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公开(公告)号：CN107924912B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201780003020.6
申请日：2017-03-31
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L25/065 , H01L23/31 , H01L21/56 , C09J163/00 , C09J133/10
Abstract: 本发明涉及半导体器件，包括：通过倒装芯片连接固定至粘附体上的第一半导体元件；用于包埋粘附体与第一半导体元件之间的空间以及包埋第一半导体元件的粘合层；以及通过粘合层连接至第一半导体元件的第二半导体元件，其中粘合层具有预定的熔体粘度和触变指数。
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公开(公告)号：CN106715631B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201680002748.2
申请日：2016-07-08
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/08 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J7/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及半导体用粘合剂组合物、包含所述半导体用粘合剂组合物的切割管芯粘结膜、以及涉及用于使用所述切割管芯粘结膜切割半导体的方法，所述半导体用粘合剂组合物包含具低吸湿性的热塑性树脂、含有软化点为50℃至100℃的基于联苯的环氧树脂的环氧树脂、以及含有基于酚醛清漆的酚树脂的固化剂，并且满足IPC/JEDEC水分敏感性测试水平1。
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公开(公告)号：CN107076701B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201680003311.0
申请日：2016-01-29
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: G01N27/447 , G01N27/404 , G01N27/04
Abstract: 本发明涉及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的方法以及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的装置，所述装置用于所述方法中并且所述方法包括以下步骤：在5℃至250℃的温度下向聚合物膜施加电压同时使聚合物膜的一侧与包含金属离子、有机溶剂和水性溶剂的电解液相接触；以及在施加电压后，测量聚合物膜随时间的电阻变化率或电流变化率。
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公开(公告)号：CN106414641B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201580005577.4
申请日：2015-12-23
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/14 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L23/29
Abstract: 本发明涉及一种用于接合半导体的粘合性树脂组合物，包括：具有低吸湿率的热塑性树脂、包含联苯类环氧树脂的环氧树脂、以及包含酚树脂的固化剂，其中在所述粘合性树脂组合物的固体含量中所述联苯类环氧树脂的含量为5重量％至25重量％；一种包括所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的固化产物的粘合膜；一种切割晶片接合膜，包含：基底膜、形成于所述基底膜上的压敏粘合层以及形成于所述压敏粘合层上且包含所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的粘合层；以及一种包括所述粘合膜的半导体装置。
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公开(公告)号：CN108012564A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201780002987.2
申请日：2017-03-28
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L23/14 , C09J11/04 , C09J133/10 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J7/20 , H01L23/00
CPC classification number: C09J7/30 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J163/00 , C09J163/04 , H01L23/00 , H01L23/14
Abstract: 本发明涉及半导体器件，其包括：形成在被粘物上的第一半导体元件；以及用于包埋第一半导体元件的粘合剂膜，其中粘合剂膜在高温下满足熔体粘度与重量损失率之间的预定比。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107924912A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201780003020.6
申请日：2017-03-31
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L25/065 , H01L23/31 , H01L21/56 , C09J163/00 , C09J133/10
Abstract: 本发明涉及半导体器件，包括：通过倒装芯片连接固定至粘附体上的第一半导体元件；用于包埋粘附体与第一半导体元件之间的空间以及包埋第一半导体元件的粘合层；以及通过粘合层连接至第一半导体元件的第二半导体元件，其中粘合层具有预定的熔体粘度和触变指数。
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公开(公告)号：CN106661412A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201680002140.X
申请日：2016-04-29
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/00 , C09J161/06 , C09J133/00 , C09J11/04 , C09J7/02
Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合膜，其可以更容易地掩埋不平坦，例如由于半导体基板的配线或连接至半导体芯片的配线等引起的不平坦，并且还可以没有特别限制地应用于各种切割方法以实现优异的可切割性，从而提高半导体封装工艺的可靠性和效率。
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公开(公告)号：CN102317862B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201080007528.1
申请日：2010-08-27
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: C08F2/48 , C08G73/1025 , C08K5/0025 , C08K5/34 , C08L79/08 , C09D4/00 , G03F7/037 , G03F7/40 , H05K3/287 , H05K2201/0154 , H05K2203/124
Abstract: 本发明涉及光敏树脂组合物，包含：含有特殊结构的重复单元的聚酰胺酸；杂环胺化合物；含有碳碳双键的(甲基)丙烯酸酯化合物；光聚合引发剂；和有机溶剂，并涉及由所述组合物制备的干膜。所述光敏树脂组合物可于低温下固化，因此确保加工的安全性和工作便利性，并且不仅具有出色的耐热性以及机械和物理性质，还具有一些特性，例如出色的抗弯曲性、焊接耐热性、图案填充特性等。
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公开(公告)号：CN102439521B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201080007629.9
申请日：2010-10-15
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: G03F7/037
Abstract: 本发明涉及一种光敏树脂组合物，其不仅可用碱性水溶液显影并且固化等不需要高温，而且还显示出各种适于用作印刷电路板的覆盖膜或半导体用层压体的性质，并且涉及包含所述光敏树脂组合物的干膜。所述光敏树脂组合物包含：(A)聚酰胺酸，其包含一种或多种的二胺化合物和一种或多种酸二酐的聚合物；(B)可光聚合的化合物，其分子中含有至少一个可聚合的烯键式不饱和键；和(C)光敏聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN109478535B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN201780044218.9
申请日：2017-11-15
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L23/00 , H01L23/522 , H01L23/31
Abstract: 提供了半导体用粘合膜和包括上述粘合膜的半导体器件，所述半导体用粘合膜包括：导电层，所述导电层包含选自铜、镍、钴、铁、不锈钢(SUS)和铝中的至少一种金属并且具有0.05μm或更大的厚度；以及粘合层，所述粘合层形成在所述导电层的至少一个表面上并且包含基于(甲基)丙烯酸酯的树脂、固化剂和环氧树脂。
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