公开(公告)号：CN105814703B

公开(公告)日：2019-08-20

申请号：CN201480067588.0

申请日：2014-11-05

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  伊藤晋 ,  野久保宏幸 ,  山口一平

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明提供一种高反射率、高散热性、绝缘耐压性、耐热/耐光性优异的基板。基板(5)具备：铝基体(10)；反射层(17)，形成在用于与发光元件取得电连接的电极图案(20)和铝基体(10)之间、含有陶瓷、且反射来自所述发光元件的光；以及中间层(16)，为了加强反射层(17)的绝缘耐压性能而形成、含有树脂、且导热性高。

公开(公告)号：CN104718620B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201380053640.2

申请日：2013-09-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 山口一平 ,  藤田祐介 ,  小西正宏

IPC: H01L25/075

CPC classification number: H01L33/647 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在基板(110)的表面形成具有热传导性以及反光性的陶瓷绝缘膜(150)，将发光元件(101)配置在陶瓷绝缘膜(150)上。据此，在具备在基板(110)上形成的发光元件(101)的发光装置(10)中，能够提高散热性以及光利用效率。

公开(公告)号：CN104938039A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201380071173.6

申请日：2013-12-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  藤田祐介 ,  山口一平 ,  中西崇 ,  野久保宏幸

IPC: H05K1/18 ,  H01R12/71 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0295 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K2101/42 ,  F21V19/0055 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01R12/716 ,  H05K1/053 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 第1焊盘部(2f)或者第2焊盘部(2s)形成在基板(1)，第1连接器(20b)或者第2连接器(20s)在搭载于第1焊盘部(2f)或者第2焊盘部(2s)的状态下电连接。