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公开(公告)号:CN102017169A
公开(公告)日:2011-04-13
申请号:CN200980112754.3
申请日:2009-06-05
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: H01L31/04 , C23C16/505 , H01L21/205
CPC classification number: H01L31/18 , C23C16/50 , C23C16/5096 , C23C16/54 , H01J37/32568 , H01L21/67748 , H01L31/1876 , Y02E10/50 , Y02P70/521
Abstract: 一种薄膜太阳能电池制造装置包括:成膜空间(81),以基板(W)的成膜面与重力方向大致平行的方式配置所述基板(W),并通过CVD法将希望的膜形成在所述成膜面上;阴极单元(68、118、128),具有施加有电压的阴极(75)和两个以上的供电点(88),所述阴极(75)配置在两侧;以及阳极(67),与配置在所述阴极单元(68、118、128)的两侧的所述阴极(75)隔开并对置地配置。
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公开(公告)号:CN100550426C
公开(公告)日:2009-10-14
申请号:CN200580000956.0
申请日:2005-04-25
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: H01L29/786 , H01L21/318 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/66757 , H01L29/4908
Abstract: 本发明提供一种在确保良好的生产性同时又具有优良特性和高可靠性的栅绝缘层的薄膜晶体管及其制造方法。本发明提供的薄膜晶体管,包括:在基板9上含有源区17、沟道区18、漏区19的有源层11,栅电极层16,以及在有源层11和栅电极层16之间所形成的栅绝缘层15的薄膜晶体管,栅绝缘层15由在有源层11一侧形成的第1氧化硅膜12、在栅电极层16一侧形成的第2氧化硅膜14,和在第1氧化硅膜12与第2氧化硅膜14之间形成的氮化硅膜13而形成。
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公开(公告)号:CN102017169B
公开(公告)日:2013-12-25
申请号:CN200980112754.3
申请日:2009-06-05
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: H01L31/04 , C23C16/505 , H01L21/205
CPC classification number: H01L31/18 , C23C16/50 , C23C16/5096 , C23C16/54 , H01J37/32568 , H01L21/67748 , H01L31/1876 , Y02E10/50 , Y02P70/521
Abstract: 一种薄膜太阳能电池制造装置包括:成膜空间(81),以基板(W)的成膜面与重力方向大致平行的方式配置所述基板(W),并通过CVD法将希望的膜形成在所述成膜面上;阴极单元(68、118、128),具有施加有电压的阴极(75)和两个以上的供电点(88),所述阴极(75)配置在两侧;以及阳极(67),与配置在所述阴极单元(68、118、128)的两侧的所述阴极(75)隔开并对置地配置。
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公开(公告)号:CN101999173B
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN200980112428.2
申请日:2009-06-04
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: H01L31/04 , C23C16/44 , H01L21/205
CPC classification number: H01L21/67781 , C23C16/24 , C23C16/45565 , C23C16/4587 , H01J37/32532 , H01L21/67161 , H01L21/67167 , H01L21/67173 , H01L21/67754 , H01L31/202 , H01L31/206 , Y02E10/50 , Y02P70/521
Abstract: 本发明的薄膜太阳能电池制造装置包括:成膜室,在基板的成膜面上通过CVD法形成膜;电极单元,具有:施加有电压的阴极被配置在两侧的阴极单元、以及与所述各阴极分别对置且隔开间隔距离配置的一对阳极;掩膜,覆盖所述基板的周缘部;以及排气管道,设置在所述阴极单元的周围,在所述阴极单元与设置在所述阳极侧的所述基板之间形成成膜空间,在所述掩膜与所述阴极单元之间形成排气通道,所述排气管道与所述成膜空间经由所述排气通道连接,导入所述成膜空间的成膜气体通过所述排气通道从所述排气管道排出。
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公开(公告)号:CN101946312A
公开(公告)日:2011-01-12
申请号:CN200980105758.9
申请日:2009-02-16
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: H01L21/316 , H01L21/31 , H01L21/336 , H01L29/786
CPC classification number: H01L21/31612 , C23C16/401 , C23C16/515 , H01L21/02126 , H01L21/02211 , H01L21/02274 , H01L29/4908
Abstract: 一种成膜方法在抑制栅绝缘膜的电学特性恶化的同时提高栅绝缘膜的表面喷涂率。所述方法包括向真空腔(11)提供包含有机硅烷化合物和氧化气体的混合气体,产生脉冲高频电从而间歇性提供高频电,并通过用脉冲高频电使混合气体等离子化,在所述基板(S)上形成硅绝缘膜。所述脉冲高频电根据满足所述硅绝缘膜表面喷涂率目标值的最大占空比而产生。
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公开(公告)号:CN101567392A
公开(公告)日:2009-10-28
申请号:CN200910141769.4
申请日:2005-04-25
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: H01L29/786 , H01L29/51 , H01L29/04
CPC classification number: H01L29/66757 , H01L29/4908
Abstract: 本发明提供一种在确保良好的生产性同时又具有优良特性和高可靠性的栅绝缘层的薄膜晶体管。本发明提供的薄膜晶体管,包括:在基板(9)上含有源区(17)、沟道区(18)、漏区(19)的有源层(11),栅电极层(16),以及在有源层(11)和栅电极层(16)之间所形成的栅绝缘层(15)的薄膜晶体管,栅绝缘层(15)由在有源层(11)一侧形成的第1氧化硅膜(12)、在栅电极层(16)一侧形成的第2氧化硅膜(14),和在第1氧化硅膜(12)与第2氧化硅膜(14)之间形成的氮化硅膜(13)而形成。
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