公开(公告)号：CN104969660A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201480006930.6

申请日：2014-01-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大崎启功 ,  森田成纪

IPC: H05B33/02 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/06

CPC classification number: H01L51/5253 ,  H01L51/5012 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5212 ,  H01L51/5221 ,  H01L51/5228 ,  H01L51/524

Abstract: 本发明的有机EL器件(1)具备：在导电性基板(2)上设置的第一有机绝缘层(31)和第二有机绝缘层(32)；在两有机绝缘层(31)、(32)上设置的无机绝缘层(33)；在无机绝缘层(33)上设置的具有第一端子部(411)的第一导电层(41)；在第一导电层(41)上设置的有机EL层(42)；以及，在有机EL层(42)上设置的具有第二端子部(431)的第二导电层(43)，第一有机绝缘层(31)隔着无机绝缘层(33)设置在第一端子部(411)的下侧，第二有机绝缘层(32)隔着无机绝缘层(33)设置在第二端子部(431)的下侧，两有机绝缘层(31)、(32)的内侧端面(31a)、(32a)和上表面(31b)、(32b)被无机绝缘层(33)覆盖。

公开(公告)号：CN101752280B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN200910254216.X

申请日：2009-12-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小田高司 ,  森田成纪 ,  吉田直子

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法。将具有能够与半导体元件(3)的电极(31)连接的连接用导体部(21)的布线电路层(2)，在金属制支撑基板(1)上以能够从该基板(1)剥离的方式并且连接用导体部(21)露出于该布线电路层上面的方式形成，在将该布线电路层(2)在晶片状态的元件(3)上层叠，并将连接用导体部(21)与电极(31)进行连接之后，将所述支撑基板(1)从布线电路层(2)剥离，并切割晶片而获得各个半导体装置。

公开(公告)号：CN101853793B

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201010149352.5

申请日：2010-03-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 吉田直子 ,  小田高司 ,  森田成纪

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体器件的制造方法。具有至少布线部和绝缘部的布线电路层(2)以使得该层(2)能够从金属支撑衬底(1)被剥离的方式形成在衬底(1)上，布线电路层的顶表面和底表面(20A，20B)是粘合表面。在布线电路层(2)的第一粘合表面(20A)中暴露第一连接导体部(21)，其可与晶片状态的第一半导体元件(3)的电极31连接。在布线电路层(2)层压在并连接到元件(3)后，金属支撑衬底(1)从布线电路层(2)被剥离以产生半导体器件(4)。另一个元件可以连接到剥离后暴露的另一个粘合表面(20B)。

公开(公告)号：CN101577232A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200910140427.0

申请日：2009-05-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 森田成纪 ,  小田高司 ,  吉田直子

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0709

Abstract: 本发明提供配线电路基板的制造方法。首先，在母型的凹凸部的表面上，附着用于在之后的工序中进行无电解电镀的催化剂。其次，准备由树脂材料构成的绝缘层。然后，加热绝缘层使其软化，并将母型的凹凸部按压在绝缘层的一面上。由此，在绝缘层上形成与母型的凹凸部的形状相应的槽部，并将催化剂转印在槽部的底面和侧面上。接着，在绝缘层上进行无电解电镀。在此情况下，通过还原反应使金属析出在存在催化剂的决绝缘层的部分上。从而，在绝缘层的槽部内形成导体图案。

公开(公告)号：CN1316862C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN03120062.1

申请日：2003-03-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小松原诚 ,  大胁泰人 ,  吉见武 ,  森田成纪

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K1/056 ,  H05K3/064 ,  H05K3/205 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0323 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158

Abstract: 本发明提供一种不需要特殊去除虚图形步骤并以很低的成本制造出具有厚度变化很小的电路图形的印刷电路板的生产方法。本发明的特征在于在支撑基底(1)的一个表面上形成给定图形的绝缘层(2)，其中所述支撑基底为金属薄片或金属薄板，在绝缘层(2)上形成电路图形(6)的同时在支撑基底(1)的一个表面上没有绝缘层(2)的区域形成虚图形(7)，然后通过溶解去除连同虚图形(7)在内的支撑基底(2)上没有绝缘层(2)和电路图形(6)的不需要部分。

公开(公告)号：CN105072999A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480016026.3

申请日：2014-03-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 森田成纪 ,  叶山英树 ,  坂直树 ,  味元亚希子 ,  松岛良一 ,  正木敏明 ,  楠浦崇央

IPC: A61B5/12

CPC classification number: A61B5/123 ,  G05B15/02 ,  G06F19/00 ,  G16H50/20

Abstract: 本发明的装置具备：记录部(2)，在该记录部中，以根据有听错的可能性的多个单词的可能性的高低进行了分类的状态记录有有听错的可能性的多个单词；提问输出部(4)，其以语音输出包含至少一个有听错的可能性的单词的提问文章；输入部(5)，其用于输入针对提问文章的回答；判别部(12)，其根据输入到输入部(5)的回答的内容，至少判别回答者的听力有无降低；结果输出部(6)，其输出由判别部(12)判别出的判别结果。

公开(公告)号：CN103891403A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201280051886.1

申请日：2012-10-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大崎启功 ,  中井孝洋 ,  森田成纪 ,  长濑纯一

IPC: H05B33/02 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/22

CPC classification number: H01L51/524 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/22 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明提供一种可以获得高的发光产额并能够提高长期稳定性的有机EL装置及其制造方法。该有机EL装置（100）具有导电性基板（101），其特征在于，在导电性基板（101）面上层叠有无机绝缘层（102）；在无机绝缘层（102）上层叠有有机绝缘层（103）；在有机绝缘层（103）上具有有机EL元件（110）；所述有机EL装置（100）具有密封有机绝缘层（103）及有机EL元件（110）的密封材料（150），而且，有机绝缘层（103）配置于密封材料（150）的内侧。

公开(公告)号：CN103765604A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201280042573.X

申请日：2012-09-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西井洸人 ,  森田成纪 ,  寺地诚喜 ,  细川和人 ,  峯元高志

IPC: H01L31/04 ,  H01L31/18

Abstract: 为了提供即使在制造大面积元件时，也能低成本、再现性好地制造转换效率优异的CIGS膜的CIGS膜的制法和包括其的CIGS太阳能电池的制法，本发明包括：层叠工序，其中，在基板上以固相状态依次层叠包含铟、镓和硒的层（A）以及包含铜和硒的层（B）；加热工序，其中，对层叠了上述层（A）和层（B）的层叠体进行加热，使上述层（B）的铜和硒的化合物熔融并呈液相状态，由此使上述层（B）中的铜扩散到上述层（A）中，使晶体生长得到CIGS膜。

公开(公告)号：CN101577232B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200910140427.0

申请日：2009-05-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 森田成纪 ,  小田高司 ,  吉田直子

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0709

Abstract: 本发明提供配线电路基板的制造方法。首先，在母型的凹凸部的表面上，附着用于在之后的工序中进行无电解电镀的催化剂。其次，准备由树脂材料构成的绝缘层。然后，加热绝缘层使其软化，并将母型的凹凸部按压在绝缘层的一面上。由此，在绝缘层上形成与母型的凹凸部的形状相应的槽部，并将催化剂转印在槽部的底面和侧面上。接着，在绝缘层上进行无电解电镀。在此情况下，通过还原反应使金属析出在存在催化剂的决绝缘层的部分上。从而，在绝缘层的槽部内形成导体图案。

公开(公告)号：CN1993014B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200610142538.1

申请日：2002-07-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小松原诚 ,  森田成纪 ,  大川忠男 ,  新谷寿朗

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4092

Abstract: 一种具有形成为细引出线的端子部分的布线电路板，此电路板通过简单的结构在露出的导电图形的两面上可以提供导电图形的增强部分，以便有效地防止导电图形的断开。在露出导电图形的两面中形成有细引出线的布线电路板在覆盖层侧开口和基层侧开口的端部和导电图形彼此相交的相交区中包含：(i)形成在导电图形中的加宽部分或(ii)分别在覆盖层和基层中形成的覆盖层侧突起和基层侧突起。