公开(公告)号：CN102796347A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210161770.5

申请日：2012-05-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内田贵大 ,  野吕弘司

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/06 ,  C08K5/053 ,  C08G59/42 ,  H01L33/56

CPC classification number: C08G59/4215 ,  C08G59/3245 ,  C08G59/688 ,  C08L63/00 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  C08L83/04 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于光半导体装置的环氧树脂组合物和使用所述组合物的光半导体装置。所述环氧树脂组合物包含如下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)酸酐固化剂；(C)固化促进剂；(D)特定聚硅氧烷树脂；和(E)特定醇化合物。

公开(公告)号：CN1654538A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200410100191.5

申请日：2004-12-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  冈田武士 ,  吉川桂介 ,  惠藤拓也 ,  池村和弘 ,  秋月伸也 ,  石坂刚 ,  内田贵大 ,  丰田庆

IPC: C08L63/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/28

CPC classification number: C08L61/06 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，该组合物不会引起空隙产生等并且可靠性优异。一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，其中环氧树脂组合物包含下列组分(A)至(C)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，和(C)固化促进剂，该方法包括预先在1.333至66.65kPa的减压下和在100至230℃的加热条件下混合包含组分(A)至(C)的组分中除组分(A)外的全部或部分组分，和然后使组分(A)和剩余组分与得到的混合物混合。

公开(公告)号：CN1499618A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310114281.5

申请日：2003-11-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  池村和弘 ,  伊藤久贵 ,  内田贵大 ,  惠藤拓也 ,  西冈务 ,  嶋田克实

IPC: H01L23/29 ,  C08G59/00

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/621 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C08K9/02 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种半导体包封用环氧树脂组合物，该组合物能够使半导体装置具有高度可靠性，即使减小其中的互连电极距离和导线距离中的节距也不会引起短路，本发明还涉及使用这种组合物的半导体装置。半导体包封用环氧树脂组合物含有以下组分(A)－(C)∶(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂和(C)在用环氧树脂组合物包封半导体的步骤中能够防止半导体短路的无机填料。