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公开(公告)号：CN113543531B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202110710970.0
申请日：2021-06-25
申请人： 江西红板科技股份有限公司(CN)
摘要： 一种软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法，其利用软板内层加工后，板面还是平整的，提前在“需要上保护膜的焊接PAD”上印刷上一层保护油墨，将焊接PAD先保护起来。然后进行软硬结合板压合时，将流动半固化片层只保留硬板区域，在软板区域沿着开盖线“掏空”，上面再覆盖外层硬板层，在软件结合板开盖后，露出软板区域，再在手指PAD镀上金；清洗掉保护油墨，在“需要上保护膜的焊接PAD”上形成一层有机保护膜。最终在软硬结合板的软板区域形成了两种表面处理。本发明的实用性强，具有较强的推意义。
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公开(公告)号：CN118973101A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411158535.1
申请日：2024-08-22
申请人： 江西红板科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00 , G06V10/24 , G06T5/80 , G06V10/44 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/0442 , G06N3/0499 , G06N3/048
摘要： 本申请公开了一种基于芯片快速散热的高密度电路板及方法，所述高密度电路板具有芯片安装区域和芯片散热元件安装区域，所述芯片安装区域和所述芯片散热元件安装区域适于安装芯片和散热元件，所述芯片散热元件安装区域位于所述芯片安装区域的附近。特别地，所述方法利用机器视觉技术实现对钻孔图像的畸变校正和旋转校正，以避免因拍摄角度导致的图像与参考图像之间的空间域偏移而使得两者图像无法对比和关联分析的问题，这有助于更为智能化地实现对高密度电路板的质量修正和控制，以确保电路板的加工质量。
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公开(公告)号：CN117560846B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202311536229.2
申请日：2023-11-17
申请人： 江西红板科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种电池类超厚铜板线路板及其方法，其将基材层和覆铜层进行清洗、干燥和切割以得到预处理后基材层和预处理后覆铜层；将所述预处理后基材层和所述预处理后覆铜层按照预定位置进行对准，并通过热压或真空压合的方式连接；将绝缘层覆盖在所述预处理后覆铜层的表面，并通过激光打孔的方式形成导通孔；将所述导通孔内填充导电胶或导电油墨，并进行固化以得到铜板线路板；对所述铜板线路板进行质量检测以得到成型质量符合预定标准的电池类超厚铜板线路板。这样，可以提高电池类超厚铜板线路板的制作质量，增强其可靠性和稳定性，满足高功率应用的需求。
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公开(公告)号：CN117693122A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311719466.2
申请日：2023-12-14
申请人： 江西红板科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请公开了一种用于电池板的激光密钻盲槽工艺及其系统，其通过使用摄像头采集电路板的表面图像，同时结合电路板的参数信息（如厚度、形状和功能描述），并在后端引入图像处理和数据分析技术来进行电路板的表面图像和参数信息的分析，以此来基于电路板的加工状态来进行激光器的参数调整，从而优化加工效果和性能。这样，能够根据电池板的表面图像和参数自动推荐合适的激光器的焦距和功率参数，以此来进行激光密钻盲槽工艺的关键参数的自适应调整，从而提高激光密钻盲槽的加工效果和性能。
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公开(公告)号：CN117528940A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311663400.6
申请日：2023-12-06
申请人： 江西红板科技股份有限公司
摘要： 公开了一种PCB薄板包板钻孔加工方法及其系统。其首先对PCB基板进行钻通孔，接着，整板镀铜以得到镀铜后PCB板，然后，整板镀锡以得到镀锡后PCB板，接着，在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔，然后，超声波及高压水洗，清洗所述背钻孔的内部残留的钻屑，接着，蚀刻所述背钻孔的内部残留的铜丝，采用碱性蚀刻剂进行蚀刻，最后，电镀孔铜至所需要求。这样，可以得到带有钻孔的PCB薄板。
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公开(公告)号：CN117528927A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311381282.X
申请日：2023-10-24
申请人： 江西红板科技股份有限公司
摘要： 公开了一种镀铜阶梯度板线路衔接方法及其系统。其首先将待衔接的两块镀铜阶梯度板分别放置在两个平行的导轨上，使其对齐并靠近，接着，在所述待衔接的两块镀铜阶梯度板的接触面上覆涂导电胶，然后，将导电线分别穿过所述待衔接的两块镀铜阶梯度板的孔洞，并将所述导电线固定在所述导轨上，接着，使用热压机将所述待衔接的两块镀铜阶梯度板粘合成一体，然后，使用切割机将所述导电线和所述待衔接的两块镀铜阶梯度板的多余部分切除以得到镀铜阶梯度板的线路衔接部分，最后，对所述线路衔接部分进行质量检测以判断所述线路衔接部分是否存在表面缺陷。这样，可以对衔接质量进行评估，降低电路故障率。
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公开(公告)号：CN114571615B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202210070369.4
申请日：2022-01-21
申请人： 江西红板科技股份有限公司
摘要： 一种芯片封装装置，包括工作台、机架、切割组件及固定组件；所述机架固定于工作台上，所述工作台的上端还设有加工槽，所述固定组件装设于机架上且可活动升降；所述切割组件包括切割刀、切割架及承载台，所述承载台包括若干呈间隔设计的承载块；所述切割刀固定装设于加工槽内，所述切割架包括一个转环及穿设于转环上的若干连接杆；所述加工槽内设有第一滑轨，所述转环活动卡合于第一滑轨内，若干所述承载块均穿设于连接杆上，若干所述连接杆纵横交错地装设于转环上且可活动伸缩。此外，本发明还提供一种芯片封装系统。本发明通过设置特殊的切割组件与固定组件防止切割后的晶粒散落，而无需贴蓝膜再褪蓝膜；本发明实用性强，具有较强的推广意义。
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公开(公告)号：CN116471754A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310583109.1
申请日：2023-05-23
申请人： 江西红板科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 一种加工精度高的HDI电路板板边V‑cut成型方法，其包括如下步骤：步骤一、提供HDI软硬结合板；步骤二、安装定位冶具，将定位冶具装设于所述软硬结合板的连接处，步骤三、上料，提供V‑cut成型装置，所述V‑cut成型包括机架、限位装置、两前侧吸尘装置、两切割装置、两后侧吸尘装置、传送带、传送辊组件及落料装置，所述限位装置设置于传送带上方，所述前侧吸尘装置、切割装置、后侧吸尘装置、落料装置自前向后依次排列，且两前侧吸尘装置、两切割装置、两后侧吸尘装置依次分布于传送辊组件的上下两侧；步骤四、切割成型；步骤五、落料，切割并除尘后的产品落料至所述升降台上。本发明的生产效率及加工精度均较高，实用性强，具有较强的推广意义。
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公开(公告)号：CN114577819A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210070598.6
申请日：2022-01-21
申请人： 江西红板科技股份有限公司
IPC分类号： G01N21/956 , G01R31/28
摘要： 一种全自动光学检测系统，其包括机体及设置于机体上的上料装置、扫描装置、电测装置、补线装置、除铜装置、真空盘、控制装置、机械手；所述扫描装置、电测装置、补线装置、除铜装置环绕于真空盘设置，所述上料装置设置于电测装置的外侧，所述控制装置用于驱动上料装置、扫描装置、电测装置、补线装置、除铜装置、真空盘及机械手之间相互配合工作；本发明通过将扫描检测、电检测及两检修工位集为一体，形成一多工位检测系统，大大提高了该设备的自动化程度及工作效率，降低了工作人员劳动强度及产品的修复率。实用性强，具有较强的推广意义。
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公开(公告)号：CN118864427A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411031746.9
申请日：2024-07-30
申请人： 江西红板科技股份有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06V10/44 , G06V10/74 , G06N3/0442 , G06N3/045 , G06N3/0464 , G06N3/08 , H05K3/46
摘要： 本申请涉及一种面向车载5G模块的高密度电路板及方法。该方法包括：通过摄像头采集车载5G模块的高密度电路板的表面状态检测图像，并在后端引入基于人工智能和机器视觉的图像处理和分析算法来对于该表面状态检测图像和质检合格的表面状态参考图像集合进行分析，以此来捕获到这两者图像中关于电路板表面状态的语义特征，从而进行两者语义特征的比较和相似度计算来得到匹配系数，基于匹配系数来进行车载5G模块的高密度电路板的质量检测和缺陷识别。这样，能够利用更为智能化的方式实现面向车载5G模块的高密度电路板的制造和质量监控，有助于识别电路板生产过程中的缺陷和异常情况。
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