悬架用基板及其制造方法
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101467206B

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN200780022266.4

    申请日:2007-06-20

    IPC分类号: G11B5/60 G11B21/21

    CPC分类号: G11B5/4853

    摘要: 本发明提供一种能够以低成本生产,且能够充分地实现防止静电破坏或抑制干扰的悬架用基板。该悬架用基板具有:金属基板;形成于所述金属基板上,且具有露出所述金属基板的开口部的绝缘层;形成于所述绝缘层上,且配置于所述开口部附近的接地用配线层;形成于所述开口部,且与所述金属基板及所述接地用配线层接触的地线端子,其中,所述地线端子由熔点为450℃以下的金属形成。

    掩模坯料、相位位移掩模及其制造方法

    公开(公告)号:CN106133599A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201580015667.1

    申请日:2015-01-29

    IPC分类号: G03F1/32

    摘要: 本发明提供一种掩模坯料,其具有透明基板、形成于所述透明基板上的半透明层、形成于所述半透明层上的中间层、和形成于所述中间层上的遮光层,所述遮光层由不含过渡金属的单一金属材料构成,所述遮光层的膜厚为40nm以下,层叠有所述半透明层、所述中间层、所述遮光层的3种层的层叠体相对于曝光光的光学密度,为作为遮光区域发挥功能的值以上;因此,其可用于制造即使遮光图案膜减薄仍具有高遮光性,可减小EMF偏差值,图案加工性、耐光性、耐药品性优异,适合于晶圆上的半间距40nm以下的光刻技术的半色调型相位位移掩模。

    悬架电路基板、硬盘用悬架及硬盘驱动器

    公开(公告)号:CN102652338A

    公开(公告)日:2012-08-29

    申请号:CN201080057145.5

    申请日:2010-12-02

    IPC分类号: G11B5/60 G11B21/21 H05K1/02

    摘要: 悬架电路基板(1)具备:金属支撑基板(12);第一绝缘层(11),配置于金属支撑基板(12)上,由绝缘材料构成;导体层(10),配置于第一绝缘层(11)上,构成布线;以及第二绝缘层(13),配置于第一绝缘层(11)及导体层(10)上,由绝缘材料构成。悬架电路基板(1)构成为,当在导体层(10)中与第一绝缘开口部(11o)相对应的位置在厚度方向上施加负荷时,在以与第一绝缘开口部(11o)的周缘相对应的位置产生于导体层(10)的应力作为第一应力(F1)且以与金属支撑基板开口部(12o)的周缘相对应的位置产生于导体层(10)的应力作为第二应力(F2)的情况下,成为F1<F2。

    悬架用基板及其制造方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101467206A

    公开(公告)日:2009-06-24

    申请号:CN200780022266.4

    申请日:2007-06-20

    IPC分类号: G11B5/60 G11B21/21

    CPC分类号: G11B5/4853

    摘要: 本发明提供一种能够以低成本生产,且能够充分地实现防止静电破坏或抑制干扰的悬架用基板。该悬架用基板具有:金属基板;形成于所述金属基板上,且具有露出所述金属基板的开口部的绝缘层;形成于所述绝缘层上,且配置于所述开口部附近的接地用配线层;形成于所述开口部,且与所述金属基板及所述接地用配线层接触的地线端子,其中,所述地线端子由熔点为450℃以下的金属形成。