-
公开(公告)号：CN106206528A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610807395.5
申请日：2016-09-07
申请人： 四川上特科技有限公司 , 电子科技大学 , 四川绿然电子科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L25/00 , H01L21/60 , H01L21/56
摘要： 本发明提供了基于双向TVS高压脉冲抑制的整流桥及其制作工艺。整流桥包括塑封体、四个同一技术指标的二极管芯片、一个双向TVS管芯片、四个引线的框架；双向TVS管芯片固定设于第一引线框架上，通过导线连接第三引线框架；其中两个二极管芯片固定设于第二引线框架上，顶面均为P型，分别通过导线连接第一、第三引线框架；另两个二极管芯片固定设于第四引线框架上,顶面均为N型，分别通过导线连接第一、第三引线框架；第一、第三引线框架作交流引脚，第二、第四引线框架分别作正、负极引脚。本发明还公开了上述整流桥的制作工艺。本发明中整流桥布局紧凑，有利于PCB板小型化发展，制造工艺与以往方法不同，方便生产。
-
公开(公告)号：CN106206528B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201610807395.5
申请日：2016-09-07
申请人： 四川上特科技有限公司 , 电子科技大学 , 四川绿然电子科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L25/00 , H01L21/60 , H01L21/56
摘要： 本发明提供了基于双向TVS高压脉冲抑制的整流桥及其制作工艺。整流桥包括塑封体、四个同一技术指标的二极管芯片、一个双向TVS管芯片、四个引线的框架；双向TVS管芯片固定设于第一引线框架上，通过导线连接第三引线框架；其中两个二极管芯片固定设于第二引线框架上，顶面均为P型，分别通过导线连接第一、第三引线框架；另两个二极管芯片固定设于第四引线框架上,顶面均为N型，分别通过导线连接第一、第三引线框架；第一、第三引线框架作交流引脚，第二、第四引线框架分别作正、负极引脚。本发明还公开了上述整流桥的制作工艺。本发明中整流桥布局紧凑，有利于PCB板小型化发展，制造工艺与以往方法不同，方便生产。
-
公开(公告)号：CN106684065A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201610808064.3
申请日：2016-09-07
申请人： 四川上特科技有限公司 , 电子科技大学 , 四川绿然电子科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L25/00 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/495 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/49537 , H01L23/49568 , H01L24/49 , H01L25/00 , H01L2224/491
摘要： 本发明提供了一种集成式Mini整流桥新结构及其制作工艺。集成式Mini整流桥新结构包括塑封体，塑封体内封装有处于同一平面内的四个引线框架；第一引线框架与第三引线框架固设于同一载体上，作为交流引脚，第二引线框架与第四引线框架固设于同一载体上，作为正、负极引脚；第二引线框架上固定设有两个二极管芯片，顶面均为P型，分别通过导线连接第一、第三引线框架；第四引线框架上固定设有两个二极管芯片，顶面均为N型，分别通过导线连接第一、第三引线框架。本发明还提供了该集成式Mini整流桥新结构的制作工艺。本发明结构紧凑、体积小，工艺与现有的工艺方法不同。本发明适用于任意PCB电路板。
-
公开(公告)号：CN118692971B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411188176.4
申请日：2024-08-28
申请人： 四川上特科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/67
摘要： 一种晶圆裂片装置，涉及半导体加工领域，包括：工作台，顶面设有一端设有开口的凹部，凹部中设有通孔；承载机构，包括转动安装于通孔中并竖直移动的承载座，用于承载覆膜的晶圆；裂片机构包括设于凹部上方并竖直移动的升降架，升降架上设有压杆；升降架中心设有绕通孔轴线转动的连接架，连接架底部设有滚压轮，用于使晶圆裂开；上料机构，包括设于凹部开口侧并绕自身轴线间歇转动的转动架，转动架上沿其轴线方向设有多个承载部，用于承载覆膜的晶圆，转动架与工作台之间设有推板，用于推送覆膜的晶圆；限位机构包括设于凹部的开口处并竖直移动的挡板，用于对覆膜的晶圆侧边限位。能够自动对晶圆进行裂片处理，在提高效率的同时保证晶圆完全裂开。
-
公开(公告)号：CN114769200B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202210445227.1
申请日：2022-04-26
申请人： 四川上特科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种晶圆片清洗组件、清洗装置及清洗方法，清洗组件用于清洗晶圆片，包括清洗池、清洗槽、多个水喷头。清洗槽左右两端连接于清洗池内壁，清洗槽底部悬空，且底部开口设置；水喷头形状为圆盘状，连接有水管，水喷头两面均设有喷水孔，清洗槽内间隔设有喷头卡槽、晶圆片卡槽，多个水喷头依次排列于喷头卡槽内；若干晶圆片依次排列于晶圆片卡槽内。将浸泡式清洗改成喷洒式清洗，可以清洗每一个晶圆片，并且便于污水快速流走，可以极大的提高晶圆片的清洗效果和清洗效率。
-
公开(公告)号：CN118507482A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410963002.4
申请日：2024-07-18
申请人： 四川上特科技有限公司
IPC分类号： H01L27/02 , H01L21/822
摘要： 一种大电流瞬态抑制组合器件及其成型方法，涉及半导体器件领域，器件包括：顶面设有N‑外延层的P++半导体衬底；多个第一P++隔离阱；D1二极管；多个互相串联的D3二极管；D2二极管和/或D4二极管；方法包括步骤：准备P++半导体衬底；在P++半导体衬底表面形成N‑外延层后进行下一步，或在P++半导体衬底表面形成N‑外延层后，在N‑外延层注入N型离子形成N++埋层，再在两个第一P++隔离阱之间注入N型离子形成多个N++阱，然后再进行下一步；对N‑外延层注入P型离子形成第一P++隔离阱；在第一P++隔离阱之间注入N型离子形成多个N+区；在部分第一P++隔离阱之间注入P型离子形成多个P+区；用导线连接各部件。实现正向导通开启电压的叠加，更易控制钳位电压。
-
公开(公告)号：CN115910874B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310222346.5
申请日：2023-03-09
申请人： 四川上特科技有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/687
摘要： 本发明提供一种晶圆存放框，属于半导体硅晶圆生产辅助器具技术领域，晶圆存放框包括：一对相互平行的侧板，且侧板的内壁开设有成对设置的条形槽，两块侧板之间的下方设有支撑板。支撑板的后端转动连接于两块侧板的一端，转动的轴线垂直于侧板，支撑板前端的两侧设有垂直于侧板的连接轴，支撑板两侧的连接轴上均滑动设有卡块，通过卡块抵接于侧板的内壁，以使支撑板固定。存放框不仅方便晶圆的装取，而且能有效防止晶圆掉落。
-
公开(公告)号：CN115881596B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310218119.5
申请日：2023-03-08
申请人： 四川上特科技有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/67 , B08B3/08 , B08B3/10
摘要： 本发明提供一种晶圆承载框及晶圆分片装置，属于处理半导体的设备领域，晶圆承载框，包括：从上至下呈间隔设置且相互平行的限位框、筛板及承载板。限位框呈矩形框架结构，其内部用于放置烧结后呈柱体状态的晶圆。筛板阵列开设有多个条形孔，用于穿过分片之后的单片晶圆，筛板与限位框之间的间距小于或等于晶圆的半径。承载板的顶面对应条形孔下方同一截面的两侧均开设有弧形槽，且同一截面的两个弧形槽的相交处连通，且相交处与条形孔底边之间的间距大于晶圆的直径。晶圆分片装置，包括浸泡池及晶圆承载框。本发明可提高分片效率，且便于观察分片进度，能有效节省及简化操作流程。
-
公开(公告)号：CN115355680B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211277437.0
申请日：2022-10-19
申请人： 四川上特科技有限公司
摘要： 一种晶圆自动甩干装置，包括：工作台、承载机构、转移机构、移动机构。工作台中心设有罐体；承载机构包括可转动地设于罐体内的转动座，转动座上设有多个承载单元，承载单元包括沿转动座半径移动的承载座，用于承载晶圆框；转移机构设于工作台上方，包括沿竖直方向移动的支撑板，支撑板上设有两个对称布置且同步径向移动和转动的夹持部；移动机构设于罐体周侧并安装于工作台的底面，包括多个沿圆周方向间隔均匀布置的移动单元，移动单元包括两个对称布置的转动杆，且转动杆沿其轴线方向移动的同时绕自身轴线转动，用于移动承载座。能够自动对晶圆框进行转移，并在甩干过程中对其进行限位，在提高转移效率的同时，又减轻劳动强度。
-
公开(公告)号：CN115355680A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211277437.0
申请日：2022-10-19
申请人： 四川上特科技有限公司
摘要： 一种晶圆自动甩干装置，包括：工作台、承载机构、转移机构、移动机构。工作台中心设有罐体；承载机构包括可转动地设于罐体内的转动座，转动座上设有多个承载单元，承载单元包括沿转动座半径移动的承载座，用于承载晶圆框；转移机构设于工作台上方，包括沿竖直方向移动的支撑板，支撑板上设有两个对称布置且同步径向移动和转动的夹持部；移动机构设于罐体周侧并安装于工作台的底面，包括多个沿圆周方向间隔均匀布置的移动单元，移动单元包括两个对称布置的转动杆，且转动杆沿其轴线方向移动的同时绕自身轴线转动，用于移动承载座。能够自动对晶圆框进行转移，并在甩干过程中对其进行限位，在提高转移效率的同时，又减轻劳动强度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
101 条记录 (耗时 0.17 秒)
