公开(公告)号：CN105926025B

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201610440897.9

申请日：2012-06-06

申请人： 通用汽车环球科技运作有限责任公司

发明人： M.H.阿布德埃尔哈米德 ,  G.V.达希奇

IPC分类号： C25F3/06 ,  C23F1/00 ,  H01M8/02

CPC分类号： C25F3/06 ,  C23F1/00 ,  H01M8/021 ,  H01M2008/1095

摘要： 本发明涉及不锈钢的表面合金化。具体地，本发明的一个方面是一种表面合金化不锈钢的方法。在一个实施例中，该方法包括：提供具有初始铁含量和初始铬含量的不锈钢表面；以及优先从不锈钢表面去除铁，以获得具有比初始铁含量小的铁含量和比初始铬含量大的铬的含量的表面。本发明的另一方面是一种单件的不锈钢制品。

公开(公告)号：CN105492654B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201480048190.2

申请日：2014-09-12

申请人： 大日本印刷株式会社

发明人： 池永知加雄 ,  宫谷勋

IPC分类号： C23C14/24 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC分类号： C23F1/00 ,  C23C14/021 ,  C23C14/042 ,  C23C14/12 ,  C23C14/24 ,  C23F1/02

摘要： 本发明的目的在于提供一种具有良好的传送性的金属板。金属板的宽度方向的中央部分的陡峭度的最大值为0.4％以下。另外，中央部分的陡峭度的最大值为一端侧部分的陡峭度的最大值以下，并且为另一端侧部分的陡峭度的最大值以下。此外，一端侧部分的陡峭度的最大值与另一端侧部分的陡峭度的最大值之差为0.4％以下。

公开(公告)号：CN107217260A

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201710221069.0

申请日：2017-04-06

申请人： 庐江凯创五金科技有限公司

发明人： 代重飞

IPC分类号： C23F1/00

CPC分类号： C23F1/00

摘要： 本发明公开了一种双边涂布生产工艺方法，涉及金属蚀刻技术领域。本发明按如下步骤进行：步骤（1）、工件摆放：需涂料的工件摆放在涂布机的工作滚轴上；步骤（2）、检查：检查工件排放状态是否无误；步骤（3）、启动印刷：待工件放置正确后，启动涂布机，工件经过印刷辊筒进行涂布印刷；步骤（4）、装料：将印刷好的工件装入周转箱中。本发明制作工序简单，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN107155262A

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201610122546.3

申请日：2016-03-03

申请人： 深圳光启高等理工研究院

发明人： 不公告发明人

IPC分类号： H05K3/02 ,  C23F1/00

CPC分类号： H05K3/022 ,  C23F1/00 ,  H05K2203/0353

摘要： 本发明涉及材料加工领域，具体涉及一种铜箔基材制备方法及应用其的超材料加工方法。该方法对多个普通厚度铜箔基材通过真空蚀刻进行均匀减小铜厚度，对减小铜厚度后的多个铜箔基材进行厚度确定，筛选出铜厚符合铜厚规格要求且铜厚均匀性达到预设阈值的铜箔基材，用于后续微结构加工的基材。该铜箔基材制备方法将只应用在PCB生产工艺中的真空蚀刻运用到均匀减小铜厚度上，通过真空蚀刻将普通厚度铜箔基材加工成供微结构加工使用的薄铜箔基材，且该加工成的薄铜箔基材与市面上供应的薄铜箔基材性能相同，通过减铜工艺获得的薄铜箔基材比在市面上直接购买3-9um薄铜箔基材其成本降低一半以上，解决了现有薄铜箔基材成本高、加工难度大等问题。

公开(公告)号：CN104156131B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201410415826.4

申请日：2014-08-20

申请人： 深圳市华星光电技术有限公司

发明人： 王俊

IPC分类号： G06F3/044

CPC分类号： G06F3/044 ,  C23C14/086 ,  C23C14/35 ,  C23C16/44 ,  C23F1/00 ,  G02F1/13338 ,  G06F3/0412 ,  G06F2203/04103

摘要： 本发明提供一种触摸屏的制造方法，包括：步骤1、在彩膜基板(1)的一侧面(11)上形成黑色矩阵(2)；黑色矩阵(2)对应欲设置的传感器图案进行设置，使得该黑色矩阵(2)在对应欲设置的传感器图案的位置形成间隙；步骤2、在彩膜基板(1)的另一侧面(13)上沉积导电薄膜(3)；步骤3、在导电薄膜(3)上涂布光阻(4)；步骤4、利用黑色矩阵(2)作为光罩，从彩膜基板(1)设有黑色矩阵(2)的侧面(11)对光阻(4)进行曝光、显影；步骤5、利用显影后剩余的光阻(4’)对导电薄膜(3)进行蚀刻，得到欲设置的传感器图案(3’)；步骤6、在彩膜基板(1)与传感器图案(3’)上形成保护层(5)。该方法节省制程时间，成本低。

公开(公告)号：CN106547044A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201710062186.7

申请日：2017-01-24

申请人： 深圳市华星光电技术有限公司

发明人： 陈黎暄

IPC分类号： G02B5/30 ,  G03F7/00

CPC分类号： G03F7/0002 ,  C23F1/00 ,  G02B5/3025 ,  G02B5/3058 ,  G03F7/0007 ,  G03F7/36 ,  G03F7/42 ,  G02B5/30

摘要： 本发明实施例提供一种偏光片的加工设备，包括驱动组件、滚筒压印模板和载台，所述载台用于承载涂覆有光阻层的衬底基板，所述滚筒压印模板设置于所述载台上方，所述驱动组件用于驱动所述滚筒压印模板与所述光阻层相抵持，并且所述驱动组件驱动所述滚筒压印模板由所述载台的一端滚动至所述载台的另一端，以在所述光阻层上连续压印出图案。本发明的偏光片的加工设备中采用滚筒压印模板代替现有技术中的平面压印模板可以减小压印模板的尺寸，降低模板的制作成本，进而降低偏光片的制造成本。本发明的偏光片的加工方法能够降低偏光片的制作成本。

公开(公告)号：CN105873875A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480066384.5

申请日：2014-12-04

申请人： 日本板硝子株式会社 ,  悉尼大学

发明人： 河嶋由美 ,  浅野修 ,  钱科·克歇尔

IPC分类号： C03C27/06 ,  E06B3/66

CPC分类号： E06B3/67326 ,  C23F1/00 ,  E06B3/6608 ,  E06B3/6612 ,  E06B3/66304 ,  E06B3/66309 ,  E06B3/66333 ,  E06B3/66357 ,  E06B3/677 ,  Y02A30/25 ,  Y02B80/24

摘要： 提供一种不损伤外观并保持真空多层玻璃的间隔，并且能够吸收板状玻璃彼此在面方向上的位置偏移的玻璃板用间隔保持部件及其制造方法。其为将板面彼此相对的一对板状玻璃(1、2)之间形成的空隙部(4)的周围进行密封，并将该空隙部(4)保持在低压状态时，夹装在上述一对板状玻璃(1、2)之间的间隔保持部件(3)，具备相对于一对板状玻璃(1、2)分别抵接的硬质部(6)，和配置在上述硬质部(6)之间的硬质部(6)的硬度低的软质部(7)，相比于基于朝向与上述板状玻璃的相对面(1A、2A)垂直的厚度方向的压缩力而产生的变形，软质部(7)更容易产生基于朝向沿相对面(1A、2A)的方向的剪切力而产生的变形。

公开(公告)号：CN103025896B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201180031527.5

申请日：2011-06-03

申请人： 新日铁住金株式会社

发明人： 岩田圭司 ,  菊地安广

IPC分类号： C21D8/12 ,  C23F1/02 ,  C25F3/14

CPC分类号： C21D8/1294 ,  C21D6/008 ,  C21D8/12 ,  C21D8/1255 ,  C21D9/46 ,  C21D2201/05 ,  C21D2221/00 ,  C22C1/02 ,  C22C38/00 ,  C22C38/001 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C23F1/00 ,  C23F1/02 ,  C23F1/14 ,  C25F3/06 ,  H01F1/14783 ,  H01F1/16

摘要： 在通过蚀刻来加工槽时，在冷轧钢板上形成抗蚀膜。此时，在抗蚀膜上形成露出钢板的一部分的钢板露出部，钢板露出部具有朝向板宽方向的第1区域和以所述第1区域为起点的多个第2区域，形成第1区域及第2区域的宽度为20μm～100μm、从第2区域的端部到相邻的第2区域的端部的距离为60μm～570μm的抗蚀膜。

公开(公告)号：CN103778995B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201410053173.X

申请日：2014-02-17

申请人： 京东方科技集团股份有限公司

发明人： 石岳

IPC分类号： H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC分类号： H01B13/0026 ,  C23C16/01 ,  C23C16/26 ,  C23C16/44 ,  C23C16/56 ,  C23C18/12 ,  C23C18/1212 ,  C23C18/1245 ,  C23C18/1254 ,  C23C18/1283 ,  C23F1/00 ,  H01B1/04 ,  H01B13/30

摘要： 本发明提供了一种基于二氧化硅衬底的石墨烯透明导电薄膜的制备方法，包括：在石墨烯透明导电薄膜上制备二氧化硅衬底，从而得到基于二氧化硅衬底的石墨烯透明导电薄膜。本发明实施例所述的基于二氧化硅衬底的石墨烯透明导电薄膜的制备方法，在石墨烯透明导电薄膜上制备二氧化硅衬底，避开了现有技术中的难以实现的石墨烯转移步骤，可以方便的制备基于二氧化硅衬底的石墨烯透明导电薄膜，同时可降低成本。

公开(公告)号：CN105196652A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201410305849.X

申请日：2014-06-30

申请人： 比亚迪股份有限公司

发明人： 孙剑 ,  吴彦琴 ,  张云侠 ,  陈梁

IPC分类号： B32B15/20 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  C25D11/34 ,  C23F1/18

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/542 ,  B32B2307/714 ,  C23F1/00 ,  C23F1/18 ,  C25D11/34

摘要： 一种金属-树脂复合体及其制备方法。本发明公开了一种铜或铜合金-树脂复合体及其制备方法，所述制备方法包括：提供包括金属基体层以及附着在金属基体层的至少部分表面的氧化物膜层的金属基材；将金属基材进行化学蚀刻，以在氧化物膜层表面形成腐蚀孔，得到经表面处理的金属基材；向经表面处理的金属基材的表面注入含树脂的组合物，并使部分组合物填充于腐蚀孔中，成型后形成树脂层。本发明的金属-树脂复合体中，树脂与金属基材之间的结合强度高，树脂层不易从金属基材表面脱落，因而具有较高的结构稳定性，能够满足对结构稳定性要求较高的使用场合的要求。本发明提供的制备方法的适用性好，可以用于将多种树脂与金属基材结合，从而满足多种使用场合的要求。