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公开(公告)号：CN117043298A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202180095726.6
申请日：2021-10-07
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种粘合剂，其用于在至少一部分由有机膜覆盖的焊料预涂层暂时固定电子部件，所述粘合剂包含主剂树脂和溶解所述主剂树脂的溶剂，所述溶剂的含有率为25质量％以上且40质量％以下，所述有机膜在使所述焊料预涂层熔融时溶解于所述溶剂中。由此，焊料预涂层的表面的氧化被膜的形成得到抑制，并且可以抑制具有焊料预涂层的电极与电子部件的连接不良。
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公开(公告)号：CN106512569B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201610804133.3
申请日：2016-09-06
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供过滤件以及空气净化器。过滤件具有无纺布和包含电力的输入端子的第一电极。第一电极设于无纺布的表面。或者在无纺布具有多个纤维层的情况下，第一电极也可以设于纤维层之间。空气净化器具有：气体的吸入部和排出部、配置在吸入部与排出部之间的上述过滤件、以及向过滤件的第一电极输出电力的输出端子。
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公开(公告)号：CN106068059B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201610223757.6
申请日：2016-04-12
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 电路部件的连接结构具有第1电路部件、第2电路部件和接合部。第1电路部件具有设有透明电极的第1主面。第2电路部件具有设有金属电极的第2主面。接合部介于第1主面与第2主面之间。接合部具有树脂部和焊料部。该焊料部将透明电极与金属电极电连接。透明电极包含含有铟和锡的氧化物，焊料部包含铋和铟。
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公开(公告)号：CN103329644B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201280005762.X
申请日：2012-10-19
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K3/30 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K3/3436 , H05K13/0465 , H05K13/0469 , H05K2201/09909 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0126 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载及回流焊的电子零件安装线，包括：提供基板的基板供给装置；在所提供的基板上涂敷膏状钎焊料的丝网印刷装置；在基板上搭载第1电子零件的第1电子零件搭载装置；在设定于基板上的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂的树脂涂敷装置；在基板上搭载第2电子零件，使其周边部与热固化性树脂接触的第2电子零件搭载装置；以及对搭载了第1电子零件及第2电子零件的基板进行加热后放置冷却，以将第1电子零件及第2电子零件接合于基板的回流焊装置，第2电子零件搭载装置在树脂涂敷装置的下游与其相邻配置。
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公开(公告)号：CN116096520A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180055176.5
申请日：2021-07-05
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B23K3/00
Abstract: 一种将电子部件的端子钎焊于基板(1)的焊盘(2)安装基板制造方法，包括：将焊料膏剂配置于所述焊盘(2)的膏剂配置工序；使所述焊料膏剂熔融并固化而在所述焊盘(2)上形成焊料的预涂层部(3)的熔融固化工序；通过将工具(432、442)按压于所述预涂层部(3)而破坏将所述预涂层部(3)的表面覆盖的残渣的破坏工序；在所述预涂层部(3)配置助熔剂(F)的助熔剂配置工序；在将所述电子部件的端子对位于所述预涂层部(3)的状态下将所述电子部件搭载于所述基板(1)的部件搭载工序；以及将所述基板(1)加热而使所述预涂层部(3)熔融，从而将所述端子钎焊于所述焊盘(2)的回流焊工序。由此，能够提供可降低钎焊不良的产生的安装基板制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106512569A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610804133.3
申请日：2016-09-06
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供过滤件以及空气净化器。过滤件具有无纺布和包含电力的输入端子的第一电极。第一电极设于无纺布的表面。或者在无纺布具有多个纤维层的情况下，第一电极也可以设于纤维层之间。空气净化器具有：气体的吸入部和排出部、配置在吸入部与排出部之间的上述过滤件、以及向过滤件的第一电极输出电力的输出端子。
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公开(公告)号：CN106068059A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610223757.6
申请日：2016-04-12
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 电路部件的连接结构具有第1电路部件、第2电路部件和接合部。第1电路部件具有设有透明电极的第1主面。第2电路部件具有设有金属电极的第2主面。接合部介于第1主面与第2主面之间。接合部具有树脂部和焊料部。该焊料部将透明电极与金属电极电连接。透明电极包含含有铟和锡的氧化物，焊料部包含铋和铟。
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公开(公告)号：CN117716309A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202280052544.5
申请日：2022-09-07
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: G05B19/418
Abstract: 管理系统(1)是对生产产品的生产装置进行管理的系统，具备：状态监视部(20)，检测生产装置的状态变化；对策决定部(30)，基于针对生产装置的状态变化的1个以上的对策的各自的优先顺序，从1个以上的对策之中决定第1对策；和更新部(70)，基于第1对策所需的资源信息和执行第1对策后的生产装置的状态变化，更新1个以上的对策中的第1对策的优先顺序。
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公开(公告)号：CN117441413A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202280039302.2
申请日：2022-02-21
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 所公开的电子部件安装基板的制造方法包括：工序(i)，以覆盖形成在基板的多个焊盘(10b)上的多个焊料预涂层(11)和抗氧化膜(12)的方式形成临时固定膜(13)，所述抗氧化膜(12)是以覆盖所述多个焊料预涂层(11)的方式形成的；工序(ii)，隔着抗氧化膜(12)和临时固定膜(13)将多个电子部件(30)配置在多个焊料预涂层(11)上；以及工序(iii)，通过使多个焊料预涂层(11)熔融而将多个电子部件(30)焊接到多个焊盘(10b)。抗氧化膜(12)包含第1热塑性树脂。临时固定膜(13)包含活性剂和第2热塑性树脂。第2热塑性树脂的软化点为第1热塑性树脂的软化点以下。
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公开(公告)号：CN117413624A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202280039292.2
申请日：2022-02-21
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 所公开的电子部件安装基板的制造方法包括：工序(i)，以覆盖形成在基板的多个焊盘(10b)上的多个焊料预涂层(11)和抗氧化膜(12)的方式形成临时固定膜(13)，所述抗氧化膜(12)是以覆盖所述多个焊料预涂层(11)的方式形成的；工序(ii)，隔着抗氧化膜(12)和临时固定膜(13)将多个电子部件(30)配置在多个焊料预涂层(11)上；以及工序(iii)，通过使多个焊料预涂层(11)熔融而将多个电子部件(30)焊接到焊盘(10b)。抗氧化膜(12)包含第1热塑性树脂。临时固定膜(13)包含活性剂和第2热塑性树脂。第1热塑性树脂的软化点为第2热塑性树脂的软化点以下。
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