公开(公告)号：CN1917142A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610109158.8

申请日：2003-09-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 山崎隆雄 ,  井上博文 ,  枦山一郎 ,  北条荣 ,  久保雅洋 ,  曾川义道 ,  黑田英彦

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 提供一种半导体器件，包括半导体元件，具有电路和至少一个电路的电极；柔性基片，其具有至少一个电极垫并包围半导体元件；导体，其用于用电极垫连接电极；和多个焊块，其在电极垫上，其中在面对半导体元件的焊块的表面和柔性基片之间的至少第一部分没有被粘附力固定。

公开(公告)号：CN1494143A

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN03155732.5

申请日：2003-09-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 山崎隆雄 ,  井上博文 ,  枦山一郎 ,  北条荣 ,  久保雅洋 ,  曾川义道 ,  黑田英彦

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 提供一种半导体器件，包括半导体元件，具有电路和至少一个电路的电极；柔性基片，其具有至少一个电极垫并包围半导体元件；导体，其用于用电极垫连接电极；和多个焊块，其在电极垫上，其中在面对半导体元件的焊块的表面和柔性基片之间的至少第一部分没有被粘附力固定。