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公开(公告)号：CN105244431B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201510720772.7
申请日：2015-10-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L33/62
Abstract: 本申请提供一种LED灯丝生产工艺及该工艺制成的LED灯丝，该工艺在产品进行回流焊之前先用固化胶令电极片和基板有一个初步的相互固定，因此在回流焊阶段即使不采用治具，基板也不会相对电极片产生漂移，既避免焊接错位，又避免了治具带来的复杂工艺；而点固化胶和对固化胶进行固化是十分简单的工艺，能够通过自动化手段实现快速生产，有效的在确保产品质量的情况下提高生产效率了。此外，由于灯丝后期还需要进行封胶，电极片与基板的焊接处会被一层固化胶包覆，因此，在回流焊之前在焊接处设置用于固定的固化胶并不会对产品的整体外观或者出光效果造成影响，产品质量较好。
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公开(公告)号：CN104882524A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510291520.7
申请日：2015-06-01
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/642
Abstract: 本申请采用了在铝基板上开设通孔，同时在塑胶座上成型嵌入部，令嵌入部嵌入到铝基板的通孔中，嵌入部一方面能够实现塑胶座与铝基板两者的固定，另一方面，嵌入铝基板中的嵌入部也加强铝基板的整体强度，避免铝基板弯曲变形，因此无需采用铝基板嵌入塑胶座的固定方式，因此灯珠的底面基本就都是铝基板的底面，灯珠散热面积大，充分利用了铝基板的散热性能，提高灯珠整体散热效果。
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公开(公告)号：CN104201273A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410442257.2
申请日：2014-09-02
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L33/005 , H01L25/0753 , H01L33/0095 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066
Abstract: 本发明创造提供了一种高效的LED灯珠制造方法以及采用该方法生产获得的中间产品，该方法通过令注胶腔包括相互连通两个灯杯腔和处于两个灯杯腔之间的胶口部，即可实现一个胶口部能够同时为两个LED支架注塑，缩小相邻LED中间之间的距离，同时，通过在二次冲切时在LED支架与横向连接条之间冲切形成通孔以使LED支架与横向连接条相对隔断，并切去第二纵向连接条上的胶口部，使得LED支架仅保留LED灯杯与纵向连接条的连接关系，以此方便最终冲切，冲切时固定模从导电基板的一侧面抵紧所述第一纵向连接条和横向连接条，冲压模从导电基板的另一侧面冲压所述第二纵向连接条即可脱离导电基板。
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公开(公告)号：CN103269540B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201310165284.5
申请日：2013-05-07
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明公开了双路互补线性LED恒流电路，包括：主回路、输出电流采样控制环路、互补PWM信号输入端，互补PWM信号输入端用于外部电路输入互为反相的PWM信号。本发明利用双路互补的PWM信号控制两只功率三极管轮流导通，共同为LED发光单元提供电流通路，与传统仅用一只功率三极管相比，单个三极管的功耗降低了50%，提高了电源效率，减小了发热，增加了灯具的安全性能；无电解电容，成本低，使用寿命长。
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公开(公告)号：CN104384067B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201410595907.7
申请日：2014-10-30
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明创造提供了一种点胶方法和用于该点胶方法的点胶头。该点胶方法一方面采用截面的宽度大于待点胶的LED灯条的宽度的点胶头，因此在对LED灯条的正面或者反面点胶时部分胶水会漏流到LED灯条的侧面上，此外，本方法合理调整胶水的粘稠度，使得胶水能够在一定的时间内挂在LED灯条的侧面直至被烘干，因此，采用本点胶方法，在对LED灯条的正面和反面点胶后，LED灯条的侧面也自然被胶水包覆，无需再单独对侧面进行点胶，有效的减少了点胶的工艺流程，提高了点胶效率，降低点胶成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104633509A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510049117.3
申请日：2015-01-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S4/00 , F21V23/06 , F21V19/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/06 , F21V19/0025 , F21Y2103/00
Abstract: 本发明创造提供了一种基于玻璃基板的LED灯条和该LED灯条的生产方法，该LED灯条在两端分别固化有银胶层以形成两个焊接区，焊接区上焊接有金属材质的电极片，由于银胶具有导电效果，因此可以将LED晶片直接通过跳线焊接至由银胶构成的焊接区上，另一方面，由于电极片与焊接区的连接面镀设有助焊层，因此能够有效的将电极片焊接到焊接区上，又由于电极片的宽度大于焊接区的宽度，通过焊接后能够与银胶层形成电连接，因此，与现有技术相比，本发明创造采用了金属电极片作为导电电极，导电率有效提高，同时，LED晶片与能够通过跳线焊接至焊接区以实现与电极片电连接，无需在LED晶片上点银胶，避免了对LED晶片的浪费，有效节约了成本。
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公开(公告)号：CN104384067A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410595907.7
申请日：2014-10-30
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: B05C5/02 , B05D1/26 , B05D3/0254
Abstract: 本发明创造提供了一种点胶方法和用于该点胶方法的点胶头。该点胶方法一方面采用截面的宽度大于待点胶的LED灯条的宽度的点胶头，因此在对LED灯条的正面或者反面点胶时部分胶水会漏流到LED灯条的侧面上，此外，本方法合理调整胶水的粘稠度，使得胶水能够在一定的时间内挂在LED灯条的侧面直至被烘干，因此，采用本点胶方法，在对LED灯条的正面和反面点胶后，LED灯条的侧面也自然被胶水包覆，无需再单独对侧面进行点胶，有效的减少了点胶的工艺流程，提高了点胶效率，降低点胶成本。
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公开(公告)号：CN102916005A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210421639.8
申请日：2012-10-29
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/50
Abstract: 本发明公开一种基于绿光芯片补偿的高显色LED光源，包括光源基板，均匀排布在光源基板表面上的蓝光芯片和用于封装所述光源基板的黄色荧光粉，光源基板上还掺入有一定比例数量的绿光芯片，绿光芯片等间距地排列在蓝光芯片之间，通过发出的绿光激发黄色荧光粉产生红光，与蓝光芯片激发黄色荧光粉产生的色光互补，形成白光，显色指数大幅度的提高，同时也有效地提高光源的发光效率，封装结构简单，操作工艺容易，实用性强便于实现。
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公开(公告)号：CN104633509B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201510049117.3
申请日：2015-01-30
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/27 , F21V23/06 , F21V19/00 , F21K9/90 , F21Y115/10
Abstract: 本发明创造提供了一种基于玻璃基板的LED灯条和该LED灯条的生产方法，该LED灯条在两端分别固化有银胶层以形成两个焊接区，焊接区上焊接有金属材质的电极片，由于银胶具有导电效果，因此可以将LED晶片直接通过跳线焊接至由银胶构成的焊接区上，另一方面，由于电极片与焊接区的连接面镀设有助焊层，因此能够有效的将电极片焊接到焊接区上，又由于电极片的宽度大于焊接区的宽度，通过焊接后能够与银胶层形成电连接，因此，与现有技术相比，本发明创造采用了金属电极片作为导电电极，导电率有效提高，同时，LED晶片与能够通过跳线焊接至焊接区以实现与电极片电连接，无需在LED晶片上点银胶，避免了对LED晶片的浪费，有效节约了成本。
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