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公开(公告)号:CN1550801A
公开(公告)日:2004-12-01
申请号:CN200410044633.9
申请日:2004-05-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/1221 , C08G73/1039 , C08G73/1046 , G02B1/045 , C08L79/08
Abstract: 本发明提供了一种聚合物光导材料,该光导材料的波导层含有重复单元为式(I)的聚酰亚胺,此处R为二价有机基团。
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公开(公告)号:CN103958578B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201280051160.8
申请日:2012-10-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J5/18 , C08F2/00 , C08J7/00 , C08K3/28 , C08K7/06 , C08L27/12 , C08L33/06 , C08L101/00 , C09K5/00 , H01L23/36 , H01L33/64
CPC classification number: H01L33/641 , C08L33/08 , C08L33/10 , C08L2203/20 , C09D127/12 , C09K5/14 , H01L23/3737 , H01L2224/2929 , H01L2224/29393 , H01L2224/29499 , Y10T428/25 , C08L27/12 , C08L27/16 , C08K3/38 , C08K3/04 , C08F2220/1858 , C08F220/06
Abstract: 本发明提供散热特性优良、在聚合物基质中分散有导热填料的导热片。本发明涉及一种导热片,其为在聚合物基质中分散有非球状的导热填料的导热片,所述导热填料的至少一部分在所述片的厚度方向上进行取向,在将所述导热填料在所述片的厚度方向上的取向度最大的部分作为取向中心、将通过该取向中心与片表面垂直的轴作为取向中心轴时,具有所述导热填料朝向该取向中心轴上的一点进行取向、并且随着从所述取向中心朝向所述片的周缘部所述导热填料在所述片的厚度方向上的取向度减少的部分。
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公开(公告)号:CN103339174A
公开(公告)日:2013-10-02
申请号:CN201280006884.0
申请日:2012-01-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J5/18 , C08J3/20 , C08K3/38 , C08L79/08 , C08L101/00
CPC classification number: B32B5/16 , C01B21/064 , C01P2002/72 , C01P2004/03 , C01P2004/20 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K9/02 , C09D179/08 , Y10T428/25 , C08L79/08
Abstract: 导热性薄膜(10)具备由树脂构成的基质(12)和分散在基质(12)中的鳞片状填料(14)。鳞片状填料(14)具有由氮化硼构成的鳞片状填料主体(16)和覆盖填料主体(16)的γ-铁氧体的覆膜(18),并且沿该导热性薄膜(10)的厚度方向进行取向。树脂例如为聚酰亚胺。
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公开(公告)号:CN103201351A
公开(公告)日:2013-07-10
申请号:CN201180053911.5
申请日:2011-11-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J11/04 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/0207 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/322 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/306 , B32B2405/00 , C08J5/128 , C08J7/12 , C08J2327/18 , C08J2433/02 , C08K3/11 , C08K3/20 , C09J7/24 , C09J7/38 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , Y10T156/10 , Y10T428/25 , Y10T428/28
Abstract: 耐油耐热性粘合片具有含有氟树脂的基材和在基材的至少一个面层叠的粘合剂层。基材的一个表面进行了粗糙化处理和/或底涂处理,粘合剂层包含水分散型耐油性粘合剂组合物,所述水分散型耐油性粘合剂组合物含有水分散型聚合物和无机粒子。
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公开(公告)号:CN103081582A
公开(公告)日:2013-05-01
申请号:CN201180041739.1
申请日:2011-08-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01M2/1094 , H01M10/052 , H01M10/613 , H01M10/64 , H01M10/653 , H01M10/6551
Abstract: 本发明的散热筐体(1)具有:金属制的筐体主体(11);和第1半导电性散热用胶带(12),粘贴在筐体主体(11)的内壁的至少一部分上,第1半导电性散热用胶带(12)包括:含有炭黑的氟树脂基材(13);和形成在氟树脂基材(13)上的粘合剂层(14)。
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