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公开(公告)号：CN1624943A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410098004.4
申请日：2004-12-01
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 竹川浩
CPC classification number: H05B33/0818 , H05B33/0869 , Y02B20/346
Abstract: 一种用于具有以不同波长发光的多个发光元件的发光半导体器件的脉冲驱动方法，包括第一发光步骤，在该步骤中，在对于每个发光波长的驱动设定下驱动任何发光波长的发光元件，并作为驱动的结果使之发光，检测来自已发光的发光元件的光输出，以及基于被检测的发光元件光输出，来调整发光元件驱动设定；以及不发光步骤，在该步骤中，在规定的不发光时间中所有发光波长的发光元件是不发光的。当被驱动的发光元件被切换时，以重复的方式执行第一发光步骤，以便使发光元件顺序地以脉冲方式以发光波长轮流发光；以及将不发光步骤分别插入到每对连续反复的第一发光步骤中。
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公开(公告)号：CN101645442A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910148876.X
申请日：2004-08-04
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/00
CPC classification number: H04N5/2256 , G03B15/05 , G03B2215/0503 , G03B2215/0567 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H04N5/2354 , H04N2101/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光二极管装置，包括：多个发射不同颜色光的发光二极管；其中所述多个发光二极管分别在曝光过程中按照发射的颜色的次序以脉冲的方式发光。此外，在曝光时间过程中，这样的发光二极管可以按照发射的颜色的次序以脉冲的方式顺序地发光，和/或者这种发光二极管可以以多个重复按照发射的颜色的次序以脉冲的方式顺序地发光。
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公开(公告)号：CN100523985C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200410055860.1
申请日：2004-08-04
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H04N5/2256 , G03B15/05 , G03B2215/0503 , G03B2215/0567 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H04N5/2354 , H04N2101/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种用作照明光源(闪光装置)的摄像装置，包括：多个发射不同颜色光的发光二极管；其中所述多个发光二极管分别在曝光过程中按照发射的颜色的次序以脉冲的方式发光。此外，在曝光时间过程中，这样的发光二极管可以按照发射的颜色的次序以脉冲的方式顺序地发光，和/或者这种发光二极管可以以多个重复按照发射的颜色的次序以脉冲的方式顺序地发光。
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公开(公告)号：CN100391019C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200510088497.8
申请日：2005-08-02
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 竹川浩
IPC: H01L33/00 , H01L25/075 , H01L23/36 , H01L21/50
CPC classification number: H01L33/648 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 半导体发光器件包含发光元件(1)、具有其上安装了发光元件的主表面的第一引线框(2A)、远离第一引线框(2A)并与其隔开的第二引线框(2B)、用于固定第一和第二引线框(2A，2B)的树脂部分和利用插入其间的包含金属的铜焊块部件(导电层)粘接到第一引线框(2A)背面的热辐射部件(8)。铜焊块部件和热辐射部件(8)刚好形成在发光元件(1)的下面和附近。
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公开(公告)号：CN101114689A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710149435.2
申请日：2007-05-28
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 竹川浩
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/54 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种通过简单的工艺制造高质量半导体发光器件(110)的方法，该半导体发光器件(110)具有由均匀厚度的树脂形成的荧光层环绕并因而被其覆盖的半导体发光元件(101)。至少两个半导体发光元件(101)以预定的间隔结合到衬底(102)。随后，第一树脂(103)作为荧光层在衬底(102)的整个表面上基本上平行于半导体发光元件(101)的顶部表面成型，以覆盖半导体发光元件(101)。在第一树脂(103)固化后，第一树脂(103)至少部分被划割。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100362421C
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200510076320.6
申请日：2005-06-15
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F2/02
CPC classification number: H05B33/0869 , H05B33/0818 , H05B33/0821
Abstract: 把相同量的电流或以恒定的比率加给具有较小波长变化的蓝色发光二极管(11)和具有较大波长变化的绿色发光二极管(12)的组合中的每一个。由此，当所加给的电流量增大时，具有较大波长变化的绿色发光二极管(12)的振荡波长从长波长侧变到短波长侧，并与具有较小波长变化的蓝色发光二极管(11)的蓝色混合，作为整体，使色度渐变。在得到所需的色度时，使电流的量固定。
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公开(公告)号：CN1832645A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610058872.9
申请日：2006-03-08
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 竹川浩
IPC: H05B33/08
CPC classification number: H05B33/0857 , H05B33/0818 , H05B33/0821
Abstract: 第一发光二极管(12)与第二发光二极管(13)并联连接在第一节点(W1)和第二节点(W2)之间。这两个发光二极管以如下的方式彼此相连，也就是使每个发光二极管的阳极与另一发光二极管的阴极电连接。当驱动部分(11)向两个发光二极管(12，13)中的每一个加给AC电压时，所述发光设备(10)能交替地发射蓝色和绿色两种颜色的光和一种红色颜色的光。从而，由于可利用驱动电路产生白光，可以实现发光设备减小尺寸，以及实现降低成本。于是，提供一种小型且能容易地调节色度的发光设备。
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公开(公告)号：CN101051664A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200710089886.1
申请日：2007-04-05
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 竹川浩
IPC: H01L33/00 , H01L23/367
CPC classification number: H01L33/64 , H01L33/642 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体发光器件包括：发光元件(2)；散热部件(3)；以及子安装座(4)，子安装座(4)插入在发光元件(2)与散热部件(3)之间。发光元件(2)通过钎焊材料以及插入的子安装座(4)固定到散热元件(3)上。固定子安装座(4)的散热元件(3)的表面上具有凹槽(6)。采用这种配置，可以提供适用于散热性能优良和高度可靠的大尺寸发光元件的半导体发光器件。
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公开(公告)号：CN1734803A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510088497.8
申请日：2005-08-02
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 竹川浩
IPC: H01L33/00 , H01L25/075 , H01L23/36 , H01L21/50
CPC classification number: H01L33/648 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 半导体发光器件包含发光元件(1)、具有其上安装了发光元件的主表面的第一引线框(2A)、远离第一引线框(2A)并与其隔开的第二引线框(2B)、用于固定第一和第二引线框(2A，2B)的树脂部分和利用插入其间的包含金属的铜焊块部件(导电层)粘接到第一引线框(2A)背面的热辐射部件(8)。铜焊块部件和热辐射部件(8)刚好形成在发光元件(1)的下面和附近。
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公开(公告)号：CN1630113A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410082163.5
申请日：2004-12-17
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 发光元件(2)芯片焊接到在树脂封装(3)的上表面形成的开口(10)的底部暴露的引线框架(1)的部分。将向着预定方向引导从发光元件(2)放射的光线的反射器(5)附着到树脂封装(3)的上表面。布置引线端子(4a，4b)使得其从树脂封装(3)的两个相对侧面区域突出。在多个引线端子中的预定引线端子和芯片焊接发光元件(2)的部分连接，并且被向上弯曲，且由焊锡膏(6)焊接到反射器(5)。
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