公开(公告)号：CN107107278A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680004703.9

申请日：2016-02-05

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  佐藤勇介 ,  青木淳一 ,  古泽光康 ,  森公章

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种助焊剂用活性剂，其包含下述通式1(式中，X1、X2为不同的卤素原子，R1、R2分别为通式‑OH、‑O‑R3、‑O‑C(＝O)‑R4或‑O‑C(＝O)‑NH‑R5中的任一者所示的基团，R1、R2可以为相同的基团，也可以为不同的基团，R3、R4、R5分别为碳原子数1～18的芳香族烃基或碳原子数1～18的脂肪族烃基，R3、R4、R5可以为相同的基团，也可以为不同的基团。)所示的卤素化合物。

公开(公告)号：CN104159701A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201380013308.3

申请日：2013-03-11

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 新井健司 ,  古泽光康 ,  青木淳一 ,  高田舞由美 ,  中妻宗彦

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  B23K31/02 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  H05K1/0346 ,  H05K13/0465

Abstract: 一种助焊剂，其包含：选自由下述式1所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物和下述式2所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物组成的组中的至少1种聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物、和氢化的二聚酸。

公开(公告)号：CN111836695B

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN201980018200.0

申请日：2019-03-08

Applicant: 株式会社欧利生 ,  株式会社弘辉

Inventor： 白石有沙 ,  小泽直人 ,  铃木隆之 ,  古泽光康

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种不含还原剂及活性剂，且可使焊接接合部成为无残渣的助焊剂，以及使用该助焊剂的焊膏。本发明的助焊剂含有：第一溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为180℃以上且未满260℃；第二溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为100℃以上且未满220℃；及脂肪酰胺。第一溶剂的含量较第二溶剂的含量少。该助焊剂不含用以还原除去焊料的表面氧化膜的还原剂、及用以提升还原性的活性剂，且该助焊剂与焊料粉末的混合物可成为焊膏。

公开(公告)号：CN110475644A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201780089223.1

申请日：2017-10-02

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 古泽光康

IPC: B23K35/363 ,  H05K3/34

Abstract: 助焊剂包含：至少1种的具有1个以上羟基、且在常温下为液体的液体溶剂；以及至少2种的具有1个以上羟基、且在常温下为固体的固体溶剂，各固体溶剂的含量相对于前述液体溶剂和前述固体溶剂的总计含量低于40质量％。

公开(公告)号：CN107107278B

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201680004703.9

申请日：2016-02-05

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  佐藤勇介 ,  青木淳一 ,  古泽光康 ,  森公章

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种助焊剂用活性剂，其包含下述通式(1)(式中，X1、X2为不同的卤素原子，R1、R2分别为通式‑OH、‑O‑R3、‑O‑C(＝O)‑R4或‑O‑C(＝O)‑NH‑R5中的任一者所示的基团，R1、R2可以为相同的基团，也可以为不同的基团，R3、R4、R5分别为碳原子数1～18的芳香族烃基或碳原子数1～18的脂肪族烃基，R3、R4、R5可以为相同的基团，也可以为不同的基团。)所示的卤素化合物。

公开(公告)号：CN108025402B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201680053663.7

申请日：2016-09-29

Applicant: 株式会社欧利生 ,  株式会社弘辉

Inventor： 林佑希子 ,  白石有沙 ,  小泽直人 ,  铃木隆之 ,  白井武史 ,  内田令芳 ,  古泽光康

IPC: B23K35/22 ,  B23K1/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/06 ,  B23K31/02 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明是无还原剂及活性剂的焊料膏、使用该焊料膏而完成焊料接合的焊接制品的制造方法。本发明的还原气体用焊料膏是与还原气体一起使用的还原气体用焊料膏，且包含焊料粉末、常温下为固体的摇变剂、以及溶剂，并且该焊料膏中，无用以除去氧化膜的还原剂以及无用以提升还原性的活性剂的焊料膏。

公开(公告)号：CN109475983A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780045759.3

申请日：2017-08-02

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 山本佑树 ,  大谷怜史 ,  古泽光康

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  H01B1/22 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3615 ,  B23K35/3618 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01B1/22

Abstract: 本申请发明的目的在于，提供能形成空隙少的软钎料接合部的焊膏用助焊剂。本申请发明的焊膏用助焊剂含有包含脂肪酸和脂肪族伯胺的有机成分作为主成分。

公开(公告)号：CN104159701B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201380013308.3

申请日：2013-03-11

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 新井健司 ,  古泽光康 ,  青木淳一 ,  高田舞由美 ,  中妻宗彦

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  B23K31/02 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  H05K1/0346 ,  H05K13/0465

Abstract: 一种助焊剂，其包含：选自由下述式1所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物和下述式2所示的聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物组成的组中的至少1种聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯化合物、和氢化的二聚酸。(56)对比文件JP 2004230426 A,2004.08.19,CN 1880008 A,2006.12.20,