溅射靶及溅射靶的制造方法

    公开(公告)号:CN114008237A

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN202080044257.0

    申请日:2020-04-27

    Abstract: 本发明提供了一种代替IGZO的高特性的氧化物半导体薄膜制造用的溅射靶及其制造方法。为了达成上述目的,本发明的一个方式的溅射靶由包含铟、锡以及锗的氧化物烧结体构成,锗相对于铟、锡及锗的总和的原子比为0.07以上且0.40以下,锡相对于铟、锡及锗的总和的原子比为0.04以上且0.60以下。由此,能够得到具有10cm2/Vs以上的迁移率的晶体管特性。

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