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公开(公告)号:CN103069211A
公开(公告)日:2013-04-24
申请号:CN201180039966.0
申请日:2011-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21S8/04 , F21Y101/02
CPC classification number: H05B33/02 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21V19/004 , F21Y2115/10 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 灯泡形灯(100)具备:LED模块(200),具有基座(210)、和安装在基座(210)上的半导体发光元件(300);和引线(170a、170b),用于向LED模块(200)供给电力。由引线(170a、170b)支撑基座(210)。
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公开(公告)号:CN102472461A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201180002944.7
申请日:2011-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V7/04 , F21V7/22 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/232 , F21K9/60 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21V7/0008 , F21Y2115/10
Abstract: 一种灯泡形的LED灯(10),采用如下结构:具有将LED安装在安装基板上的多个LED模块(22、24、28、30),将利用经由灯头部(14)供给的电力进行发光的所述LED的光经由球形灯罩(16)向外部射出,其中,在球形灯罩(16)内具有光扩散构件(58),多个LED模块(22、24、28、30)内的一个LED模块(22)位于灯头部(14)的轴心X的延长上,光扩散构件(58)位于LED模块(22)的光射出方向,其它的LED模块(24、28、30)配置在LED模块(22)的周边,并向光扩散构件(58)的方向倾斜配置。
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公开(公告)号:CN102077014A
公开(公告)日:2011-05-25
申请号:CN201080001981.1
申请日:2010-02-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
Abstract: 本申请提供一种灯泡形灯,同时实现散热性提高与小型化、轻量化,并且还减少对点亮电路的热负荷。灯泡形灯(1)包括:具有LED的LED模块(3);一端具有灯头部件(15)且对LED发光时的热进行散热的筒状外壳(7);搭载LED模块(3)且封塞外壳7的另一端并将所述热传递给外壳(7)的载置部件(5);经灯头部件(15)接受供电后使LED发光的点亮电路(11);以及配置在外壳(7)内且存放点亮电路(11)的电路支架(13),在电路支架(13)与外壳(7)和载置部件(5)之间有空气层,点亮电路(11)由电路支架(13)与所述空气层隔离,当设载置部件(5)与外壳(7)的接触面积为S1、LED模块(3)的基板(17)与载置部件(5)的接触面积为S2时,接触面积之比S1/S2满足0.5≦S1/S2。
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公开(公告)号:CN102518950B
公开(公告)日:2015-01-14
申请号:CN201110453449.X
申请日:2010-04-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21K99/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/009 , F21K9/23 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21S8/026 , F21V3/00 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V29/507 , F21V29/70 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种壳体轻量化、处理性好的灯泡形灯。LED灯泡(1)具有:安装LED的LED模块(3);两端具有开口的筒状外壳(7);搭载部件(5),内接于外壳(7)的一端,封塞开口,同时,表面搭载LED模块(3);设置在外壳(7)的另一端侧的灯头部(91);和安置于外壳(7)内的点亮电路(11),外壳(7)的厚度为200μm以上、500μm以下,从一端向另一端的至少部分区域的厚度随着从一端侧移动到另一端侧而变薄。
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公开(公告)号:CN103339751A
公开(公告)日:2013-10-02
申请号:CN201280006821.5
申请日:2012-11-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/64 , F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
Abstract: 发光模块(1)具备:基板(110);配置在基板(110)的主面侧的LED芯片(120);密封部件(140),以覆盖LED芯片(120)的方式配置在基板(110)的主面侧,对从LED芯片(120)放出的光的波长进行变换;以及传热部件(160),将LED芯片(120)的侧面与基板(110的主面热结合,将由LED芯片(120)产生的热向基板(110)放出。而且,传热部件(160)包括:硅树脂;以及分散在该硅树脂中且由热传导率比该硅树脂高的ZrO2形成的纳米粒子和由MgO构成的微粒子(161)。
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公开(公告)号:CN103282718A
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN201180003540.X
申请日:2011-09-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/232 , F21V29/506 , F21V29/507 , F21Y2105/10 , F21Y2107/90 , F21Y2115/10
Abstract: 提供一种能够得到与以往的白炽灯泡同样的配光特性、并且能够容易地将LED模组固定到灯内的灯泡形灯。本发明的灯泡形灯(1)具备收纳在中空的罩体(10)内的LED模组(20)、和用来将LED模组(20)固定的固定部件(40);LED模组(20)具备具有第1主面(21a)及第2主面(21b)的透光性的基板(21)、和安装在基板(21)的第1主面(21a)上的LED(22)。基板(21)包含作为将LED(22)的规定光从第1主面(21a)朝向罩体(10)释放的区域的第1光释放区域(LA1)、和作为将LED(22)的规定光从第2主面(21b)朝向罩体(10)释放的区域的第2光释放区域(LA2);基板(21)立设于固定部件(40)。
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公开(公告)号:CN102804923A
公开(公告)日:2012-11-28
申请号:CN201080025727.5
申请日:2010-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05B37/02
CPC classification number: H05B33/0827 , H05B33/0872 , Y02B20/19 , Y02B20/383
Abstract: 提供一种既可以调光、并且又能够相应于调光等级而改变发光颜色的色温的照明装置。一种接受被相位控制的交流电的照明装置,其具有:发光部阵列,包含多个发光部,多个发光部由发光颜色各不相同的2种以上发光部构成;开关单元,相应于供给到发光部阵列的电压,以如下方式切换发光部阵列中包含的多个发光部的电气连接关系,即:改变被串联式插入到电力供应路径中的发光部的个数以及其中包含的发光部的每个发光颜色的个数的比例。
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公开(公告)号:CN102549329A
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201180003526.X
申请日:2011-09-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , H01L33/58 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/232 , F21V3/00 , F21Y2115/10
Abstract: 一种灯(1),在外围器(2)内容纳有半导体发光元件(12)和电路单元(40),其中,在外管(30)内的管轴方向中央区域配置有对入射的光进行波长变换的波长变换构件(90),在波长变换构件(90)的灯头(60)侧,在使主出射方向朝向与灯头(60)相反的方向的状态下配置有半导体发光元件(12),在波长变换构件(90)和半导体发光元件(12)之间,配置有将从半导体发光元件(12)出射的光导向波长变换构件(90)的导光构件(80),电路单元(40)的至少一部分夹着波长变换构件(90)配置在与半导体发光元件(12)相反的一侧,在电路单元(40)的至少一部分和波长变换构件(90)之间,配置有使从波长变换构件(90)出射的光的至少一部分向波长变换构件(90)侧反射的反射镜(50)。
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公开(公告)号:CN102089567A
公开(公告)日:2011-06-08
申请号:CN200980126425.4
申请日:2009-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/02 , F21K9/23 , F21K9/233 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21V23/002 , F21V29/713 , F21V29/74 , F21V29/89 , F21Y2115/10
Abstract: 提供一种散热特性比以往良好的应用了发光元件的灯泡形照明用光源。照明用光源(1)具有:散热构件(11);安装基板(21),与散热构件11的表面面接触而配置;发光部(24),配置在安装基板的表面上;球形物(41),覆盖发光部24的光出射方向;散热构件(31),具有第一部分和第二部分,该第一部分与安装基板(21)的表面上的没有安装发光部(24)的周缘部(28)面接触,该第二部分与散热构件(11)面接触。
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公开(公告)号:CN101578473A
公开(公告)日:2009-11-11
申请号:CN200880002090.0
申请日:2008-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种限制无机发光材料中热积聚的光源。该光源包括:衬底5;已经实施在衬底5的主表面上的LED元件D21、D22、D23、D41、D42;已经形成在衬底5的主表面的还没有实施任何LED元件D21、D22、D23、D41、D42的区域的凸起11;和已经以LED元件D21、D22、D23、D41、D42和凸起11用密封件7覆盖并且密封的状态形成在衬底上的半透明密封件7。该密封件7包括无机发光材料13,无机发光材料13将来自LED元件D21、D22、D23、D41、D42的光转换为预定颜色的光。该凸起11的热导率比密封件7的热导率高。
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