公开(公告)号：CN103329645B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201280005779.5

申请日：2012-10-19

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 前田宪 ,  圆尾弘树 ,  佐伯翼

IPC: H05K13/00 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3436 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0126 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53178

Abstract: 本发明是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行焊料印刷、电子零件搭载及回流焊的电子零件安装线，包括：提供基板的基板供给装置；在所提供的基板上涂敷膏状钎焊料的丝网印刷装置；在设定于基板上的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂的树脂涂敷装置；将第2电子零件搭载于基板，使第2电子零件的周边部与热固化性树脂接触的第2电子零件搭载装置；将第1电子零件搭载于基板的第1电子零件搭载装置；以及对搭载了第1电子零件和第2电子零件的基板进行加热后放置冷却，以将第1电子零件及第2电子零件接合于基板的回流焊装置，将树脂涂敷装置配置于丝网印刷装置的下游，将第2电子零件搭载装置相邻配置于树脂涂敷装置的下游，将第1电子零件搭载装置配置于第2电子零件搭载装置的下游。

公开(公告)号：CN103340029B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201280006701.5

申请日：2012-10-19

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 前田宪 ,  圆尾弘树 ,  佐伯翼

IPC: H05K13/00 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/008 ,  B23K1/203 ,  B23K3/0669 ,  B23K2101/42 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K13/0465 ,  H05K13/0469 ,  H05K2203/0126 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子零件安装线，其是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载以及回流焊的电子零件安装线，其特征在于，包括：提供搭载第1以及第2电子零件的基板的基板供给装置；对基板的第1搭载区域涂敷膏状钎焊料的印刷装置；在涂敷了膏状钎焊料的第1搭载区域搭载第1电子零件的第1电子零件搭载装置；第2电子零件搭载装置，其将热固化性树脂涂敷在被设定于基板的第2搭载区域的周边部的加固位置上，且将具有多个焊料凸块的第2电子零件搭载在第2搭载区域；回流焊装置，其对搭载了第1以及第2电子零件的基板进行加热，放置使其冷却，由此将第1以及第2电子零件与基板接合，第2电子零件搭载装置在向基板涂敷热固化性树脂之后，搭载第2电子零件，使得第2电子零件的周边部与热固化性树脂接触。