焊接接合方法和焊接接合装置

    公开(公告)号:CN109937110A

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201680089276.9

    申请日:2016-09-16

    Abstract: 本发明提供一种接合时间短、能够容易地确保接合精度的接合技术。在电磁感应加热中,当交流电流流过线圈导线时仅金属发热。由于容易进行电源输出控制,因而能够以更高地精度容易地进行分阶段控制等复杂控制。例如,进行加热控制,使得对于包含有热固性树脂和焊料粒的焊料膏,在焊料粒熔融之前热固性树脂软化,对于包含有焊料粒、溶剂和助焊剂的焊料膏,在焊料粒熔融之前溶剂蒸发,助焊剂液化。

    触摸面板、触摸面板的制造方法以及触摸面板一体型显示装置

    公开(公告)号:CN107077234B

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN201480079816.6

    申请日:2014-11-10

    Abstract: 提供一种曲面形状的触摸面板。触摸面板(10)通过对一个平面片材(1)进行加热成型来成型。在平面片材(1)的表面沿着x方向设有多个岛状电极(2)的电极列,在背面沿着y方向设有多个岛状电极(3)的电极列。岛状电极(2、3)、电极间配线(4)和引出配线由可延展性线材形成。通过对平面片材(1)的中央部进行加热成型,成型为凸状拱曲形状。触摸面板(10)具有第一输入区域(11)和第二输入区域(12)。第一输入区域(11)设在凸状拱曲形状。第二输入区域(12)设在曲率为零的平面。第一输入区域(11)设在第二输入区域(12)的内侧大体中央。

    电路基板及安装方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113994771A

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN201980097508.9

    申请日:2019-06-14

    Abstract: 提供一种电路基板及安装方法,以及能够将具有狭小的金属端子面积的电子部件安装到片状电路基板的焊接接合技术。电子部件安装结构通过将例如LED的电子部件(20)焊接接合到电路基板(10)而形成。电路基板(10)包括:非耐热性片材(11);设在非耐热性片材(11)的一面侧的电路;设在电路的电路侧端子(12);以及导电性垫(40),设在非耐热性片材(11)的另一面侧的与电路侧端子(12)相对应的位置。电路侧端子(12)通过电磁感应加热而发热。导电性垫(40)产生的热经由非耐热性片材(11)及电路侧端子(12)传递。导电性垫(40)的间接加热补充电路侧端子(12)的发热量不足,由此焊料(33)熔融。

    焊接接合方法和焊接接合装置

    公开(公告)号:CN109937110B

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN201680089276.9

    申请日:2016-09-16

    Abstract: 本发明提供一种接合时间短、能够容易地确保接合精度的接合技术。在电磁感应加热中,当交流电流流过线圈导线时仅金属发热。由于容易进行电源输出控制,因而能够以更高地精度容易地进行分阶段控制等复杂控制。例如,进行加热控制,使得对于包含有热固性树脂和焊料粒的焊料膏,在焊料粒熔融之前热固性树脂软化,对于包含有焊料粒、溶剂和助焊剂的焊料膏,在焊料粒熔融之前溶剂蒸发,助焊剂液化。

    触摸面板、触摸面板的制造方法以及触摸面板一体型显示装置

    公开(公告)号:CN107077234A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201480079816.6

    申请日:2014-11-10

    Abstract: 提供一种曲面形状的触摸面板。触摸面板(10)通过对一个平面片材(1)进行加热成型来成型。在平面片材(1)的表面沿着x方向设有多个岛状电极(2)的电极列,在背面沿着y方向设有多个岛状电极(3)的电极列。岛状电极(2、3)、电极间配线(4)和引出配线由可延展性线材形成。通过对平面片材(1)的中央部进行加热成型,成型为凸状拱曲形状。触摸面板(10)具有第一输入区域(11)和第二输入区域(12)。第一输入区域(11)设在凸状拱曲形状。第二输入区域(12)设在曲率为零的平面。第一输入区域(11)设在第二输入区域(12)的内侧大体中央。

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