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公开(公告)号：CN109937110B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201680089276.9
申请日：2016-09-16
申请人： 株式会社旺得未来
摘要： 本发明提供一种接合时间短、能够容易地确保接合精度的接合技术。在电磁感应加热中，当交流电流流过线圈导线时仅金属发热。由于容易进行电源输出控制，因而能够以更高地精度容易地进行分阶段控制等复杂控制。例如，进行加热控制，使得对于包含有热固性树脂和焊料粒的焊料膏，在焊料粒熔融之前热固性树脂软化，对于包含有焊料粒、溶剂和助焊剂的焊料膏，在焊料粒熔融之前溶剂蒸发，助焊剂液化。
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公开(公告)号：CN107077234A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201480079816.6
申请日：2014-11-10
申请人： 株式会社旺得未来
IPC分类号： G06F3/041
摘要： 提供一种曲面形状的触摸面板。触摸面板(10)通过对一个平面片材(1)进行加热成型来成型。在平面片材(1)的表面沿着x方向设有多个岛状电极(2)的电极列，在背面沿着y方向设有多个岛状电极(3)的电极列。岛状电极(2、3)、电极间配线(4)和引出配线由可延展性线材形成。通过对平面片材(1)的中央部进行加热成型，成型为凸状拱曲形状。触摸面板(10)具有第一输入区域(11)和第二输入区域(12)。第一输入区域(11)设在凸状拱曲形状。第二输入区域(12)设在曲率为零的平面。第一输入区域(11)设在第二输入区域(12)的内侧大体中央。
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公开(公告)号：CN105027045A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480012308.6
申请日：2014-02-25
CPC分类号： B32B7/06 , B29C37/0025 , B29C45/14811 , B29C45/16 , B29C45/26 , B29K2033/08 , B29K2627/12 , B29K2995/007 , B29L2009/00 , B29L2031/3475 , B32B23/08 , B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/365 , B32B2307/206 , B32B2307/412 , B32B2307/748 , B32B2457/208 , G06F3/044 , G06F2203/04103
摘要： 简单并且低成本地提供高品质的成型品。用于得到成型品的层积膜，包括树脂层、设置在所述树脂层的表面的保护膜构成材料层、以及设置在所述保护膜构成材料层的表面的脱模性层，层积所述树脂层、所述保护膜构成材料层和所述脱模性层，所述保护膜构成材料层是未完全硬化的未硬化状态的层，所述保护膜构成材料层是含有氟类物质的层，所述脱模性层是使用氟类树脂制成的层。
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公开(公告)号：CN116490989A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202180077761.5
申请日：2021-11-26
申请人： 株式会社旺得未来
IPC分类号： H01L33/62
摘要： 本发明提供一种在将安装结构体连结来形成连结结构体时，连结结构体的整面上的电子元件的排列不容易发生紊乱的安装结构体，以及一种在进行设置时不需要其他部件，能够单独设置的安装结构体。具体而言，作为解决方法，提供一种具有锡焊接合在可挠性基材的一面侧上的多个电子元件，所述可挠性基材在周缘的至少一部分上具备连结区域，且在所述连结区域中形成有与所述电子元件的配置位置相对应的多个连结孔的安装结构体，及一种相邻接的安装结构体在一方的安装结构体的连结孔中嵌合有另一方的安装结构体的电子元件而连结的连结结构体，以及一种具有电子装置和双面粘接片的安装结构体，所述电子装置具备锡焊接合在可挠性基材的一面侧上的多个电子元件，所述双面粘接片具有与所述电子元件的至少一部分相对应的凹部或孔部。
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公开(公告)号：CN107077234B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201480079816.6
申请日：2014-11-10
申请人： 株式会社旺得未来
IPC分类号： G06F3/041
摘要： 提供一种曲面形状的触摸面板。触摸面板(10)通过对一个平面片材(1)进行加热成型来成型。在平面片材(1)的表面沿着x方向设有多个岛状电极(2)的电极列，在背面沿着y方向设有多个岛状电极(3)的电极列。岛状电极(2、3)、电极间配线(4)和引出配线由可延展性线材形成。通过对平面片材(1)的中央部进行加热成型，成型为凸状拱曲形状。触摸面板(10)具有第一输入区域(11)和第二输入区域(12)。第一输入区域(11)设在凸状拱曲形状。第二输入区域(12)设在曲率为零的平面。第一输入区域(11)设在第二输入区域(12)的内侧大体中央。
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公开(公告)号：CN105027045B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201480012308.6
申请日：2014-02-25
CPC分类号： B32B7/06 , B29C37/0025 , B29C45/14811 , B29C45/16 , B29C45/26 , B29K2033/08 , B29K2627/12 , B29K2995/007 , B29L2009/00 , B29L2031/3475 , B32B23/08 , B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/365 , B32B2307/206 , B32B2307/412 , B32B2307/748 , B32B2457/208 , G06F3/044 , G06F2203/04103
摘要： 简单并且低成本地提供高品质的成型品。用于得到成型品的层积膜，包括树脂层、设置在所述树脂层的表面的保护膜构成材料层、以及设置在所述保护膜构成材料层的表面的脱模性层，层积所述树脂层、所述保护膜构成材料层和所述脱模性层，所述保护膜构成材料层是未完全硬化的未硬化状态的层，所述保护膜构成材料层是含有氟类物质的层，所述脱模性层是使用氟类树脂制成的层。
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公开(公告)号：CN104272232B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380023833.3
申请日：2013-08-20
申请人： 株式会社旺得未来
发明人： 佐藤彰
CPC分类号： G06F3/044 , G06F1/16 , G06F1/1607 , G06F1/1626 , G06F1/1643 , G06F1/1652 , G06F3/0412 , G06F3/0416 , G06F3/04886 , G06F2203/0339 , G06F2203/04102 , G06F2203/04103 , G06F2203/04107 , G06F2203/04111 , G06F2203/04112
摘要： 提供一种操作性优异的静电电容型触摸面板。静电电容型触摸面板具有由电绝缘性透明树脂膜构成的壳体，所述壳体具有主面部、侧面部和中空部，所述主面部具有主面输入区域，所述侧面部中的至少一个侧面部具有侧面输入区域，在所述主面部设置第一电极列和第二电极列，在具有所述侧面输入区域的侧面部设置第三电极列和第四电极列，第一引出配线的一端部与所述第一电极列的端部或者所述第三电极列的端部电连接，第二引出配线的一端部与所述第二电极列的端部和所述第四电极列的端部电连接，在不具有所述侧面输入区域的侧面部形成所述第一和第二引出配线的另一端部，所述第一引出配线和所述第二引出配线中的至少一方通过侧面部的边界。
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公开(公告)号：CN114762466A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN201980102763.8
申请日：2019-12-04
申请人： 株式会社旺得未来
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 一种电子部件的移除方法及其装置，即使金属端子面积狭小也能从电路基板移除电子部件。电路基板(10)经焊料(30)接合多个电子元件(20)。本装置包括：吸附部(60)，包括具有中空(51)的吸附喷嘴(50)，吸附喷嘴头端吸附电子部件(20)；加热部(70)，包括设在吸附喷嘴下部的发热体(71)，通过电磁感应加热对发热体(71)加热；传导部(50)，将发热体(71)产生的热传导至吸附喷嘴(50)头端。热从发热体(71)经喷嘴(50)传导至电子元件(20)和焊料(30)。由此焊料(30)熔融，电路侧端子(12)与电子元件侧端子(21)的接合解除。另一方面，电子元件(20)与喷嘴(50)维持吸附状态，当喷嘴(50)离开电路基板(10)时能够从电路基板(10)移除电子元件(20)。
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公开(公告)号：CN105557076B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380076933.2
申请日：2013-11-15
申请人： 株式会社旺得未来
CPC分类号： H05K3/22 , B29C65/14 , B29C65/1432 , B29C65/1445 , H05K1/032 , H05K1/0326 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/119 , H05K1/147 , H05K3/0014 , H05K3/101 , H05K3/3494 , H05K3/363 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2201/2018 , H05K2203/101 , H05K2203/1105
摘要： 一种电气产品的制造方法，包括：配置工序，使低熔点树脂制的成型体的连接用端子和柔性片材的连接用端子相对配置；以及电磁感应加热工序，在所述配置工序后进行电磁感应加热，设在所述成型体的所述连接用端子和所述柔性片材的所述连接用端子之间的焊料通过所述电磁感应加热而熔融，此时，所述低熔点树脂制的成型体不会受到热损伤，熔融的焊料变硬，使所述成型体的连接用端子和所述柔性片材的连接用端子接合。
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公开(公告)号：CN109937110A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201680089276.9
申请日：2016-09-16
申请人： 株式会社旺得未来
摘要： 本发明提供一种接合时间短、能够容易地确保接合精度的接合技术。在电磁感应加热中，当交流电流流过线圈导线时仅金属发热。由于容易进行电源输出控制，因而能够以更高地精度容易地进行分阶段控制等复杂控制。例如，进行加热控制，使得对于包含有热固性树脂和焊料粒的焊料膏，在焊料粒熔融之前热固性树脂软化，对于包含有焊料粒、溶剂和助焊剂的焊料膏，在焊料粒熔融之前溶剂蒸发，助焊剂液化。
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