备铜金合金纳米线，有效提升铜纳米线柔性透明导电薄膜的电化学稳定性，抵抗电化学腐蚀。此外，本发明提供的先制备铜纳米线导电网络，再引入金原子制备铜金合金纳米线网络的方式不仅比现有的先通过液相还原法制备铜金合金纳米线，再制备铜金合金纳米线导电网络的方式更加便捷，产物的均匀性更高，还可以改善接头的连接性能，同时改善透明导电薄膜的导电性能。
-
公开(公告)号：CN112373044A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011128916.7
申请日：2020-10-20
Applicant: 惠州哈尔滨工业大学国际创新研究院
Abstract: 本发明公开了一种振动摩擦焊接机，该振动摩擦焊接机包括：机体和振动摩擦焊接装置，机体的内部设置为箱型，振动摩擦焊接装置的底部固定连接在机体的内壁上，振动摩擦焊接装置的两侧活动连接在机体的内壁上，振动摩擦焊接装置用于对焊接件进行焊接，振动摩擦焊接装置包括焊接头、电机、支撑杆、底座和边角精修装置。本发明可以随意控制焊接件的位置与角度，以达到方便从各种角度对焊接件进行加工，且每个部件均是独立安装使用的，便于拆卸维修或更换，减少了维修与保养的成本，边角精修装置可以对产生的突出杂质进行剔除修饰，有效地提高了产品的外观质量，再配合上安装台进行组合使用，可以实现快速换模的目的。
-
公开(公告)号：CN115747901B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202211418323.3
申请日：2022-11-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/22 , C25D5/50 , C22F1/16 , C22F1/08 , C22F1/02 , C23C18/52 , C23C18/16 , C21D9/00 , C23C14/16 , C23C14/58
Abstract: 本发明公开了一种抑制纳米孪晶铜界面裂纹生成的保护层及其制备方法和应用，属于电子封装与互连技术技术领域。本发明解决了现有纳米孪晶铜作为焊盘使用时，其内部存在大量空位阱及硫元素，在焊点服役过程中不断富集，最终导致焊点界面开裂的问题。本发明应用金属元素在纳米孪晶铜镀层表面形成镀层，并配合低温热处理使金属镀层合金化，在保持焊盘纳米孪晶结构的基础上抑制界面裂纹的产生，提高纳米孪晶铜焊点的服役可靠性。本发明在孪晶铜镀层表面形成的合金化镀层，可以明显抑制硫元素扩散并且预防空位阱聚集，防止界面裂纹的产生以及界面柯肯达尔孔洞的生成。此外，提供的保护层的制备方法简单，适用于工业化生产，拓宽了纳米孪晶铜焊盘的应用。
-
公开(公告)号：CN116840685B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202310655781.7
申请日：2023-06-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01R31/367 , G01R31/392
Abstract: 本发明提出一种基于等效电路模型和伪二维电化学模型联合预测SOP的方法，本发明首先建立储能电池的功率状态预测数学模型，该模型结合了等效电路模型和伪二维电化学模型。其次，考虑到电池运行安全约束边界条件直接影响功率预测的准确度，本发明基于P2D电化学模型建立以固相浓度和液相浓度为主的内部微观约束条件；建立基于等效电路模型建立以电压、电流为主的电池运行电信号安全约束条件。最后，将所构建的约束条件与电池功率预测模型相结合，实现储能电池功率的高精度预测。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
42
records
(took 0.025 seconds)
