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公开(公告)号：CN109508266B
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN201811314492.6
申请日：2018-11-06
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: G06F11/22 , G06K19/073 , G01R23/02
Abstract: 本发明公开了一种抑制EMI干扰的方法，属于电子技术领域。本发明通过识别被测芯片的EMI超标时对应的频率，根据被测芯片EMI超标时的频率对应的频率范围，匹配相应的抑制EMI干扰的策略，根据该抑制EMI干扰的策略执行相应的操作，从而达到快速定位故障，抑制被测芯片的EMI干扰的目的。
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公开(公告)号：CN110113701B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201910234086.7
申请日：2019-03-26
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: H04R29/00
Abstract: 本发明公开一种模拟麦克风的硬件调试方法，包括，步骤S1、于测试环境下测量集成电路芯片与模数转换器的所有引脚的信号参数；步骤S2、将所有麦克风拾音孔的正极与负极短接并与信号放大器连接输出最大电平控制在预设电压内，之后进行录音将音频信号连接至信号放大器分析模拟麦克风的通道性能；步骤S3、分别封堵模拟麦克风的第一麦克风拾音孔、第三麦克风拾音孔及第四麦克风拾音孔，之后进行录音分析每个麦克风拾音孔的密封性；步骤S4、进行录音之后依次按顺序封堵每个麦克风拾音孔排查复数个麦克风拾音孔的录音顺序；步骤S5、分别测试模拟麦克风的输出电平信号参数与频率响应信号参数排查模拟麦克风的电性能。有益效果：操作简单，节约时间和成本。
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公开(公告)号：CN109548269B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201811314433.9
申请日：2018-11-06
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种晶体电路布局的静电防护结构，包括晶体焊接区及负载电容焊接区，负载电容焊接区包括第一负载电容焊接区和第二负载电容焊接区；第一负载电容焊接区的接地焊盘和第二负载电容焊接区的接地焊盘相邻设置。本发明的有益效果在于：一对负载电容焊接区的接地焊盘相邻设置来降低成本和提高静电的耐压量。
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公开(公告)号：CN107295743B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201710647566.7
申请日：2017-08-01
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种双层印制电路板，包括主体，主体正面的一顶层以及位于主体背面的一底层，第一线路和第二线路由外侧向内侧依次具有由低到高的编号；第二线路在走线方向上包括位于对位区段内的第一部分，以及位于偏移区段内的第二部分；每个第二线路的第一部分按编号由低到高的顺序分别与编号从第一个起的第一线路相交叠，且相交叠的第一部分与对应的第一线路通过过孔连接；每个第二线路的第二部分按编号由低到高的顺序分别与编号从第二个起的第一线路相交叠，且相交叠的第一部分与对应的第一线路通过过孔连接；能够在双层印制电路板上形成低阻抗的回路，能够满足电磁干扰和静电释放的指标，且实现成本低。
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公开(公告)号：CN107911955B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201711332736.9
申请日：2017-12-13
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种芯片更换方法，适用于更换焊球阵列封装芯片，属于主板维修技术领域，包括以下步骤：提供BGA焊台；设置BGA焊台工作的温度曲线；将主板固定于BGA焊台上，并使主板上的待更换芯片对准BGA焊台的上风口和下风口；启动BGA焊台，BGA焊台根据温度曲线对待更换芯片加热，并于BGA焊台的实际工作温度与温度曲线的最高温度具有预设一温度差时操作BGA焊台，使BGA焊台保持当前的工作温度；从主板上取下待更换芯片，并清理待更换芯片对应的焊盘上的焊锡；关闭BGA焊台，并将替换芯片放置到焊盘上；启动BGA焊台，BGA焊台根据温度曲线将替换芯片焊接在主板上。上述技术方案的有益效果是：BGA芯片更换时间短，焊接良率高，提高BGA芯片更换的效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109600704A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811386802.5
申请日：2018-11-20
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: H04R29/00
Abstract: 本发明提供一种基于数字脉冲的麦克风虚焊检查的方法，应用于音频系统中，音频系统包括多个连接通道，每个连接通道上包括奇数编号通道和偶数编号通道，奇数编号通道上对应设置有奇数编号麦克风，偶数编号通道上对应设置有偶数编号麦克风；包括以下步骤：步骤S1，按预定单位将奇数编号通道上的奇数编号麦克风和偶数通道上的偶数编号麦克风的信号交织形成一个音频文件；步骤S2，按照一预设的判断步骤分析音频文件，以判断奇数编号通道上对应设置的奇数编号麦克风以及偶数编号通道上对应设置的偶数编号麦克风是否虚焊。本发明的有益效果在于：通过预设的判断步骤对奇数编号麦克风以及偶数编号麦克风进行判断，从而精确检查每个麦克风的虚焊情况。
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公开(公告)号：CN109548269A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811314433.9
申请日：2018-11-06
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种晶体电路布局的静电防护结构，包括晶体焊接区及负载电容焊接区，负载电容焊接区包括第一负载电容焊接区和第二负载电容焊接区；第一负载电容焊接区的接地焊盘和第二负载电容焊接区的接地焊盘相邻设置。本发明的有益效果在于：一对负载电容焊接区的接地焊盘相邻设置来降低成本和提高静电的耐压量。
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公开(公告)号：CN109496057A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811340901.X
申请日：2018-11-12
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种印制电路板布局，应用于印刷电路板中，包括DC-DC直流电源管理芯片，第一电容焊接区和第二电容焊接区；DC-DC直流电源管理芯片和第一电容焊接区以及第二电容焊接区设置在印刷电路板的同一面上；DC-DC直流电源管理芯片的接地焊盘和第一电容焊接区的接地焊盘以及第二电容焊接区的接地焊盘由一个金属导体区域形成。本发明的有益效果在于：构建最短信号回路，从而降低DC-DC直流电源管理芯片的波纹和提高电路的电磁兼容性和静电放电的能力。
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公开(公告)号：CN109194123A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811377744.X
申请日：2018-11-19
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: H02M3/156
Abstract: 本发明涉及电子线路技术领域，尤其涉及一种PWM电压调节电路，用于动态调整CPU的电源，其中包括：电源芯片包括输入引脚、反馈引脚、电感连接引脚；于CPU执行自动校准工作时，模数转换端口读取调整电压并与CPU的预设电压值进行比较，当比较结果大于一预设范围时，通过调压端口动态调整调整电压的输出占空比，以选择接近预设电压值，然后保存自动校准工作后对应频率的电压值以备后用。有益效果在于：动态调整CPU的电源供电，通过设置调压接口连接CPU的模数转换接口以实现降低电源输出误差，并且采用普通电阻和PWM电压调节电路的普通精度，既解决了系统批量生产所有平台误差控制在2％以内的问题，同时不需要增加电路成本，适合于大批量生产。
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公开(公告)号：CN108304057A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201710931227.1
申请日：2017-10-09
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种应用于ARM系统的合并供电电路，属于ARM系统技术领域，包括：一直流转直流转换器，用于同时为述中央处理器和所述图像处理器供电；所述直流转直流转换器包括：输入端，接输入电压；控制端，用于控制高电平供电及低电停止；输出端，用于为所述中央处理器和所述图像处理器同时提供一输出电压；信号输入端，所述信号输入端用于接收控制信号；反馈端；信号调节端，所述信号调节用于对所述控制信号进行调节。本发明的有益效果：相比现有技术的分开供电模式，节省了一个供电电路，降低功耗及系统成本，简化系统设计方案，PCB板上能节省更多的空间，设计更加灵活，节省一个PWM IO口，只需要一个PWM IO来控制。
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