公开(公告)号：CN114762466A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN201980102763.8

申请日：2019-12-04

Applicant: 株式会社旺得未来

Inventor： 杉山和弘 ,  佐藤彰 ,  福田光树

IPC: H05K3/34

Abstract: 一种电子部件的移除方法及其装置，即使金属端子面积狭小也能从电路基板移除电子部件。电路基板(10)经焊料(30)接合多个电子元件(20)。本装置包括：吸附部(60)，包括具有中空(51)的吸附喷嘴(50)，吸附喷嘴头端吸附电子部件(20)；加热部(70)，包括设在吸附喷嘴下部的发热体(71)，通过电磁感应加热对发热体(71)加热；传导部(50)，将发热体(71)产生的热传导至吸附喷嘴(50)头端。热从发热体(71)经喷嘴(50)传导至电子元件(20)和焊料(30)。由此焊料(30)熔融，电路侧端子(12)与电子元件侧端子(21)的接合解除。另一方面，电子元件(20)与喷嘴(50)维持吸附状态，当喷嘴(50)离开电路基板(10)时能够从电路基板(10)移除电子元件(20)。

公开(公告)号：CN105557076B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380076933.2

申请日：2013-11-15

Applicant: 株式会社旺得未来

Inventor： 佐藤彰 ,  福田光树 ,  杉山和弘

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/22 ,  B29C65/14 ,  B29C65/1432 ,  B29C65/1445 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/119 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/1105

Abstract: 一种电气产品的制造方法，包括：配置工序，使低熔点树脂制的成型体的连接用端子和柔性片材的连接用端子相对配置；以及电磁感应加热工序，在所述配置工序后进行电磁感应加热，设在所述成型体的所述连接用端子和所述柔性片材的所述连接用端子之间的焊料通过所述电磁感应加热而熔融，此时，所述低熔点树脂制的成型体不会受到热损伤，熔融的焊料变硬，使所述成型体的连接用端子和所述柔性片材的连接用端子接合。