公开(公告)号：CN107848208A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680041669.2

申请日：2016-06-17

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 比哈瑞斯·斯里尼瓦桑 ,  阿耶·M·乔希 ,  奈格·B·帕蒂班德拉 ,  胡·T·额 ,  阿莎瓦尼·库马尔 ,  埃里克·恩格 ,  伯纳德·弗雷 ,  卡斯拉曼·克里沙南

IPC: B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/393 ,  B29C64/314 ,  B33Y30/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/02

CPC classification number: B23K26/144 ,  B22F1/02 ,  B22F3/1055 ,  B22F2003/1056 ,  B22F2999/00 ,  B23K10/00 ,  B23K26/082 ,  B23K26/1224 ,  B23K26/127 ,  B23K26/342 ,  B23K26/346 ,  B23K26/60 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/26 ,  B23K2103/52 ,  B29C64/153 ,  B29K2995/0006 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  Y02P10/295 ,  B22F2202/06

Abstract: 一种增材制造系统包括：工作台；分配器设备，经构造以将粉末层输送至所述工作台或先前在所述工作台上分配的层上；电压源，耦接至所述工作台并且经构造以将电压施加至所述工作台，从而产生所述粉末到所述工作台的静电吸引，所述静电吸引足以压实所述粉末；和能量源，经构造以将足够的能量施加至所述粉末，从而熔融所述粉末。

公开(公告)号：CN107848032A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680042349.9

申请日：2016-07-19

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 胡·T·额 ,  比哈瑞斯·斯里尼瓦桑 ,  奈格·B·帕蒂班德拉 ,  阿耶·M·乔希 ,  阿莎瓦尼·库马尔 ,  埃里克·恩格 ,  伯纳德·弗雷 ,  卡斯拉曼·克里沙南

IPC: B22F3/105 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y50/02 ,  B29C64/153 ,  B29C64/393 ,  B29C64/30

CPC classification number: B22F3/1055 ,  B22F2003/1056 ,  B22F2003/1057 ,  B22F2203/11 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  B29C64/153 ,  B29K2105/251 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  H05B3/0057 ,  H05B3/0061 ,  H05B2203/032 ,  Y02P10/295 ,  B22F1/0085

Abstract: 一种增材制造的方法包括：在工作台上方以层形式分配供给材料之前，使所述供给材料的温度升高至第一温度，所述第一温度高于室温且低于使所述供给材料变得发粘的第二温度；在所述工作台上方以层形式分配处于所述第一温度下的所述供给材料；在所述工作台上方分配所述供给材料之后，使实质整个供给材料层的温度升高至第三温度，所述第三温度大于所述第一温度且低于使所述供给材料熔融的第四温度；和使所述供给材料层的部分的温度选择性地升高至第五温度，所述第五温度等于或大于所述第四温度。

公开(公告)号：CN105874585A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480067593.1

申请日：2014-12-08

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 阿纳塔·K·苏比玛尼 ,  阿希什·戈埃尔 ,  伟·W·王 ,  比哈瑞斯·斯里尼瓦桑 ,  维贾伊·D·帕克赫 ,  袁晓雄

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00 ,  B23Q3/15

CPC classification number: H02N13/00 ,  H01J37/32091 ,  H01J37/32715 ,  H01J37/32724 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68792

Abstract: 一种静电夹盘包括：介电盘，具有支撑基板的支撑表面以及相对的第二表面，其中至少一个夹持电极设置于所述介电盘内；射频(RF)偏压板，设置在所述介电盘下方；多个灯，设置在所述射频偏压板下方以加热所述介电盘；金属板，设置在这些灯下方以吸收由这些灯产生的热；轴杆，在所述轴杆的第一端耦接至所述介电盘的所述第二表面以支撑所述介电盘而使所述介电盘与所述射频偏压板呈间隔开的关系，且所述轴杆延伸离开所述介电盘且延伸穿过所述射频偏压板和所述金属板；以及旋转组件，耦接至所述轴杆以使所述轴杆和所述介电盘相对于所述射频偏压板、灯、以及金属板旋转。