多个发光装置和发光模块
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117458269A

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202310912331.1

    申请日:2023-07-24

    摘要: 抑制对环境的负担而提供发光装置或发光模块。一种第一发光装置和第二发光装置,第一发光装置具备第一封装、密封于第一封装的多个第一半导体激光元件以及具有多个透镜面的第一透镜部件,第二发光装置具备与第一封装相同的外形的第二封装、密封于第二封装的一个或多个第二半导体激光元件以及具有一个或多个透镜面的第二透镜部件,在多个第一半导体激光元件中,包括出射与从一个或多个第二半导体激光元件中的任一个出射的光的颜色都不同的颜色的第一光的半导体激光元件,从第一半导体激光元件出射的第一光通过的第一透镜部件的透镜面的曲率与从第二半导体激光元件出射的光通过的第二透镜部件的透镜面的曲率相同。

    半导体激光装置
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108847571B

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN201810686364.8

    申请日:2013-01-18

    发明人: 冈久英一郎

    IPC分类号: H01S5/023 H01S5/024

    摘要: 本发明的课题在于提供一种具有稳定的散热性的半导体激光装置。半导体激光装置(100)具备半导体激光元件(10)、载置半导体激光元件(10)的载置体(30)、与载置体(30)连接的基体(40)。基体(40)具有与载置体(30)嵌合的凹部和将凹部的底部的一部分贯通的贯通部。在此,凹部的底部中的除了贯通部之外的剩余部分的厚度为基体(40)的最大厚度的一半以下。载置体(30)的最下表面通过隔着剩余部分而从基体(40)的最下表面分离。

    发光装置
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107795866B

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN201710760021.7

    申请日:2017-08-29

    摘要: 本发明提供安全性优异的发光装置。本发明的一个实施方式的发光装置具备:基体;激光元件,其配置于基体的上表面,并向侧方发出激光;荧光构件,其配置于基体的上表面,并通过被照射激光而发出荧光;第一光学构件,其配置于基体的上表面,具有供激光入射的入射侧侧面和供激光出射的出射侧侧面,第一光学构件将激光的行进方向改变为下方从而使透过第一光学构件后的激光照射于荧光构件的上表面;以及盖,其具备在荧光构件的上方具有沿上下方向贯通的贯通孔的遮光构件、及堵塞贯通孔的透光构件,且盖覆盖激光元件、荧光构件及第一光学构件,遮光构件具有突出部,突出部以与第一光学构件的出射侧侧面对置的方式比第一光学构件的上端更向下方突出。

    发光模块
    17.
    发明公开
    发光模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN115832871A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211130376.5

    申请日:2022-09-16

    摘要: 本发明提供了安装有多个发光装置的发光模块。本发明的发光模块具有:配线基板;第一基体,具有第一安装面,与配线基板电连接;第二基体,其具有第二安装面,与配线基板电连接;三个以上的第一基台,其在第一安装面上排列配置;四个以上的第二基台,其在第二安装面上排列配置;三个以上的第一发光元件,其配置在第一基台上;四个以上的第二发光元件,其配置在第二基台上,在第一安装面,第一基台排列的方向即第一方向上的第一基台的长度比在第二安装面上所述第二基台排列的方向即第二方向上的第二基台的长度大。

    基部件、或发光装置
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115117729A

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN202210271207.7

    申请日:2022-03-18

    摘要: 本发明提供一种基部件、或发光装置,能够有助于发光装置的小型化。基部件具有:下部,其具有上表面;侧部,其具有包括第一侧面、与第一侧面不邻接的第二侧面、以及与第一侧面邻接的第三侧面在内的多个内侧面,且包围下部的上表面。侧部包括:在俯视下沿第一侧面的一部分或全部而在多个内侧面的内侧形成的第一台阶部、在俯视下沿第二侧面的一部分或全部而在多个内侧面的内侧形成的第二台阶部、以及在俯视下只沿第三侧面的一部分而在多个内侧面的内侧形成的第三台阶部,第一台阶部具有设有配线图案的第一上表面,第二台阶部具有设有配线图案的第二上表面,第三台阶部具有设有配线图案的第三上表面。

    发光装置及发光装置用封装体

    公开(公告)号:CN107404063B

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN201710323817.6

    申请日:2017-05-10

    IPC分类号: H01S5/02315 H01S5/0225

    摘要: 本发明提供一种难以产生间隙且气密性难以降低的发光装置。一种发光装置,其具备基体、发光元件、以包围所述发光元件的方式与所述基体的上表面接合且具有第一贯通孔的框体、向所述第一贯通孔插入的引线端子、与所述框体接合的盖体。发光装置还具备:板体,其与所述框体的外侧面或内侧面的至少一方接合,在与所述第一贯通孔的贯通方向相同的方向上具有贯通所述板体的第二贯通孔,向所述第二贯通孔插入所述引线端子,且所述板体的厚度比所述框体的厚度大;固定部件,其设于所述第二贯通孔内,固定所述引线端子。

    发光装置
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106168333B

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN201610330335.9

    申请日:2016-05-18

    摘要: 本发明提供一种发光装置,其即使在透镜阵列从规定的朝向稍微旋转地被安装的情况下,光源与透镜部的位置关系也难以产生大的偏移,从透镜阵列射出的光的强度分布不易发生变化。该发光装置具备:基体;矩阵状地具有多个透镜部的透镜阵列;以及被配置于上述基体上的多个半导体激光元件,上述多个半导体激光元件分别射出激光,各激光在上述多个透镜部的各光射入面具有与行方向上相比列方向上宽度变宽的光束形状,上述多个透镜部具有比各个透镜部的最大外径和列方向的顶点间距离中的任一个都小的行方向的顶点间距离,并且在行方向和列方向上具有相同的曲率。