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公开(公告)号:CN103635789A
公开(公告)日:2014-03-12
申请号:CN201280032307.9
申请日:2012-02-21
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor: 绀谷友广
CPC classification number: G01N21/554 , G01N21/03 , G01N21/553
Abstract: 提供一种具有极其优异检测灵敏度的SPR传感器元件以及SPR传感器。该SPR传感器元件设置有检测单元和与所述检测单元邻接的试样载置部。所述检测单元包括下包层、设置为使得至少一部分与所述下包层邻接的芯层、覆盖所述芯层的金属层和覆盖所述金属层的覆盖层。所述覆盖层是由金属氧化物构成,并且所述覆盖层的折射率比芯层的折射率高。
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公开(公告)号:CN102939530A
公开(公告)日:2013-02-20
申请号:CN201180029880.X
申请日:2011-06-02
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor: 绀谷友广
IPC: G01N21/27
CPC classification number: G02B6/036 , G01N21/553 , G01N2201/08 , G01N2201/0846
Abstract: 本发明提供一种SPR传感器元件和SPR传感器。SPR传感器元件是一种具有与样品相接触的光波导路的SPR传感器元件。光波导路包括:下包层;芯层,其以至少一部分从下包层暴露的方式设置在下包层;以及金属颗粒层,其覆盖从下包层暴露的芯层并与样品相接触。
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公开(公告)号:CN1927977A
公开(公告)日:2007-03-14
申请号:CN200610127674.3
申请日:2006-09-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B29C55/00 , B32B27/00 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6835 , B24B37/30 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/003 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
Abstract: 本发明提供一种粘合片及粘合片中使用的层压片,该粘合片在加工半导体晶圆等制品时使用,其在加工中不会污染或破坏半导体晶圆等,就可减小由粘合片的残留应力引起的制品翘曲、且与粘合剂层的固着性优异。本发明的粘合片依次具有基材、中间层和粘合剂层,上述中间层在23℃下的拉伸弹性模量为1MPa以上100MPa以下,该中间层由丙烯酸类聚合物组成,该丙烯酸类聚合物通过聚合包含1重量%以上20重量%以下含氮丙烯酸单体的(甲基)丙烯酸类单体混合物而形成,该丙烯酸类聚合物中分子量在10万以下的聚合物成分的含量为20重量%以下,并且上述基材包含至少一层在23℃的拉伸弹性模量为0.6GPa以上的薄膜。
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公开(公告)号:CN105765429A
公开(公告)日:2016-07-13
申请号:CN201480064481.0
申请日:2014-09-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G01N21/554 , G01N21/0303 , G01N21/251 , G01N21/255 , G01N21/27 , G01N21/553 , G01N2201/08 , G02B6/1226 , G02B6/138
Abstract: 提供的是抑制包层中裂纹出现的光波导,以及使用所述光波导的SPR传感器元件和比色传感器元件。根据本发明实施方案的光波导设置有包层和以致芯层的至少一个表面露出这样的方式埋设在所述包层中的芯层,其中所述包层的表面硬度是HB?2H。
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公开(公告)号:CN105683738A
公开(公告)日:2016-06-15
申请号:CN201480057429.2
申请日:2014-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G01N21/553 , G01N21/251 , G01N21/552 , G01N21/7703 , G01N2021/258 , G01N2201/08
Abstract: 提供了一种传感器元件,其在重复测量时展示出优异的测量精度。根据本发明的光波导(100)装配有包层(11)和芯层(12),所述芯层(12)埋设在所述包层(11)中以致所述芯层(12)的至少一个表面露出。所述包层的表面与所述芯层的露出的所述面的水接触角是80°以上。根据本发明的SPR传感器元件和比色传感器元件包括所述光波导(100)。
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公开(公告)号:CN105074431A
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201480017509.5
申请日:2014-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G01N21/553 , G01N21/7703 , G01N2021/7776 , G01N2201/0638 , G01N2201/08
Abstract: 本发明提供具有非常优异的检测灵敏度的SPR传感器元件和SPR传感器。本发明的SPR传感器元件包括:下包层;芯层,其设置成使所述芯层的至少一部分与该下包层相邻;以及金属层,其覆盖该芯层,其中,该芯层具有折射率均匀层和折射率梯度层,该折射率梯度层配置在该折射率均匀层与该金属层之间,该折射率梯度层的折射率为该折射率均匀层的折射率以上,在该折射率梯度层的厚度方向上,该折射率梯度层的折射率自该折射率梯度层的靠该折射率均匀层侧的表面朝向该金属层侧连续地增大。
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公开(公告)号:CN103460022A
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN201280016054.6
申请日:2012-02-21
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor: 绀谷友广
CPC classification number: G01N21/41 , G01N21/03 , G01N21/553 , G01N2021/0346 , G02B6/1226
Abstract: 提供了一种具有非常优异的检测灵敏度的SPR传感器元件和SPR传感器。SPR传感器元件包括检测单元和与检测单元相邻的试样载置部。检测单元包括:下包层;芯层,其设置成使芯层的至少一部分与下包层相邻;以及金属层,其覆盖芯层。芯层的折射率为1.43以下,吸收系数为9.5×10-2(mm-1)以下。
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公开(公告)号:CN103261875A
公开(公告)日:2013-08-21
申请号:CN201180059620.7
申请日:2011-11-18
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor: 绀谷友广
CPC classification number: G02B6/036 , G01N21/03 , G01N21/553 , G01N21/7703 , G01N2021/0346 , G01N2021/7776
Abstract: 本发明涉及SPR传感器单元和SPR传感器,其中,SPR传感器具备SPR传感器单元。所述SPR传感器单元具备与样品相接触的光波导。光波导具备:下包层;芯层,其以至少一部分从所述下包层露出的方式设置在所述下包层上;金属层,其被覆从所述下包层露出的所述芯层;和覆盖层,其被覆所述金属层并与所述样品接触。覆盖层对水的润湿性比金属层对水的润湿性高。
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公开(公告)号:CN101952333A
公开(公告)日:2011-01-19
申请号:CN200880127248.7
申请日:2008-12-02
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor: 绀谷友广
IPC: C08F290/00 , B01J20/26 , C08F8/00 , C08F26/02 , C08F299/00 , A61K47/32
CPC classification number: C08F290/00 , A61K47/32 , B01J20/26 , B01J20/267 , C08F8/30 , C08F290/065 , C08F299/00 , C08F2810/20 , C08F126/02
Abstract: 公开:一种能够选择性吸附酸性水溶性靶物质的聚合物;具有针对酸性水溶性靶物质的特异性识别位点的聚合物;用于生产各聚合物的方法;以及酸性水溶性靶物质的吸附剂。具体公开了能够选择性吸附至少一种酸性水溶性靶物质的聚合物,并且所述聚合物的特征在于具有通过两步反应生产的交联结构,所述两步反应包括进行具有氨基和/或亚氨基的聚合物与不饱和羰基交联剂的迈克尔加成反应以及进行所得产物的自由基聚合。
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公开(公告)号:CN1912038A
公开(公告)日:2007-02-14
申请号:CN200610104293.3
申请日:2006-08-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00
CPC classification number: B32B7/12 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B2309/105 , B32B2405/00 , C08L33/08 , C08L2666/04 , C09J7/22 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J2201/162 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , Y10T428/14
Abstract: 本发明目的在于提供一种粘合片,其在加工晶圆等制品时使用,很少发生切割碎片,而且即使晶圆表面凹凸的高低差大,也能够追随其凹凸。该粘合片在基材的单面上依次具有中间层和粘合剂层,所述中间层的初始弹性模量为0.5N/mm2以下、20℃~70℃的损耗角正切(tanδ)的值为0.4以上、并且凝胶成分为30%以上。
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