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公开(公告)号：CN105161604A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510624423.5
申请日：2011-06-29
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H01L33/505 , H01L33/501 , H01L2224/48091 , H01L2933/0041 , H01L2933/0091 , H05B33/145 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供荧光体层及发光装置，该荧光体层由分散有荧光体颗粒和光散射颗粒的树脂形成。
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公开(公告)号：CN102347423B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201110196823.2
申请日：2011-07-13
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H01L33/60 , H01L33/505 , H01L33/52 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供发光装置用零件、发光装置及其制造方法。发光装置用零件具有：能够封装发光二极管的封装树脂层；形成于封装树脂层的正面，能够发出荧光的荧光层；以避开封装树脂层封装发光二极管的区域的方式设于封装树脂层的背面且能够反射光的反射层。
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公开(公告)号：CN102315339B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201110184478.0
申请日：2011-06-29
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2933/0041 , H05B33/22 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供荧光体层转印片及发光装置。具体提供一种荧光体层转印片，其具有剥离基材、和形成在剥离基材上的荧光体层、和形成在荧光体层上的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN102384383B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201110196068.8
申请日：2011-07-11
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： F21S2/00 , F21V9/10 , F21Y101/02
CPC分类号： H01L33/504 , B82Y30/00 , C04B35/44 , C04B35/6455 , C04B2235/3225 , C04B2235/3229 , C04B2235/443 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/652 , C04B2235/6562 , C04B2235/6581 , C04B2235/6582 , C04B2235/764 , C04B2235/9653 , C04B2235/9661 , C09K11/0883 , C09K11/615 , C09K11/7731 , C09K11/7734 , C09K11/7774 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/58 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , Y02B20/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种发光装置，其包括：由外部供给电力的电路基板；和发光二极管，其电连接在电路基板上，并且通过来自电路基板的电力来发光；和壳体，其以包围发光二极管的方式设置在电路基板上，并且其上端部配置在比发光二极管的上端部更上侧；和荧光层叠体，其设置在壳体之上。荧光层叠体包括发出荧光的第一荧光层和发出波长长于第一荧光层的荧光的第二荧光层。第二荧光层配置在壳体之上，第一荧光层层叠在第二荧光层上。
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公开(公告)号：CN104076760A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201310693566.2
申请日：2013-12-17
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： G05B19/418 , H01L33/52
CPC分类号： G05B19/4093 , G05B2219/36307 , G05B2219/45031 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , Y02P90/14 , Y02P90/265 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种远程控制系统及中央控制装置、客户端和信息采集装置。片材制造工序的该远程控制系统的特征在于，具备中央控制装置和与其异地设置的客户端装置，中央控制装置具有第一信息收发单元和信息生成单元，客户端装置具有第二信息收发单元和片材制造控制单元，第一与第二信息收发单元通过网络远程连接，中央控制装置基于用第一信息收发单元接收到的与光半导体元件和光半导体装置相关的第1信息以及与清漆相关的第2信息，通过信息生成单元生成与片材制造条件相关的第3信息，用第一信息收发单元通过网络将第3信息发送给客户端装置，客户端装置用第二信息收发单元接收第3信息，通过片材制造控制单元基于第3信息控制片材制造工序的制造条件。
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公开(公告)号：CN103959488A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201380003482.X
申请日：2013-12-17
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： G05B19/4093 , G05B2219/36307 , G05B2219/45031 , H01L2924/0002 , H01L2933/005
摘要： 系统具备制造条件决定装置和制造管理装置。制造条件决定装置具备：第一信息存储区域，其存储与光半导体元件和光半导体装置相关的第一信息；第二信息存储区域，其存储与清漆相关的第二信息；以及决定单元，其根据第一信息存储区域所存储的第一信息以及第二信息存储区域所存储的第二信息来决定制造条件。制造管理装置具备第三信息存储区域和管理单元，该第三信息存储区域存储与由决定单元决定的制造条件相关的第三信息，该管理单元根据第三信息存储区域所存储的第三信息来管理片材制造工序的制造条件。
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公开(公告)号：CN103715344A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310451325.7
申请日：2013-09-27
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L33/50 , C09J183/04
CPC分类号： C09K11/7721 , C08G77/26 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J183/04 , C09J183/08 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2483/00 , C09K11/08 , C09K11/7774 , H01L33/50 , H01L33/505 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , Y10T428/2852 , C08K5/14 , C08K5/5415 , C08K5/29 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供荧光体层贴附成套配件、光半导体元件-荧光体层贴附体及光半导体装置。所述荧光体层贴附成套配件含有荧光体层、以及用于将荧光体层贴附于光半导体元件或光半导体元件封装体的有机硅粘合粘接剂组合物。有机硅粘合粘接剂组合物的剥离强度的百分比为30%以上。
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公开(公告)号：CN102723410A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210088602.8
申请日：2012-03-28
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H01L33/56 , H01L33/505 , H01L33/62 , H01L2224/13 , H01L2933/005
摘要： 提供发光二极管装置的制造方法及发光二极管元件，方法包括以下工序：准备形成为片状的荧光体层的工序；在荧光体层的厚度方向中一方向侧的面形成光半导体层的工序；在光半导体层的一方向侧的面形成电极部的工序；以被覆光半导体层和电极部的方式形成含有光反射成分的密封树脂层的工序；将密封树脂层的局部除去以露出电极部的一方向侧的面，从而制造发光二极管元件的工序；将电极部与端子电连接来在基底基板上倒装安装发光二极管元件的工序。
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公开(公告)号：CN102709451A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210084562.X
申请日：2012-03-27
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H01L33/46 , H01L24/17 , H01L33/405 , H01L33/505 , H01L33/60 , H01L2224/16225 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种发光二极管装置及其制造方法，制造方法具备以下工序：准备基底基板；使电极部设置于厚度方向一侧的光半导体层与基底基板相向配置，将电极部与端子进行电连接，将光半导体层倒装安装到基底基板；在基底基板的另一侧以覆盖光半导体层和电极部的方式形成含有光反射成分的密封树脂层；去除密封树脂层的另一侧部，使得光半导体层暴露；以及以与光半导体层的另一面接触的方式形成呈片状的荧光体层。
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公开(公告)号：CN1699495A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200510078830.7
申请日：2005-05-18
申请人： 日东电工株式会社
发明人： 伊藤久贵
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/24 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种光学半导体元件密封用环氧树脂组合物，由于低吸湿性、耐热透光率和低应力性，该环氧树脂组合物在防潮性上是优异的。该光学半导体元件密封用环氧树脂组合物包括以下组份(A)～(C)：(A)含有由下面结构式(1)表示的脂环族环氧树脂的环氧树脂组合物，所述脂环族环氧树脂的含量为所有环氧树脂组份的20重量％或更高，(B)固化剂，和(C)固化促进剂。
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