公开(公告)号：CN108807200A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810827595.6

申请日：2014-09-26

申请人： 英特尔公司

发明人： T·迈耶 ,  P·耶尔维能 ,  R·帕藤

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L25/065 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49 ,  H01L23/528 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L25/07 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 本申请公开了具有引线键合的多管芯堆叠的集成电路封装。本公开的实施例针对集成电路(IC)封装，包括至少部分内嵌于第一包封层中的第一管芯和至少部分内嵌于第二包封层的第二管芯。第一管芯可具有被置于第一包封层的第一侧边的多个第一管芯级互连结构。IC封装还可包括至少部分内嵌于第一包封层中，并被配置以在第一包封层的第一和第二侧边之间路由电气信号的多个电气路由特征。第二侧边可被置于第一侧边的对面。第二管芯可具有可与多个电气路由特征中的至少子集通过键合引线电气耦合的多个第二管芯级互连结构。

公开(公告)号：CN108631750A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810173669.9

申请日：2018-03-02

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 伊藤久浩 ,  大槻哲也 ,  泽田光章

IPC分类号： H03H9/19 ,  H03H9/02

CPC分类号： H03B5/32 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/83469 ,  H01L2224/83478 ,  H01L2224/83484 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H03B1/02 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/10 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/19 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H03H9/02

摘要： 提供振动器件、振荡器、电子设备和移动体，即使振子配置于端子与电路元件之间的情况下，也能够容易地进行端子与电路元件的电连接。振动器件具有：底座，其具有第一端子；电路元件，其被配置于所述底座，具有第二端子；振子，在俯视观察所述底座时，所述振子位于所述第一端子与所述第二端子之间，具备振动片和收纳所述振动片的振动片封装；配线部，其被配置于所述振子；第一线，其将所述第一端子与所述配线部电连接；和第二线，其将所述配线部与所述第二端子电连接。

公开(公告)号：CN108463886A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201780005451.6

申请日：2017-04-07

申请人： 密克罗奇普技术公司

发明人： R·纪唐龙 ,  P·蒲涅亚波 ,  P·普尔舒普 ,  S·库姆塞

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/4952 ,  H01L21/288 ,  H01L21/4835 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/92227 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/17747 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3494 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 根据本发明的实施例，一种用于制造集成电路IC装置的方法可包含将IC芯片安装到引线框的中心支撑结构上。所述引线框可包含：多个引脚，其从中心支撑结构延伸；凹槽，其垂直于所述多个引脚的个别引脚围绕中心支撑结构延行；及棒条，其连接所述多个引脚且远离所述中心支撑结构。所述方法可进一步包含：将IC芯片接合到所述多个引脚的至少一些引脚；囊封引线框及经接合IC芯片，包含用囊封化合物填充凹槽；从凹槽移除囊封化合物，借此暴露所述多个引脚的个别引脚的至少一部分；镀敷所述多个引脚的暴露部分；及通过使用小于凹槽的宽度的第一锯切宽度沿凹槽锯切穿过经囊封引线框而切割IC封装使其摆脱棒条。

公开(公告)号：CN104600064B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201410106015.6

申请日：2014-03-20

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 余振华 ,  叶德强 ,  余国宠 ,  洪瑞斌

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11616 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00012

摘要： 提供了一种用于封装半导体器件的系统和方法。实施例包括：在载体晶圆上方形成通孔，以及在载体晶圆上方并且在第一两个通孔之间附接第一管芯。在载体晶圆上方并且在第二两个通孔之间附接第二管芯。封装第一管芯和第二管芯，以形成第一封装件，并且至少一个第三管芯连接至第一管芯或第二管芯。第二封装件在至少一个第三管芯上方连接到第一封装件。本发明还提供了封装件上芯片结构和方法。

公开(公告)号：CN104871308B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201380067353.7

申请日：2013-12-10

申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

发明人： L·比布里歇尔 ,  M·舒尔迈斯特 ,  J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  T·菲舍尔 ,  S·甘特奈尔 ,  W·鲍穆格

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

CPC分类号： H05K3/30 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/495 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/186 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及种用于制造电子组件(14)的方法,在该电子组件中,承载在布线载体(32)上的电子结构元件(26,30)用封装材料(38)进行封装,该方法包括:‑在所述布线载体(32)上这样设置所述电子结构元件(26,30),使得通过所述封装材料(38)引入到所述电子结构元件(26,30)上的应力低于预先规定的值,和‑用所述封装材料(38)封装所述电子结构元件(26,30)。

公开(公告)号：CN108352329A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680047952.6

申请日：2016-08-25

申请人： 安诺基维吾公司

发明人： V·贾恩 ,  N·金伊曼 ,  A·伊斯玛利 ,  G·梅农 ,  N·贾恩

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/552 ,  H01L23/495 ,  H01L23/66

CPC分类号： H01L21/481 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/42 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6688 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

摘要： 一种封装IC，其具有封装件，该封装件具有芯片焊盘、信号引线、以及接地引线。所述封装IC还具有固定至所述封装件的芯片，该芯片具有接地焊垫和信号焊垫。所述信号焊垫电连接至所述信号引线，并且所述接地焊垫电连接至所述芯片焊盘和所述接地引线。

公开(公告)号：CN105359263B

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201480038136.X

申请日：2014-07-02

申请人： 罗森伯格高频技术有限及两合公司

发明人： S·S·卡希尔 ,  E·A·圣胡安

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/50 ,  H01L23/49 ,  H01L23/66

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L21/568 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/64 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/85931 ,  H01L2224/85935 ,  H01L2224/85939 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

摘要： 本发明涉及一种裸片封装体(10)，包括：裸片(30)，其具有多个连接压焊点；多个引线(12,14)，其包括具有所定义的芯直径的金属芯(18)、以及包围所述金属芯的具有所定义的电介质厚度的电介质层(16)；至少一个第一连接压焊点(34)，其保持在覆盖所述裸片(30)和所述多个引线(12,14)的塑封料(35)中，并且连接至至少一个金属芯(18)；以及至少一个第二连接压焊点(33)，其保持在覆盖所述裸片(30)和所述多个引线(12,14)的所述塑封料(35)中，并且连接至至少一个金属芯(18)。此外，本发明涉及用于制造无衬底的裸片封装体的方法。

公开(公告)号：CN104115293B

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201280069044.9

申请日：2012-11-29

申请人： 克利公司

发明人： 克勒斯托弗·P·胡赛尔 ,  贾斯廷·莱登 ,  雷·罗萨多 ,  杰弗里·卡尔·布里特

IPC分类号： H01L33/58 ,  H01L33/48

CPC分类号： H01L33/54 ,  H01L24/49 ,  H01L33/20 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： 公开了改善了光萃取的发光器件及相关方法。在一个实施例中，发光器件可包括基座、布置在基座上的至少一个发光芯片，以及布置在发光芯片上的透镜。透镜可包括透镜基底，透镜基底可包括与基座的几何形状基本相同的几何形状。

公开(公告)号：CN105185781B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201510660740.2

申请日：2010-11-29

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 堤聪明 ,  船户是宏 ,  奥平智仁 ,  山形整人 ,  内田明久 ,  铃木智久 ,  钟江义晴 ,  寺崎健

IPC分类号： H01L27/04 ,  H01L21/822

CPC分类号： H03B5/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5228 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L27/0629 ,  H01L28/20 ,  H01L28/24 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H03L7/24 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 将具有利用了基准电阻的振荡电路的半导体芯片(CP1)树脂封固而形成半导体器件。振荡电路利用基准电阻生成基准电流，根据该基准电流和振荡部的振荡频率生成电压，振荡部以与所生成的电压相应的频率进行振荡。在由半导体芯片(CP1)的主面的第1边(S1、S2、S3、S4)、连接第1边的一端与半导体芯片的主面的中心(CT1)而成的第1线(42、43、44、45)、连接第1边的另一端与半导体芯片的主面的中心而成的第2线(42、43、44、45)所包围的第1区域(RG1、RG2、RG3、RG4)内，通过在垂直于第1边的第1方向(Y)上延伸的多个电阻体形成基准电阻。

公开(公告)号：CN103376356B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201210233060.9

申请日：2012-07-06

申请人： 拉碧斯半导体株式会社

发明人： 山田和也 ,  曾根纪久 ,  竹井彰启 ,  吉田裕一 ,  武政宪吾

IPC分类号： G01R22/06 ,  G01R11/185 ,  G01R35/04

CPC分类号： H03L1/026 ,  G01R1/44 ,  G01R21/00 ,  G01R22/061 ,  G01R22/10 ,  G01R35/04 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H03K3/011 ,  H03L1/02 ,  H03L1/027 ,  H03L1/04 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明提供一种能以高精度对振荡器的起因于温度的振荡频率的误差进行校正的半导体装置、测量设备以及校正方法。该半导体装置具有：振荡器（28），以固有的频率进行振荡；半导体集成电路（30），集成有温度传感器（58）和控制部（60），所述温度传感器（58）检测周围的温度，所述控制部（60）与振荡器（28）电连接，并且基于由温度传感器（58）检测出的温度来校正振荡器（28）的依赖于温度的误差；以及密封部，将振荡器（28）和半导体集成电路（30）一体地进行密封。