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公开(公告)号：CN109937110B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201680089276.9
申请日：2016-09-16
Applicant: 株式会社旺得未来
Abstract: 本发明提供一种接合时间短、能够容易地确保接合精度的接合技术。在电磁感应加热中，当交流电流流过线圈导线时仅金属发热。由于容易进行电源输出控制，因而能够以更高地精度容易地进行分阶段控制等复杂控制。例如，进行加热控制，使得对于包含有热固性树脂和焊料粒的焊料膏，在焊料粒熔融之前热固性树脂软化，对于包含有焊料粒、溶剂和助焊剂的焊料膏，在焊料粒熔融之前溶剂蒸发，助焊剂液化。
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公开(公告)号：CN107077234A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201480079816.6
申请日：2014-11-10
Applicant: 株式会社旺得未来
IPC: G06F3/041
Abstract: 提供一种曲面形状的触摸面板。触摸面板(10)通过对一个平面片材(1)进行加热成型来成型。在平面片材(1)的表面沿着x方向设有多个岛状电极(2)的电极列，在背面沿着y方向设有多个岛状电极(3)的电极列。岛状电极(2、3)、电极间配线(4)和引出配线由可延展性线材形成。通过对平面片材(1)的中央部进行加热成型，成型为凸状拱曲形状。触摸面板(10)具有第一输入区域(11)和第二输入区域(12)。第一输入区域(11)设在凸状拱曲形状。第二输入区域(12)设在曲率为零的平面。第一输入区域(11)设在第二输入区域(12)的内侧大体中央。
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公开(公告)号：CN113994771A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN201980097508.9
申请日：2019-06-14
Applicant: 株式会社旺得未来
Abstract: 提供一种电路基板及安装方法，以及能够将具有狭小的金属端子面积的电子部件安装到片状电路基板的焊接接合技术。电子部件安装结构通过将例如LED的电子部件(20)焊接接合到电路基板(10)而形成。电路基板(10)包括：非耐热性片材(11)；设在非耐热性片材(11)的一面侧的电路；设在电路的电路侧端子(12)；以及导电性垫(40)，设在非耐热性片材(11)的另一面侧的与电路侧端子(12)相对应的位置。电路侧端子(12)通过电磁感应加热而发热。导电性垫(40)产生的热经由非耐热性片材(11)及电路侧端子(12)传递。导电性垫(40)的间接加热补充电路侧端子(12)的发热量不足，由此焊料(33)熔融。
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公开(公告)号：CN116490989A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202180077761.5
申请日：2021-11-26
Applicant: 株式会社旺得未来
IPC: H01L33/62
Abstract: 本发明提供一种在将安装结构体连结来形成连结结构体时，连结结构体的整面上的电子元件的排列不容易发生紊乱的安装结构体，以及一种在进行设置时不需要其他部件，能够单独设置的安装结构体。具体而言，作为解决方法，提供一种具有锡焊接合在可挠性基材的一面侧上的多个电子元件，所述可挠性基材在周缘的至少一部分上具备连结区域，且在所述连结区域中形成有与所述电子元件的配置位置相对应的多个连结孔的安装结构体，及一种相邻接的安装结构体在一方的安装结构体的连结孔中嵌合有另一方的安装结构体的电子元件而连结的连结结构体，以及一种具有电子装置和双面粘接片的安装结构体，所述电子装置具备锡焊接合在可挠性基材的一面侧上的多个电子元件，所述双面粘接片具有与所述电子元件的至少一部分相对应的凹部或孔部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107077234B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201480079816.6
申请日：2014-11-10
Applicant: 株式会社旺得未来
IPC: G06F3/041
Abstract: 提供一种曲面形状的触摸面板。触摸面板(10)通过对一个平面片材(1)进行加热成型来成型。在平面片材(1)的表面沿着x方向设有多个岛状电极(2)的电极列，在背面沿着y方向设有多个岛状电极(3)的电极列。岛状电极(2、3)、电极间配线(4)和引出配线由可延展性线材形成。通过对平面片材(1)的中央部进行加热成型，成型为凸状拱曲形状。触摸面板(10)具有第一输入区域(11)和第二输入区域(12)。第一输入区域(11)设在凸状拱曲形状。第二输入区域(12)设在曲率为零的平面。第一输入区域(11)设在第二输入区域(12)的内侧大体中央。
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公开(公告)号：CN114762466A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN201980102763.8
申请日：2019-12-04
Applicant: 株式会社旺得未来
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种电子部件的移除方法及其装置，即使金属端子面积狭小也能从电路基板移除电子部件。电路基板(10)经焊料(30)接合多个电子元件(20)。本装置包括：吸附部(60)，包括具有中空(51)的吸附喷嘴(50)，吸附喷嘴头端吸附电子部件(20)；加热部(70)，包括设在吸附喷嘴下部的发热体(71)，通过电磁感应加热对发热体(71)加热；传导部(50)，将发热体(71)产生的热传导至吸附喷嘴(50)头端。热从发热体(71)经喷嘴(50)传导至电子元件(20)和焊料(30)。由此焊料(30)熔融，电路侧端子(12)与电子元件侧端子(21)的接合解除。另一方面，电子元件(20)与喷嘴(50)维持吸附状态，当喷嘴(50)离开电路基板(10)时能够从电路基板(10)移除电子元件(20)。
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公开(公告)号：CN105557076B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380076933.2
申请日：2013-11-15
Applicant: 株式会社旺得未来
CPC classification number: H05K3/22 , B29C65/14 , B29C65/1432 , B29C65/1445 , H05K1/032 , H05K1/0326 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/119 , H05K1/147 , H05K3/0014 , H05K3/101 , H05K3/3494 , H05K3/363 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2201/2018 , H05K2203/101 , H05K2203/1105
Abstract: 一种电气产品的制造方法，包括：配置工序，使低熔点树脂制的成型体的连接用端子和柔性片材的连接用端子相对配置；以及电磁感应加热工序，在所述配置工序后进行电磁感应加热，设在所述成型体的所述连接用端子和所述柔性片材的所述连接用端子之间的焊料通过所述电磁感应加热而熔融，此时，所述低熔点树脂制的成型体不会受到热损伤，熔融的焊料变硬，使所述成型体的连接用端子和所述柔性片材的连接用端子接合。
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公开(公告)号：CN109937110A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201680089276.9
申请日：2016-09-16
Applicant: 株式会社旺得未来
Abstract: 本发明提供一种接合时间短、能够容易地确保接合精度的接合技术。在电磁感应加热中，当交流电流流过线圈导线时仅金属发热。由于容易进行电源输出控制，因而能够以更高地精度容易地进行分阶段控制等复杂控制。例如，进行加热控制，使得对于包含有热固性树脂和焊料粒的焊料膏，在焊料粒熔融之前热固性树脂软化，对于包含有焊料粒、溶剂和助焊剂的焊料膏，在焊料粒熔融之前溶剂蒸发，助焊剂液化。
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公开(公告)号：CN105557076A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201380076933.2
申请日：2013-11-15
Applicant: 株式会社旺得未来
CPC classification number: H05K3/22 , B29C65/14 , B29C65/1432 , B29C65/1445 , H05K1/032 , H05K1/0326 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/119 , H05K1/147 , H05K3/0014 , H05K3/101 , H05K3/3494 , H05K3/363 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2201/2018 , H05K2203/101 , H05K2203/1105
Abstract: 一种电气产品的制造方法，包括：配置工序，使低熔点树脂制的成型体的连接用端子和柔性片材的连接用端子相对配置；以及电磁感应加热工序，在所述配置工序后进行电磁感应加热，设在所述成型体的所述连接用端子和所述柔性片材的所述连接用端子之间的焊料通过所述电磁感应加热而熔融，此时，所述低熔点树脂制的成型体不会受到热损伤，熔融的焊料变硬，使所述成型体的连接用端子和所述柔性片材的连接用端子接合。
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