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公开(公告)号:CN101676753B
公开(公告)日:2012-11-21
申请号:CN200910171865.3
申请日:2009-09-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/1221 , G02B6/138
Abstract: 本发明提供一种即使在PET制基板的正面形成光波导路,也能抑制该光波导路的芯侧面的粗糙面化的光波导路装置的制造方法和由该方法获得的光波导路装置。在由PET制基板部分和形成在该PET制基板部分的背面、吸收照射线的颜色的着色层构成的带有着色层的PET制基板的正面经过形成下敷层、形成芯形成用感光性树脂层后,对该感光性树脂层照射照射线,曝光成规定图案,将该曝光部分形成芯。在该芯形成工序中,照射线到达PET制基板部分的底面时,几乎都被该着色层吸收,几乎不存在在PET制基板部分的底面进行反射的照射线。由此能大幅度减少在PET制基板部分进行漫反射而到达感光性树脂层的照射线,能有效地抑制芯侧面的粗糙面化。
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公开(公告)号:CN101493546A
公开(公告)日:2009-07-29
申请号:CN200910001188.0
申请日:2009-01-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/10 , G02B6/1221 , G02B6/13 , G02B6/132 , G02B6/136 , G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/28 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供一种能够减少在制造光电混载基板时的工序、并且能够实现所制造的光电混载基板的薄型化的光电混载基板的制造方法及由该方法得到的光电混载基板。在以规定图案突出形成多个芯体(光布线)(3)之后,在其相邻的芯体(3)与芯体(3)之间的槽部形成金属薄膜(4)。然后,对该金属薄膜(4)实施电解镀,用电解镀层(6a)填埋上述槽部,将该镀层(6a)作为电布线(6)。
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公开(公告)号:CN101221266A
公开(公告)日:2008-07-16
申请号:CN200810002832.1
申请日:2008-01-09
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor: 疋田贵巳
CPC classification number: G06F3/0421
Abstract: 本发明提供能够防止在弯折部分破损的同时降低光损失的触摸屏用光波导。该触摸屏用光波导是将其弯折部定位在触摸屏显示器侧周面的角部、沿着显示器侧周面卷装的带状触摸屏用光波导,具有:芯材;包围芯材的下包层及上包层;以及至少在存在于弯折部外侧的下包层表面部位上形成的加强层,在弯折部内侧不存在上包层。
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公开(公告)号:CN101050207A
公开(公告)日:2007-10-10
申请号:CN200710096709.6
申请日:2007-04-06
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor: 疋田贵巳
IPC: C07D305/06 , C09D7/12 , G02B6/10
CPC classification number: C07D305/06 , G02B1/045 , G02B6/138 , Y10T428/31504 , C08L63/00
Abstract: 本发明涉及由右式(1)代表的三(氧杂环丁烷)化合物,其中R1和R3-R8相同或不同且各自代表氢原子或具有1-6个碳原子的烷基,前提是R3-R8中的至少一个为具有1-6个碳原子的烷基;R2代表具有0-16个碳原子的二价脂族链状有机基团;以及R9各自代表氢原子或具有1-6个碳原子的烷基,本发明还涉及制备该化合物的方法以及包含该化合物的光波导。
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公开(公告)号:CN105190367A
公开(公告)日:2015-12-23
申请号:CN201580000676.3
申请日:2015-01-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B1/111 , B29D11/00663 , B29D11/00682 , B29D11/0073 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B37/12 , B32B2255/26 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2307/418 , B32B2309/105 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , C09J5/02 , C09J7/38 , C09J11/02 , C09J11/04 , C09J2201/60 , C09J2201/606 , C09J2400/10 , Y10T428/1036 , Y10T428/105 , Y10T428/1059 , Y10T428/1077
Abstract: 本发明提供一种叠层体结构,其使用能够容易且廉价地制造的粘合剂层,能够有效地抑制光学构件叠层体中的内部反射。通过在从粘合剂层的表面起沿厚度方向的某一范围形成具有比粘合剂层的基础材料更高折射率的折射率调整分区来抑制光学构件叠层体的内部反射。本发明还提供一种用于将透明的第1光学构件与第2光学构件接合的光学构件叠层体,该光学构件叠层体是透明的,且具备具有特定结构的粘合剂层。具有特定结构的该粘合剂层包含从面向第1光学构件的一侧的第1主面起沿厚度方向实质上由透明的粘合剂基础材料形成的基础粘合剂分区、以及从该粘合剂层的面向第2光学构件的一侧的第2主面起沿厚度方向形成的透明的粘合性折射率调整用分区。而且,该折射率调整用分区具有比粘合剂基础材料的折射率更高的折射率。
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公开(公告)号:CN105073935A
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201480018762.2
申请日:2014-03-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J11/00 , G02F1/1333 , G02F1/1335 , G09F9/00
CPC classification number: C09J133/14 , C08F220/18 , C09J7/385 , C09J133/08 , C09J165/00 , C09J2203/318 , G06F3/0414 , C08F2220/1858 , C08F226/08 , C08F220/14 , C08F220/20
Abstract: 本发明的粘合剂含有丙烯酸类基础聚合物和软化点为70℃~150℃的加氢型萜烯酚树脂。加氢型萜烯酚树脂的萜烯的摩尔比率优选为0.1~0.7。相对于粘合剂组合物的总量100重量份,丙烯酸类基础聚合物的含量优选为45~95重量份。另外,丙烯酸类基础聚合物与加氢型萜烯酚树脂的含量的合计优选为70重量份以上。本发明的粘合剂即使在高温高湿环境下也不容易产生白色混浊,并且具有高差追随性,因此,可以配置到正面透明板与触控面板之间、正面透明板与图像显示面板之间、或者触控面板与图像显示面板之间使用。
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公开(公告)号:CN101989497A
公开(公告)日:2011-03-23
申请号:CN201010236393.8
申请日:2010-07-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01G9/2095 , H01G9/2022 , H01G9/2031 , H01G9/2059 , Y02E10/542 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及染料敏化型太阳能电池用电极以及染料敏化型太阳能电池。染料敏化型太阳能电池用电极具有由柔性薄膜构成的基板,所述柔性薄膜由液晶聚合物形成。
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公开(公告)号:CN101699325A
公开(公告)日:2010-04-28
申请号:CN200910157229.5
申请日:2009-07-01
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/1221 , C08G59/24 , C08L63/00 , G02B6/138
Abstract: 提供不仅对光波导具有优异的挠性,而且具有优异的耐吸湿性,实现了低粘度化的光波导用树脂组合物以及使用该组合物的光波导。一种光波导用树脂组合物,其具备下述通式(1)所示的环氧化合物(A成份)和光酸产生剂(B成份)。并且,一种光波导,其具备基板(1)和形成于该基板(1)上的包层(2),并在上述包层(2)中按照规定图案形成有传输光信号的芯部(3),其中,上述包层(2)和芯部(3)中的至少一个由上述光波导用树脂组合物形成。
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公开(公告)号:CN101493548A
公开(公告)日:2009-07-29
申请号:CN200910001187.6
申请日:2009-01-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/10 , G02B6/1221 , G02B6/13 , G02B6/132 , G02B6/136 , G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/28 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供一种能够减少在制造光电混载基板时的工序、并且能够实现所制造的光电混载基板的薄型化的光电混载基板的制造方法及由该方法得到的光电混载基板。在以规定图案突出形成多个芯体(光布线)(3)之后,在其相邻的芯体(3)与芯体(3)之间的槽部形成金属薄膜(4)。然后,对该金属薄膜(4)实施填孔电镀,将填孔电镀层(6a)填埋在上述槽部中,将该镀层(6a)作为电布线(6)。
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