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公开(公告)号：CN107195557A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710299360.X
申请日：2013-03-15
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/60 , B23K35/36 , B23K35/362 , B23K35/365
Abstract: 本发明在将半导体元件安装在基板上时，容易把握接合辅助剂的残留量，使接合辅助剂的供给量稳定，防止接合辅助剂的不足。另外，为了可以高效地进行安装装置的维护，使用通过使着色剂溶解在具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂中而调整的用于辅助金属彼此的接合的接合辅助剂。接合辅助剂是采用具有将具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂与对于所述溶剂具有溶解性的着色剂进行混合的工序的制造方法而得到的。
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公开(公告)号：CN104303278A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380025827.1
申请日：2013-03-15
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/60 , B23K35/363 , B23K20/10
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/362 , B23K35/365 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/7501 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75343 , H01L2224/75349 , H01L2224/75353 , H01L2224/75701 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/81002 , H01L2224/81011 , H01L2224/81022 , H01L2224/81024 , H01L2224/81055 , H01L2224/81085 , H01L2224/81132 , H01L2224/81149 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81207 , H01L2224/81447 , H01L2224/81801 , H01L2224/81912 , H01L2224/81914 , H01L2924/12041 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明在将半导体元件安装在基板上时，容易把握接合辅助剂的残留量，使接合辅助剂的供给量稳定，防止接合辅助剂的不足。另外，为了可以高效地进行安装装置的维护，使用通过使着色剂溶解在具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂中而调整的用于辅助金属彼此的接合的接合辅助剂。接合辅助剂是采用具有将具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂与对于所述溶剂具有溶解性的着色剂进行混合的工序的制造方法而得到的。
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公开(公告)号：CN107452706B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201710361409.X
申请日：2017-05-19
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/603
Abstract: 本发明提供一种电路部件的连接构造以及连接方法。电路部件的连接构造具备：具有配备了第1电极的第1主面的第1电路部件、具有配备了第2电极的第2主面的第2电路部件、以及介于第1主面与所述第2主面之间的接合部，接合部具有将第1电极与第2电极电连接的焊料部，焊料部包含铋‑铟合金，在铋‑铟合金中，所述铋‑铟合金中包含的铋的量超过20质量％且为80质量％以下。
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公开(公告)号：CN104246997B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201380018441.8
申请日：2013-04-05
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/10156 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32052 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/81052 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/81609 , H01L2224/81611 , H01L2224/81613 , H01L2224/81639 , H01L2224/81647 , H01L2224/81815 , H01L2224/81935 , H01L2224/81951 , H01L2224/81986 , H01L2224/83104 , H01L2224/83192 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/384 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , H05K2201/2009 , H05K2201/2036 , H05K2201/2045 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本安装结构体利用第1增强用树脂(107)覆盖将电路基板(105)的第2电极(104)与半导体封装(101)的凸点(103)进行接合的接合材料(106)的周围。另外，利用第2增强用树脂(108)来覆盖半导体封装(101)的外周部分与电路基板(105)之间。即使接合材料(106)使用熔点比以往要低的焊料材料，抗跌落特性也良好。
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公开(公告)号：CN104303278B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201380025827.1
申请日：2013-03-15
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/60 , B23K35/363 , B23K20/10
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/362 , B23K35/365 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/7501 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75343 , H01L2224/75349 , H01L2224/75353 , H01L2224/75701 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/81002 , H01L2224/81011 , H01L2224/81022 , H01L2224/81024 , H01L2224/81055 , H01L2224/81085 , H01L2224/81132 , H01L2224/81149 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81207 , H01L2224/81447 , H01L2224/81801 , H01L2224/81912 , H01L2224/81914 , H01L2924/12041 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明在将半导体元件安装在基板上时，容易把握接合辅助剂的残留量，使接合辅助剂的供给量稳定，防止接合辅助剂的不足。另外，为了可以高效地进行安装装置的维护，使用通过使着色剂溶解在具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂中而调整的用于辅助金属彼此的接合的接合辅助剂。接合辅助剂是采用具有将具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂与对于所述溶剂具有溶解性的着色剂进行混合的工序的制造方法而得到的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104206036B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201380018032.8
申请日：2013-03-15
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H05K3/36 , G02F1/1345 , H05K1/14
CPC classification number: H05K3/363 , H05K1/147 , H05K3/323 , H05K3/3494 , H05K3/361 , H05K2203/0195 , H05K2203/0425 , H05K2203/163 , Y10T29/49126 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明是将具有设置有第一电极群的第一连接区域的挠性第一基板安装于具有设置有第二电极群的第二连接区域的第二基板的系统，其具有：支撑第二基板的载台；向第一电极群以及第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料的单元；以使第一电极群与第二电极群的位置对齐从而使得第一电极群与第二电极群隔着接合材料相对置的方式，对第二基板配置第一基板的单元；以及一边使器具移动到未实施接合处理的第一电极的处理位置，一边通过加热器具依次实施在将第一电极朝向第二电极进行加压的同时使热固性树脂固化的接合处理的单元。
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公开(公告)号：CN107452706A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710361409.X
申请日：2017-05-19
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/603
CPC classification number: H01L24/13 , B23K1/0016 , B23K35/264 , C22C12/00 , C22C28/00 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2224/05609 , H01L2224/05611 , H01L2224/05686 , H01L2224/13109 , H01L2224/13113 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/81203 , H01L2224/9202 , H01L2224/92125 , H01L2924/014 , H01L2924/0543 , H01L2924/0544 , H01L2924/0549 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3457 , H05K2201/0326 , H01L23/498 , H01L24/03 , H01L2224/03
Abstract: 本发明提供一种电路部件的连接构造以及连接方法。电路部件的连接构造具备：具有配备了第1电极的第1主面的第1电路部件、具有配备了第2电极的第2主面的第2电路部件、以及介于第1主面与所述第2主面之间的接合部，接合部具有将第1电极与第2电极电连接的焊料部，焊料部包含铋-铟合金，在铋-铟合金中，所述铋-铟合金中包含的铋的量超过20质量％且为80质量％以下。
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公开(公告)号：CN102598897B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201180004369.4
申请日：2011-07-05
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: B25B11/005 , Y10T156/17 , Y10T156/1744 , Y10T156/1756
Abstract: 基板衬垫装置(3)载置并保持刚性基板(6)，并且承受挠性基板(8)的热压接动作时的按压力。基板衬垫装置(3)具备设置有抵接于刚性基板(6)的下表面来进行支撑的衬垫支撑面(4a)的板状的衬垫板(4)。在衬垫支撑面(4a)设置以包含刚性基板(6)和挠性基板(8)的压接区域的平面形状开口的开口部(4d)。在开口部(4d)内，设置在热压接动作中与刚性基板(6)的下表面以及该下表面的预先安装于压接区域的已安装构件(6c)相抵接来赋予与按压力相对应的向上的支撑反作用力的承接部件(5)。
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公开(公告)号：CN103329644B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201280005762.X
申请日：2012-10-19
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K3/30 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K3/3436 , H05K13/0465 , H05K13/0469 , H05K2201/09909 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0126 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载及回流焊的电子零件安装线，包括：提供基板的基板供给装置；在所提供的基板上涂敷膏状钎焊料的丝网印刷装置；在基板上搭载第1电子零件的第1电子零件搭载装置；在设定于基板上的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂的树脂涂敷装置；在基板上搭载第2电子零件，使其周边部与热固化性树脂接触的第2电子零件搭载装置；以及对搭载了第1电子零件及第2电子零件的基板进行加热后放置冷却，以将第1电子零件及第2电子零件接合于基板的回流焊装置，第2电子零件搭载装置在树脂涂敷装置的下游与其相邻配置。
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公开(公告)号：CN104246997A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380018441.8
申请日：2013-04-05
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/10156 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32052 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/81052 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/81609 , H01L2224/81611 , H01L2224/81613 , H01L2224/81639 , H01L2224/81647 , H01L2224/81815 , H01L2224/81935 , H01L2224/81951 , H01L2224/81986 , H01L2224/83104 , H01L2224/83192 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/384 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , H05K2201/2009 , H05K2201/2036 , H05K2201/2045 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H05K3/305
Abstract: 本安装结构体利用第1增强用树脂(107)覆盖将电路基板(105)的第2电极(104)与半导体封装(101)的凸点(103)进行接合的接合材料(106)的周围。另外，利用第2增强用树脂(108)来覆盖半导体封装(101)的外周部分与电路基板(105)之间。即使接合材料(106)使用熔点比以往要低的焊料材料，抗跌落特性也良好。
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